如何設計4層PCB疊層

理論上，有三種選擇。

程序1：

一個電源層，一個接地層和兩個信號層，排列如下：
TOP（信號層）;L2 （地層）;L3（電源層）;BOT（信號層）。

程序2：

一個電源層，一個接地層和兩個信號層，排列如下：

TOP（電源層） ;L2（信號層）;L3（信號層;BOT（地面層）。

計劃3：

一個電源層，一個接地層和兩個信號層，排列如下：

TOP（信號層）;L2（電源層）;L3（接地層）;BOT（信號層）。

信號層

地面層

權力層

信號層

什么是這三個選項的優點和缺點是什么？

程序1，主堆棧四層PCB的設計，在元件表面下方有一個接地面，關鍵信號最好是TOP層;對于層厚設置，有以下建議：阻抗控制核心板（GND到POWER）不應太厚，以減小電源和接地層的分布阻抗;確保電源平面的去耦效果。

程序2，按順序為了達到一定的屏蔽效果，電源和接地層放置在TOP和BOTTOM層上。但是，該程序必須達到所需的屏蔽效果。至少存在以下缺陷：

1、電源和地面相距太遠。平面阻抗很大。

2、由于元件焊盤的影響，電源和接地層極不完整。由于參考面不完整，信號阻抗不連續。

實際上，由于表面貼裝設備數量眾多，解決方案的電源和接地很難用作完整的參考平面。預期的屏蔽效果非常好。很難實施;它的使用范圍有限。但是，在單個電路板中，它是最佳的層設置程序。

程序3，類似于程序1 ，適用于主設備以BOTTOM布局或基礎信號接線的情況。