BGA，球柵陣列的簡(jiǎn)稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應(yīng)用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 BGA的定義已經(jīng)發(fā)布了近10年，BGA封裝由于具有優(yōu)異的散熱能力，電氣特性以及與高效系統(tǒng)產(chǎn)品的兼容性而被越來越廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域所接受，因?yàn)樗哂写罅康囊_這實(shí)際上是不可避免的。

BGA軟件包經(jīng)過眾多公司的升級(jí)和研究后已發(fā)展成不同的分類。本文將在其余部分簡(jiǎn)要介紹其總體類別，這將是一個(gè)設(shè)計(jì)師友好的參考，因?yàn)樽罴袯GA被認(rèn)為是在性能和成本之間取得完美平衡。

?PBGA

PBGA是塑料球柵陣列的縮寫，是摩托羅拉發(fā)明的，現(xiàn)在已經(jīng)得到了最廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。使用BT（雙馬來酰亞胺三嗪）樹脂作為基板材料，結(jié)合OMPAC（模塑墊陣列載體）或GTPAC（glob to pad array carrier）的密封劑技術(shù)的應(yīng)用，PBGA的可靠性已通過JEDEC Level-3驗(yàn)證。到目前為止，包含200到500個(gè)焊球的PBGA封裝被廣泛應(yīng)用，最適合雙面PCB。

圖像引自 電子設(shè)備冷卻

?CBGA

正如其名稱CBGA（陶瓷球柵陣列）封裝利用陶瓷作為基板材料和錫球（錫和鉛的比例：10：90），具有高熔點(diǎn)。內(nèi)部芯片依賴于C4（可控塌陷芯片連接），實(shí)現(xiàn)BGA和PCB之間的完美連接。這種連接具有出色的導(dǎo)熱性和電氣性能。此外，CBGA具有出色的可靠性，但成本較高。因此，CBGA封裝更適用于汽車或高效芯片。

圖像引自 測(cè)試和測(cè)量世界

?TBGA

TBGA，磁帶球柵陣列的簡(jiǎn)稱，能夠有效縮小封裝厚度并提供出色的電氣性能。此外，當(dāng)應(yīng)用散熱器和芯片面朝下設(shè)計(jì)時(shí)，可以獲得優(yōu)異的散熱效果。因此，TBGA適用于具有薄封裝的高效產(chǎn)品。對(duì)于面向下的芯片，應(yīng)選擇倒裝芯片技術(shù)，而對(duì)于芯片朝上，應(yīng)選擇引線鍵合。一般來說，TBGA的成本比PBGA高。

圖像引自 測(cè)試與測(cè)量世界

?EBGA

EBGA（熱增強(qiáng)型球柵陣列）是PBGA的另一種形式，在結(jié)構(gòu)方面唯一不同的是熱量下沉了。芯片直接粘在散熱器上，面朝下，芯片和PCB之間的電連接通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)。它的密封劑方法如下：壩是在芯片周圍的基板上構(gòu)建的，然后使用液體化合物。下面引用的圖片是EBGA的一個(gè)很好的樣本。

圖像引自 實(shí)用組件

?FC-BGA

FC-BGA是倒裝芯片球柵陣列的縮寫。在結(jié)構(gòu)方面與CBGA類似，但用BT樹脂代替陶瓷基板，F(xiàn)C-BGA節(jié)省了更多成本。此外，倒裝芯片能夠縮短內(nèi)部電路路徑，有效地改善電氣性能。由倒裝芯片利用的金屬凸塊所使用的材料最多利用63:37的錫和鉛比率，使得這種類型的材料在熔化狀態(tài)下將表現(xiàn)出大的表面張力。因此，可以將芯片拉到校正位置，而無需使用精確的倒裝芯片校準(zhǔn)機(jī)。

圖像引用來自 Shipco Circuits

?MBGA

MBGA，金屬球的簡(jiǎn)稱網(wǎng)格陣列，由奧林開發(fā)，金屬陶瓷作為基板。基板上的電路通過濺射涂層制造，芯片面朝下并且引線鍵合作為內(nèi)部連接。 MBGA還可以提供出色的電氣性能和散熱效果。

?Micro BGA

Micro BGA是一種封裝類型由Tessera開發(fā)的具有相同尺寸的芯片形式。 Micro BGA的芯片面朝下，包裝帶作為基板。在芯片和膠帶之間承載一層彈性體，以釋放由熱膨脹引起的應(yīng)力。磁帶和芯片之間的連接利用鍍金的特殊銀針，同時(shí)通過BGA實(shí)現(xiàn)主板和外部環(huán)境之間的連接。微型BGA的主要優(yōu)點(diǎn)在于其小型化和重量輕，因此在空間受限的產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。此外，它適用于具有少量引腳的存儲(chǔ)產(chǎn)品。