隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應用方面都有爆炸性增長，現(xiàn)在廣泛應用于電信和電子更新。

什么是IC基板？

IC基板是一種用于封裝裸IC（集成電路）芯片的基板。連接芯片和電路板，IC屬于具有以下功能的中間產品：

?它捕獲半導體IC芯片;
?內部有布線連接芯片和PCB;
?它可以保護，加強和支持IC芯片，提供散熱隧道。

IC基板分類

a。按包類型分類

?BGA IC基板。這種IC基板在散熱和電氣性能方面表現(xiàn)良好，可以顯著增加芯片引腳。因此，它適用于引腳數(shù)超過300的IC封裝。
?CSP IC基板。 CSP是一種單芯片封裝，重量輕，尺寸小，具有與IC相似的尺寸。 CSP IC基板主要用于存儲器產品，電信產品和具有少量引腳的電子產品。
?FC IC基板。 FC（倒裝芯片）是一種通過翻轉芯片的封裝，具有低信號干擾，低電路損耗，良好的性能和有效的散熱。
?MCM IC基板。 MCM是多芯片模塊的縮寫形式。這種類型的IC基板將具有不同功能的芯片吸收到一個封裝中。因此，由于其特性包括輕盈，薄，短和小型化，該產品可以是最佳解決方案。當然，由于多個芯片封裝在一個封裝中，這種類型的基板在信號干擾，散熱，精細布線等方面表現(xiàn)不佳。

b。按材料屬性分類

?剛性IC基板。它主要由環(huán)氧樹脂，BT樹脂或ABF樹脂制成。其CTE（熱膨脹系數(shù)）約為13至17ppm/°C。?Flex IC基板。它主要由PI或PE樹脂制成，具有CTE 13至27ppm/°C?陶瓷IC基板。它主要由陶瓷材料制成，例如氧化鋁，氮化鋁或碳化硅。它具有相對較低的CTE，約為6至8ppm/°C

c。通過鍵合技術分類

?引線鍵合
?TAB（鍵盤自動鍵合）
?FC鍵合

IC基板PCB的應用

IC基板PCB主要應用于重量輕，重量輕，功能強大的電子產品，如智能手機，筆記本電腦，平板電腦和網(wǎng)絡等電信，醫(yī)療，工業(yè)控制，航空航天和軍事領域。

剛性PCB經過多層PCB，傳統(tǒng)HDI PCB，SLP（基板狀PCB）到IC的一系列創(chuàng)新基板PCB。 SLP只是一種剛性PCB，其制造工藝類似于半導體規(guī)模。

IC基板PCB的制造難點

與標準PCB相比，IC基板必須克服制造上的高性能和高級功能的困難。

a。 IC基板制造

IC基板薄且易于變形，當板厚度小于0.2mm時尤其突出。為克服這一困難，必須在板收縮，層壓參數(shù)和層定位系統(tǒng)方面取得突破，以便有效控制基板翹曲和層壓厚度。

灣Microvia制造技術

Microvia技術包括以下幾個方面：共形面罩，激光鉆孔微盲通孔技術和鍍銅填充技術。
?Conformal Mask旨在邏輯上通過開口補償激光鉆孔盲孔和盲孔通過孔徑可以直接定位。
?激光鉆孔微孔加工與以下技術方面相關：通孔形狀，縱橫比，側面蝕刻，左側凝膠

?盲孔銅鍍層與以下技術方面相關：通孔填充能力，盲孔開孔，下沉，鍍銅可靠性等。

c。圖案化和鍍銅技術

圖案化和鍍銅技術與以下技術方面相關：電路補償技術和控制，細線制造技術，鍍銅厚度均勻性控制。/p>結果，

d。阻焊膜

IC基板PCB的焊接掩模制造包括通孔填充技術，阻焊膜印刷技術等。到目前為止，IC基板PCB的表面高度差小于10um焊接掩模和焊盤之間的表面高度差不應超過15微米。

e。表面處理

IC基板PCB的表面處理應強調厚度均勻性，到目前為止，IC基板PCB可接受的表面處理包括ENIG/ENEPIG。

F。檢測能力和產品可靠性測試技術

IC基板PCB要求檢測設備與傳統(tǒng)PCB不同。此外，必須有能夠掌握特殊設備檢測技能的工程師。

總而言之，IC基板PCB要求比標準PCB和PCB更多的要求制造商必須具備先進的制造能力，并且精通掌握它們。