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博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析2022-11-08 10:59
目前國內半導體設備的規模達到了200億美元，但是國產半導體設備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產化率是比較低也獲得了長足發展，比如在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰。刀刃厚度與長度對品質所造成的影響在厚度上就需要根據劃片槽的寬度，對切割刀片的厚度進行選型。在通常情況下，應當選擇以標準劃片槽寬度的一半為準，同時還要保證劃片機 1615瀏覽量 -
劃片機的性能決定了芯片產品的質量！2022-10-28 09:59
劃片機是集成電路器件切割和封裝的關鍵設備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產品的質量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達到切割目的。(2)激光劃片機:采用高溫溶劃片機 1029瀏覽量 -
博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關重要2022-10-19 15:35
隨著終端電子產品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應戰。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協助劃片機 8159瀏覽量 -
博捷芯劃片機:不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝2022-10-08 14:40
晶圓經過前道工序后芯片制備完成，還需要經過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成劃片機 7680瀏覽量 -
半導體劃片機的三種切割方式2022-08-19 14:06
劃片機的種類主要分為三種：分別是全自動劃片、半自動劃片（包含自動識別、手動識別）、手動劃片。具體功能如下：全自動劃片：是指在完成加工物模板教學的前提下，設備將對工作臺上的加工物自動上料，自動識別，自動清洗，依據切割參數的設定，沿多個切割向連續地進行切割。半自動劃片：對工作臺上的加工物（確定切割位置）后，依據切割參數的設定，可進行自動識別或手動識別，沿多個切割劃片機 1213瀏覽量 -
劃片機操作安全注意事項2022-08-10 13:58
精密劃片機是一種綜合了電力、壓縮空氣、冷卻水、氣浮高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密數控設備。在安裝、調試、使用、保養、維修等操作之前，必須確認下列安全信息、操作規程以及注意事項。一、設備的安裝與調試1、劃片機的四周必須保留不小于0.5米的無障礙空間，方便操作及維修人員進行生產操作、保養和檢修。2、劃片機應安裝在無明顯震動、無腐蝕性氣體、劃片機 1807瀏覽量 -
精密劃片機:半導體材料在芯片生產制造過程中的關鍵性作用2022-07-26 10:31
半導體材料作為半導體產業鏈上游的重要環節，在芯片制造過程中起著關鍵作用。半導體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體；制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料；包裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。本文主要介紹了半導體制造和密封測試中涉及的主要半導體材料。基體材料根據芯片材料的不同，基體材劃片機 1987瀏覽量 -
劃片機：晶圓加工第八篇—半導體芯片封裝完結篇2022-07-19 13:40
封裝經過之前幾個工藝處理的晶圓上會形成大小相等的方形芯片（又稱“單個晶片”）。下面要做的就是通過切割獲得單獨的芯片。剛切割下來的芯片很脆弱且不能交換電信號，需要單獨進行處理。這一處理過程就是封裝，包括在半導體芯片外部形成保護殼和讓它們能夠與外部交換電信號。整個封裝制程分為五步，即晶圓鋸切、單個晶片附著、互連、成型和封裝測試。1、晶圓鋸切要想從晶圓上切出無數致劃片機 1180瀏覽量 -
國內陸芯劃片機：晶圓加工第七篇—如何對半導體芯片進行測試2022-07-18 14:05
測試測試的主要目標是檢驗半導體芯片的質量是否達到一定標準，從而消除不良產品、并提高芯片的可靠性。另外，經測試有缺陷的產品不會進入封裝步驟，有助于節省成本和時間。電子管芯分選(EDS)就是一種針對晶圓的測試方法。EDS是一種檢驗晶圓狀態中各芯片的電氣特性并由此提升半導體良率的工藝。EDS可分為五步，具體如下：1、電氣參數監控(EPM)EPM是半導體芯片測試的第劃片機 1205瀏覽量 -
陸芯劃片機：晶圓加工第五篇—如何在晶圓表面形成薄膜？2022-07-14 09:21
薄膜沉積為了創建芯片內部的微型器件，我們需要不斷地沉積一層層的薄膜并通過刻蝕去除掉其中多余的部分，另外還要添加一些材料將不同的器件分離開來。每個晶體管或存儲單元就是通過上述過程一步步構建起來的。我們這里所說的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百萬分之一米）、無法通過普通機械加工方法制造出來的“膜”。將包含所需分子或原子單元的薄膜放到晶圓上的過程就是“沉積”。劃片機 826瀏覽量