興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)
近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國(guó)際會(huì)....
興森科技助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新
近日，備受矚目的2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定....
興森科技榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)
? 6月24日上午，2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開(kāi)。興森科技參與的項(xiàng)目“面....
FCBGA先進(jìn)封裝演進(jìn)趨勢(shì) FCBGA基板技術(shù)趨勢(shì)
信息時(shí)代，我們目睹著數(shù)據(jù)量不斷膨脹，推動(dòng)著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點(diǎn)計(jì)算能力、網(wǎng)絡(luò)芯片的帶....
FCBGA先進(jìn)封裝基板興力量
隨著2022年底ChatGPT的問(wèn)世，我們不僅見(jiàn)證了從互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到AI應(yīng)用時(shí)代的跨越，也迎來(lái)了一個(gè)數(shù)....
興森致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者
? 芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)，導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增....
興森科技半導(dǎo)體綜合解決方案助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新
SEMICON CHINA 2023 跨界全球，心芯相聯(lián) 為期三天的SEMICON CHINA 20....
中國(guó)建設(shè)銀行總行行長(zhǎng)張金良一行蒞臨興森科技參觀調(diào)研
日前，中國(guó)建設(shè)銀行總行張金良行長(zhǎng)、廣東省分行張偉煜行長(zhǎng)等一行蒞臨我司參觀調(diào)研，公司集團(tuán)董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理....
深度剖析全球先進(jìn)的集成電路CSP封裝基板
芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號(hào)互連的通道，同時(shí)對(duì)裸芯片起到固定、密封、散熱....
興森科技FCBGA封裝基板項(xiàng)目落戶(hù)廣州
2月8日下午，廣州開(kāi)發(fā)區(qū)舉行2022年第一季度重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約動(dòng)工活動(dòng)，現(xiàn)場(chǎng)49個(gè)項(xiàng)目簽約，48....
工商網(wǎng)監(jiān)