那曲檬骨新材料有限公司

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深圳市賽姆烯金科技有限公司

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一文解析2025年全球3D打印的發(fā)展趨勢(shì)

2025年,全球3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展已經(jīng)不再是一個(gè)遙遠(yuǎn)的未來愿景,而是即將變成現(xiàn)實(shí)的科技浪潮。隨著....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-28 15:51 ?327次閱讀

一文解析中國石墨烯的現(xiàn)狀及未來

中國石墨烯現(xiàn)狀 產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長:中國石墨烯市場規(guī)模增長迅猛,2017年為70億元,2022年達(dá)33....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-28 15:20 ?158次閱讀

陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng),使電解液中的金屬離子在電場....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-27 10:20 ?92次閱讀
陶瓷基板脈沖電鍍孔技術(shù)的特點(diǎn)

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明

高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu),近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-27 10:13 ?137次閱讀
芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明

光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué),再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-24 13:29 ?500次閱讀
光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢(shì)

拉擠工藝打造碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料底盤,承載能力提升36%

CarbonTT公司的四軸NCF復(fù)合材料底盤為 Borco H?hns 的3.5噸Fiat Duca....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-24 11:07 ?82次閱讀
拉擠工藝打造碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料底盤,承載能力提升36%

AI主導(dǎo)下科技領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展與變革

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,未來科技走向一直備受關(guān)注。凱捷研究院發(fā)布的這部104頁《2025 年熱門科技趨....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-23 13:58 ?275次閱讀

一文解析2025年23個(gè)新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

2025年有哪些科技趨勢(shì)將塑造我們的世界?隨著我們加速進(jìn)入一個(gè)技術(shù)飛速發(fā)展的時(shí)代,了解最具影響力的發(fā)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-23 11:12 ?571次閱讀
一文解析2025年23個(gè)新技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

選擇性激光蝕刻中蝕刻劑對(duì)玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響

近來,為提高IC芯片性能,倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實(shí)現(xiàn)倒裝芯片鍵合,需要大量的通孔。因此,硅通孔(....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-23 11:11 ?86次閱讀
選擇性激光蝕刻中蝕刻劑對(duì)玻璃通孔錐角和選擇性有什么影響

石墨烯與碳納米管的材料特性

石墨烯與碳納米管具有相似的結(jié)構(gòu)和性質(zhì),二者之間存在強(qiáng)烈的界面相互作用。通過將石墨烯與碳納米管復(fù)合,可....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-23 11:06 ?102次閱讀
石墨烯與碳納米管的材料特性

三大電功能高分子材料介紹

電功能高分子材料是指那些具有導(dǎo)電、電活性或壓電特性的高分子材料。這些材料因其獨(dú)特的電學(xué)性能,在現(xiàn)代科....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-22 18:08 ?165次閱讀

一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)中介層封裝( FOWLP)以及封裝堆疊(Package-on-Package, PoP)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-22 14:57 ?2110次閱讀
一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵

? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵? 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注,主要源于其相較于傳統(tǒng)硅....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-21 11:43 ?300次閱讀

先進(jìn)制程面臨哪些挑戰(zhàn)

在2024年底剛開過IEDM的主題演講(keynote speech),二維場效電晶體(2D Fie....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 15:55 ?173次閱讀

用于高效3D玻璃微加工的少脈沖飛秒激光曝光

自20世紀(jì)80年代以來,基于激光的微/納尺度三維結(jié)構(gòu)制備技術(shù)一直是研究人員努力去解決的問題。
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 15:39 ?130次閱讀
用于高效3D玻璃微加工的少脈沖飛秒激光曝光

高盛:2025年人工智能的五大發(fā)展趨勢(shì)

兩年前,ChatGPT橫空出世,在全球掀起了生成式人工智能的熱潮。高盛首席信息官 Marco Arg....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 13:59 ?367次閱讀
高盛:2025年人工智能的五大發(fā)展趨勢(shì)

一種3D交聯(lián)導(dǎo)電粘結(jié)劑用于硅負(fù)極Angew

硅(Si)負(fù)極在高容量鋰離子電池(LIBs)中具有巨大潛力,但其實(shí)際應(yīng)用受到嚴(yán)重體積膨脹和機(jī)械退化的....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 13:56 ?95次閱讀
一種3D交聯(lián)導(dǎo)電粘結(jié)劑用于硅負(fù)極Angew

探索物質(zhì)極限:原子級(jí)制造的崛起與未來

一、原子級(jí)制造的定義 (一)原子級(jí)制造的基本概念 原子級(jí)制造(Atomic-levelmanufac....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 11:19 ?183次閱讀

一文解析2025年后人工智能的發(fā)展前景

本文探討了人工智能(AI)在不久的將來及遠(yuǎn)期預(yù)期的進(jìn)步、應(yīng)用和社會(huì)影響。2025年,人工智能將成為各....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 11:09 ?513次閱讀

一文看懂液態(tài)金屬的現(xiàn)狀及趨勢(shì)

液態(tài)金屬是一種在常溫或輕微加熱下仍能保持液態(tài)的金屬或合金材料,具有低熔點(diǎn)、高導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性等特性。這....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 11:06 ?199次閱讀

芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

Hello,大家好,今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝, 受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 11:02 ?271次閱讀
芯片封裝中的FOPLP工藝介紹

材料介電常數(shù)會(huì)影響電子元器件哪些性能

圖1 極化前后介質(zhì)材料內(nèi)部電場的變化 介電常數(shù)是一個(gè)表征材料在電場作用下電極化程度或儲(chǔ)存靜電能能力的....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 11:00 ?151次閱讀
材料介電常數(shù)會(huì)影響電子元器件哪些性能

等離子體的一些基礎(chǔ)知識(shí)

等離子體(Plasma)是一種電離氣體,通過向氣體提供足夠的能量,使電子從原子或分子中掙脫束縛、釋放....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-20 10:07 ?153次閱讀
等離子體的一些基礎(chǔ)知識(shí)

臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù):重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索:從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中,每一次技術(shù)的革新都....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-17 12:23 ?520次閱讀

規(guī)模化印刷銅電子越來越接近現(xiàn)實(shí)

銅基印刷電子具有更低重量、成本以及額外的環(huán)境友好性具有很大潛力(C2MI) 銅在電子工業(yè)中具有更長的....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-17 11:28 ?118次閱讀

體積電阻率和表面電阻率的區(qū)別

定義不同:體積電阻率是指材料單位體積內(nèi)的電阻值,通常用Ω·m表示;表面電阻率是指材料單位面積內(nèi)的電阻....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-16 16:24 ?166次閱讀
體積電阻率和表面電阻率的區(qū)別

石墨烯發(fā)現(xiàn)到鳥糞摻雜石墨烯,未來將會(huì)如何?

引言 麻省理工學(xué)院的Pablo Jarillo-Herrero教授(曹原的導(dǎo)師)團(tuán)隊(duì)在《Nature....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-16 14:11 ?100次閱讀
石墨烯發(fā)現(xiàn)到鳥糞摻雜石墨烯,未來將會(huì)如何?

包覆成型擴(kuò)大了PEEK在復(fù)合材料中的應(yīng)用范圍

一種新型聚合物和混合工藝可以在幾分鐘內(nèi)生產(chǎn)出復(fù)雜、高承載能力、纖維增強(qiáng)的支架和夾子。 ? ? ? ?....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-16 14:05 ?217次閱讀
包覆成型擴(kuò)大了PEEK在復(fù)合材料中的應(yīng)用范圍

2030年全球單壁碳納米管導(dǎo)電劑漿料市場規(guī)模達(dá)178億元

下游新能源汽車和儲(chǔ)能市場發(fā)展日益成熟,對(duì)鋰離子電池性能要求逐步提高,推動(dòng)鋰離子電池技術(shù)向高能量密度、....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-16 14:02 ?335次閱讀
2030年全球單壁碳納米管導(dǎo)電劑漿料市場規(guī)模達(dá)178億元

一文了解觸控導(dǎo)電薄膜行業(yè)概況(ITO、納米銀線)

一、觸摸屏三代技術(shù)路線,電容屏有望加速替代其他技術(shù) 觸摸屏(簡稱“TP”),是一種可接收觸頭等輸入訊....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-16 14:00 ?203次閱讀
一文了解觸控導(dǎo)電薄膜行業(yè)概況(ITO、納米銀線)
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