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從SiP到Si3P未來發展研究

隨著現代電子技術和系統復雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導體特征尺寸逐漸逼近物理....

長運通半導體發表于 10-17 15:22 ?744次閱讀

電源制造平臺對電源管理產品的要求越來越高、越來越嚴格。而目前電源市場上絕大多數PWM控制器都應用在降....

長運通半導體發表于 10-17 15:17 ?3799次閱讀

據悉，安徽大學是全國高校中少數同時建設4吋和8吋集成電路生產線的學校，擁有薄膜沉積、光刻、刻蝕、鍵合....

長運通半導體發表于 07-17 14:55 ?672次閱讀

2022年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到447億美元和280億美元，增長10.5%和6.3%。硅....

長運通半導體發表于 06-19 09:52 ?965次閱讀

據了解，光計算是一種利用光波作為載體進行信息處理的技術，具有大帶寬、低延時、低功耗等優點，提供了一種....

長運通半導體發表于 06-19 09:44 ?2546次閱讀

半導體是一種特殊的電子材料，在純凈狀態下幾乎不導電，但是在摻雜雜質或者施加電場的情況下，就能表現出優....

長運通半導體發表于 06-02 14:40 ?866次閱讀

而作為全球半導體設備光刻機龍頭，ASML也非常重視在中國的發展。據ASML全球高級副總裁、中國區總裁....

長運通半導體發表于 12-05 10:42 ?5090次閱讀

劉世元介紹，光刻是芯片制造中最為關鍵的一種工藝，通過光刻成像系統，將設計好的圖形轉移到硅片上。隨著芯....

長運通半導體發表于 11-28 09:49 ?1076次閱讀

根據公開資料顯示，Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）....

長運通半導體發表于 11-17 17:34 ?3721次閱讀