TLB成功開發出CXL內存模塊PCB，并向三星和SK海力士提供首批樣品
近日，韓國上市PCB制造商TLB (KOSDAQ:356860)成功開發出CXL內存模塊PCB，并已....
臺灣IC載板暨PCB大廠南電在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會
5月28日，臺灣IC載板暨PCB大廠南電(8046.TW)在桃園蘆竹錦興廠舉行股東會，董事長吳嘉昭表....
德國大型上市公司推出“TGV Foundry”，為擴大半導體玻璃基板市場
近期，半導體行業為了突破FR4基板材料的限制，開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser....
投資13億，年產400萬㎡的PCB新項目拉滿建設"進度條"
初夏艷陽高照，重慶電子電路產業園內，重慶光速電子PCB線路板制造項目（下稱“光速電子”）施工現場，鋼....
由虧轉盈！臺上市PCB企業低軌衛星訂單可望提升到20%
PCB大廠燿華(2367.TW)2024年首季營收由虧轉盈達41.63億新臺幣(下同，約9.33億人....
這家PCB上市設備商計劃投資2.45億元興建全新工廠
投資臺灣事務所批準了4家企業的擴大投資計劃。這些企業包括臺商回臺方案的聯策科技(6658.TW)，與....
一PCB相關企業成為英特爾指定的設備供應商
在2.5D和3D封裝技術如CoWoS和SoIC的同時，玻璃基板封裝也逐漸嶄露頭角。在封裝供應商中，臺....
奧士康向泰國工廠增資約合3.2億人民幣，并計劃8月舉行開業典禮
5月16日晚間，A股PCB企業奧士康(002913.SZ)發布公告稱，計劃使用自有資金通過全資子公司....
一PCB上市設備商成功簽署近2000萬的巨額合同
韓國上市設備商NPX(KOSDAQ:22160)與PCB企業C&B Electronics簽署了價值....
武漢新創元融資10億元，對核心產品半導體封裝基板進行產能提升
2024年5月17日，2024“制造翹楚”產業鏈供應鏈對接活動在武漢啟動，現場發布《湖北省工業領域部....
FPC制造商SI Flex決定無限期暫停原定于今年進行的IPO上市計劃！
根據韓國投資銀行內部人士4月17日透露的消息，韓國智能手機用FPC制造商SI Flex已經決定無限期....
Calumet Electronics榮獲航空航天及國防科技杰出供應商獎
最近，全球領先的航空航天和國防科技跨國公司Northrop Grumman (NYSE: NOC)表....
韓國PCB制造商Hyunwoo2023年銷售額飆升46.2%！
4月15日，韓國PCB制造商Hyunwoo (KOSDAQ:092300)的股價為3970韓元(約2....
一A股企業投資超8億美元在越南建設PCB工廠！
3月19日，勝宏科技(300476.SZ)在惠州工廠舉行了土地簽約儀式，與越南北寧省VSIP工業園區....
一PCB行業企業擬取代臺灣對手供貨英偉達
據韓媒3月14日透露，斗山已成為Nvidia（英偉達）下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨家供應商，....
日本上市企業Toppan Holdings計劃在新加坡建立一個半導體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業Toppan Holdings (7911.T)計劃在新加坡建立一個半....
工商網監