快充技術自推出以來一直好評連連，在現在這個大屏幕的手機時代，電池容量也隨之增加，手機充電的速度不能如同往日了，所以廠商紛紛研發新的充電技術，來提高消費者的體驗水平。

　　早在去年9月份時高通就推出了第三代快充技術——QuickCharge3.0（以下簡稱QC3.0）， QC3.0是2.0基礎上的升級，是技術層面的一個改進，比上一代效率提升38%，充電速度提升27%，發熱降低45%，從以上數據來看，QC3.0在充電溫度的控制上還是有很大提升的，而這也將在一定程度上保證產品的安全性。

　　Quick Charge 3.0還帶來了諸多方面的提升：在Quick Charge 2.0的基礎上增強了靈活性，特別是在充電選項方面。Quick Charge 2.0提供5V、9V、12V和20V四檔充電電壓，Quick Charge 3.0則以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活選擇。這將允許手機獲得恰到好處的電壓，達到預期的充電電流，從而最小化電量損失、提高充電效率并改善熱表現。

　　向下兼容2.0且可獨立分離

　　QC3.0只是在2.0的基礎上進行一些改動，主要是模塊的調節微調。另外，它具有向后兼容的能力，能夠兼容2.0，也能夠兼容其他傳統的，比如USB充電的設備，同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。

　　同時，QuickCharge是一個開放的標準，因此除了驍龍處理器之外，其他處理器平臺也能夠使用這一技術。

　　獨立芯片的好處

　　高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級的芯片當中，QC3.0的升級只需要在PMIC里面寫入進行升級便可以，因此并沒有多余部件的增加。對于獨立的充電IC，高通也會提供，包括QC2.0和3.0。

　　獨立充電IC能夠適用不同類型的芯片組，即使這個芯片組并沒有電源管理電路，其也可以搭載高通所提供的一整套方案，更加靈活。

　　充電安全主動防御

　　對于QC的快充技術，高通有著自身的一套安全措施。其中有一個技術名字叫APSD（AutomaticPowerSourceDetection），芯片自動地對電源進行偵測，識別電量輸入是來自什么方向，如PC、電源插座、USB等等，對每一個電量來源進行IP標記，能夠快速辨認。

　　隨后一個技術叫AICL（AutomacticImputCurrentLimit），其能夠主動去識別電源適配器的屬性，例如知曉輸入電流的大小，根據電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流，實際便是一個智能適配的功能。假如你的手機最大能接受2A的充電電流，那么芯片會自動一開始把電流設定到2A，不過如果長期處在這個電流峰值，會有一定的危險性，因此在這個電流高度下其會稍微降低，保證安全。

　　此外，高通針對充電線也有一個技術，那就是當充電線出現短路等情況時候，芯片是能夠偵測出來，從而會通過INOV技術對充電電流進行適配，以保證電流不會過大或者不穩定而導致手機終端損壞。