一、熱風槍介紹

　　熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一，使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件，同時對熱風槍的選擇也很重要，不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。

　　二、手機維修用什么熱風槍

　　選擇修手機一般用858螺旋風的就行，現在也有用8508直風加螺旋風的了。熱風槍主要是通過電阻發熱吹出熱風對電子元器件進行焊接，溫度可調節。

　　三、如何使用熱風槍維修手機元件

　　因為手機元件比較小，所以在修理過程中要注意到操作規范，避免手機元件丟失或者損壞。由于手機中的貼片元件包含了片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等等，而這些元件一般會使用熱風槍吹焊，這時候，修理人員必須要掌握好熱風槍的風量、風速等問題，因為如果風太大的話會將小部件吹跑哦，也許也會造成元件損壞的，這時候手機就修不好了。所以修理人員一般會使用小嘴噴頭的熱風槍，而且風速大約會在1~2擋左右，而溫度會調到2~3擋左右，如果是焊接的小元件的話，先要將元件方正，而且也要注意到熱風槍的溫度和氣流方向。如果是使用熱風槍對貼片集成電路進行吹焊，修理人員應先在芯片的表面涂上一些助焊劑，這樣做的主要目的是為了防止干吹，而且還能起到芯片底部的焊點均勻融化的作用，這時候，修理人員可采用大嘴噴頭熱風槍進行吹焊了，因為貼片集成電路要比貼片元件大一些，而且溫度和風量也要適當的調高，如果熱風槍的噴頭離芯片2.5CM左右的話，吹焊效果會比較的好，另外，在對集成電路吹焊時，也要注意到周邊的小元件，以免影響到這些小的元件，而造成手機主板損壞。提醒修理人員，在使用熱風槍對手機進行維修時，要記住將手機主板的備用電池取下哦，以免在對其進行加熱時，會導致電池受熱爆炸。而且，熱風槍是不能對著手機屏幕吹的。

　　四、iphone蘋果手機熱風槍維修方法

　　1、電阻電容的拆裝

　　一溫度340至360度左右，風速60至100換小風口

　　二在元件焊盤上加助焊膏

　　三保持風槍口離被拆元件1至2厘米

　　四風槍垂直被拆元件并來回晃動使其均勻受熱

　　五加熱的同時觀察焊盤上錫的變化待錫熔解后（熔化的錫發亮），小心將元件取下

　　六用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上風槍給其加熱至錫化后，用鑷子校正

　　2、塑膠件的拆裝

　　一溫度4代4s稍高（290至320度）5代以上280度左右（一般高出或低于10度沒問題）。

　　二風速：快克2008最大100其它風槍風速以不很容易吹走原件為準（風槍口垂直使用）

　　三在塑膠件周邊均勻加熱（不可風槍口定著不動對著塑膠件否則幾秒就可熔化）可房間對著有引腳的焊盤加熱

　　四目測錫點熔化發亮后即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱后變形，單測夾取即可）。

　　3、BGA芯片的拆裝

　　一溫度300度風速80至100檔換大風口

　　二在芯片上加助焊膏

　　三保持風槍口離被拆元件1至2厘米

　　四風槍垂直于被拆元件并回字形晃動使其均勻受熱

　　五加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片，能動就可以用鑷子取下

　　4、帶膠BGA芯片的拆裝

　　一溫度180至220度網速60至90檔將芯片四周黑膠用彎鑷子刮干凈

　　二溫度360左右風速80至100依據芯片大小換合適的風嘴

　　三在芯片上加助焊膏保持風槍口離被拆元件1至2厘米

　　四風槍垂直于被拆元件并回字型晃動使其均勻受熱

　　五通過觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，后用刀片將其撬下

　　六用烙鐵配合吸取線或風槍配合刀子將主板和黑膠及錫點刮洗干凈

　　七將芯片重新植好球，對好方向，對好位后給其加熱，直到其復位后，再用鑷子進行小幅度的改動

　　八最后冷卻數分鐘后可上電進行測試

　　5、正確使用熱風槍要注意的問題

　　一芯片拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對芯片進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會遷成空焊

　　二操作間隙合適為了便于操作熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。

　　五、熱風槍吹壞手機顯示屏的教訓

　　在用熱風槍更換手機的元件時，一定要先將顯示屏處理好。有一次維修手機時．用一個壞手機主板蓋住顯示屏再用熱風槍去更換手機主板上的元件，結果手機是修好了，裝機一試，屏幕下方多了一個小“黑洞”．仔細一看才發現原來是那塊壞主板上有個小洞（當時沒注意到）．熱風就是從這個可惡的小洞鉆進去把顯示屏弄出個小黑點的。所以在用熱風槍吹主板時最好是把手機顯示屏及主板上的易受熱變形的元件都先拆下來（比如塑料按鍵盤、天線塑料拖架、攝像頭等）。