2017年將近，在手機市場不景氣的背景下，上游手機廠商也在力拼高端市場。高通下一代驍龍835細節已經泄露，三星Exynos8895的更多消息也流出，加上備受關注的海思麒麟970和聯發科Helio X30，明年的高端手機芯片市場會不會有大的變化？

就在近日，有關高通新一代驍龍系列旗艦芯片 Snapdragon 835（MSM8998）的部分細節悄然被泄露出來，對此很多機友已經開始 YY 下一部三星旗艦手機 Galaxy S8 了。畢竟之前很多報道稱，明年 MWC 2017 世界移動通信大會上三星所發布的 Galaxy S8 將會是第一款搭載 Snapdragon 835 處理器的智能手機。 需要注意的是，今年三星旗艦 Galaxy S7，搭載了高通今年旗艦芯片 Snapdragon 820 ，不過也有一部分采用的是自家的 Exynos 8890 處理器。

因此，不出意外的話，三星下一代旗艦 Galaxy S8 也會延續同樣的策略，而且據稱三星 Exynos 8895 或全新的 9xxx 系列芯片已經在開發當中了。那么，高通和三星的兩個新的旗艦芯片，進行對比的話情況會如何呢？

我們先來回顧一下 Snapdragon 835 泄露的一些信息，該芯片基于三星的 10 納米 FinFET 工藝制造，將會是一枚八核處理器，因為配置了 8 個定制的 Kryo 200 CPU 內核，還集成有 Adreno 540 GPU 和 X16 調制解調器，屆時與之搭配的將是 LPDDR4X 內存和 UFS 2.1 儲存。從這些信息來看，Snapdragon 835 似乎回歸到了與三星 Exynos 相同 big.LITTLE 設計。

雖然有關高通和三星旗艦的細節都仍未獲得證實，但此前有關傳聞稱，三星 Exynos 8895 芯片將擁有比 Exynos 8890 更高的頻率，大內核的頻率達到 3GHz，小內核則是 2.7GHz，尚不清楚三星是否繼續使用定制的 M1 CPU 內核，說不定三星也可能回歸到公版的 ARM Cortex 解決方案。不過，幾乎可以肯定的是，三星將依靠自己的 10 納米 FinFET 工藝制造芯片。

另外，三星的新旗艦芯片還有望配備了 ARM 最新的 Mali-G71 GPU。若是如此，相比今年 Exynos 8890 的 Mali-T880 GPU 將可提供高達 80％ 以上的性能提升，并進一步增強對 4K 內容和顯示屏的支持。當然了，Mali-G71 并非三星專利，華為海思麒麟 960 發布時已首次亮相。

還有一種可能就是，Exynos 8895 只是三星例行的增強版而已，真正的新旗艦芯片會是 Exynos 9xxx 系列，同樣提供了 70% 左右的圖形處理性能提升，目的是服務于雙攝像頭配置。最近的消息還顯示，三星希望能夠將 Shannon 調制解調器集成到芯片內部，與高通形成直接競爭，畢竟高通的長期優勢就是集成了 X 系列調制解調器。

三星可能會對 Shannon 359 調制解調器非常感興趣，因為同時支持 LD-LTE、LTE FDD、TD-SDCMA、WCDMA、CDMA 和 GSM 等網絡制式，相當于為全網通。所以，三星只要完成集成，不依賴高通也能夠實現所有的 Galaxy 旗艦標配 Exynos 處理器。不過，Shannon 359 在 2017 年第三季度之前難以出貨，Galaxy S8 還是無法避開高通芯片。

總之，三星半導體部門正變得越來越強大，而且作用越來越重要，高通芯片也由三星代工，所以三星不會錯過任何展示 Exynos 新旗艦芯片的任何機會，特別是借助 Galaxy S8 直接與 Snapdragon 835 進行對比。