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電子發(fā)燒友網(wǎng)>控制/MCU>MCU在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢及面臨的挑戰(zhàn)

MCU在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的趨勢及面臨的挑戰(zhàn)

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2020-05-14 05:55:02

調(diào)試速度高達(dá)幾個Gb每秒的連接時所面臨挑戰(zhàn)

本文將討論信號集成和硬件工程師設(shè)計或調(diào)試速度高達(dá)幾個Gb每秒的連接時所面臨挑戰(zhàn)。無論是進(jìn)行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)據(jù)存儲或是最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中,我們都面臨相同的信號集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12

負(fù)載點電源電源管理中面臨什么挑戰(zhàn)

集成是有好處的有很多原因,但每次集成度的增加通常都伴隨著對更多電力的需求。負(fù)載點電源(POL)穩(wěn)壓器很好地需要處并以適當(dāng)?shù)碾娖教峁╇娏Γ?b class="flag-6" style="color: red">面臨著挑戰(zhàn)
2019-08-09 07:53:30

遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨挑戰(zhàn)有哪些

面臨五大常見的主要設(shè)計挑戰(zhàn):功耗(或電池壽命)、便攜性(或大小)、患者安全、數(shù)據(jù)安全傳送和集成。圖1所示為可穿戴式患者監(jiān)護(hù)儀的高級框圖,重點介紹了電池管理、非隔離式DC/DC電源、隔離和無線接口等子
2022-11-04 06:01:18

金融危機下的MCU發(fā)展趨勢

金融危機下的MCU發(fā)展趨勢半導(dǎo)體和MCU 市場現(xiàn)狀 1.賽迪數(shù)據(jù)顯示2008年中國MCU市場的增長只有5.8% 2.NXP除了裁員和關(guān)閉制造工廠外,還傳出可能被
2009-12-03 17:36:13

飛思卡爾產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域

飛思卡爾產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域飛思卡爾的市場領(lǐng)先地位
2021-02-19 07:20:07

馬達(dá)控制MCU面臨諸多挑戰(zhàn)

把一些系統(tǒng)控制的功能與馬達(dá)控制的功能放在一顆芯片里實現(xiàn),這樣的反饋對于傳統(tǒng)的DSP方案也帶來了挑戰(zhàn)。  有鑒于此,馬達(dá)與MCU面臨諸多挑戰(zhàn),我們該如何把握市場新機遇,從而改變設(shè)計策略,以“變”制“變”?報名參加電子發(fā)燒友12月份“智能工業(yè)技術(shù)研討會”。
2019-07-19 06:08:49

高速通信面臨挑戰(zhàn)是什么?

高速通信面臨挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-24 06:34:15

機器視覺在工業(yè)上的應(yīng)用領(lǐng)域

機器視覺在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,核心功能包括:測量、檢測、識別、定位等。
2020-10-09 14:28:425013

超分辨技術(shù)在RTC領(lǐng)域應(yīng)用面臨的機遇與挑戰(zhàn)

本文將著眼于AI技術(shù)從研究到部署的落地問題,分享超分辨技術(shù)在RTC領(lǐng)域落地應(yīng)用所面臨的機遇與挑戰(zhàn)
2021-01-07 09:45:002791

詳談物聯(lián)網(wǎng)傳感器的發(fā)展趨勢應(yīng)用領(lǐng)域

詳談物聯(lián)網(wǎng)傳感器的發(fā)展趨勢應(yīng)用領(lǐng)域
2021-03-24 16:22:5734

MCU開發(fā)者所面臨的五大挑戰(zhàn)

隨著5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新勢能的發(fā)展,MCU憑借其低功耗、低成本,以及廣闊的通用性能贏得相對穩(wěn)定的市場,其重要性愈發(fā)凸顯。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域MCU呈現(xiàn)出許多新特征、新趨勢,未來,MCU產(chǎn)業(yè)又將面臨哪些新機遇?
2022-02-08 17:04:202

簡述微控制器MCU應(yīng)用領(lǐng)域

MCU廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以將MCU的應(yīng)用分類如下: 汽車電子 MCU在汽車電子中的應(yīng)用非常廣泛,可以控制發(fā)動機、變速器、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、安全氣囊等。汽車MCU需要具備高可靠性、低功耗、多種通信協(xié)議和接口、高溫、高濕度和高EMI抗干擾等特點。
2023-03-19 15:05:501524

MCU面臨哪些軟件挑戰(zhàn)?為什么拓展MCU的潛能需要新的思維方式

微控制器(MCU)已經(jīng)歷了無數(shù)次技術(shù)進(jìn)步,從硬件加密到復(fù)雜的圖形功能,然而在此期間,軟件開發(fā)一直難以跟上這種步伐。這篇博文介紹了工程師在MCU平臺上進(jìn)行軟件開發(fā)所面臨挑戰(zhàn)、恩智浦計劃如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn),以及為什么選擇能力是未來MCU必不可少的要素。
2023-03-24 18:15:31757

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