除了把脈市場(chǎng)風(fēng)向之外，如今的工業(yè)市場(chǎng)，“AI+云”應(yīng)用的風(fēng)行，也對(duì)不少MCU供應(yīng)商的技術(shù)整合能力提出了莫大的挑戰(zhàn)。縱然，市場(chǎng)最全面了解“AI+云”最普遍是從消費(fèi)電子領(lǐng)域起步，但事實(shí)上工業(yè)場(chǎng)景的“AI上云”早已開(kāi)啟，只是長(zhǎng)期以來(lái)進(jìn)展緩慢，未能有爆炸性的需求出現(xiàn)。但如今，隨著全球疫情的持續(xù)沖擊，未來(lái)數(shù)年工業(yè)類應(yīng)用無(wú)疑需要更強(qiáng)大的疫情防控能力，“AI上云”加持下的“智能化”無(wú)疑是眼下的一劑良藥。

過(guò)去，AI更多是在服務(wù)器上或在GPU上、在云端做一些人工智能的算法或?qū)嵤┎渴穑苤酒奖硎荆骸暗磥?lái)是所有設(shè)備都會(huì)聯(lián)網(wǎng)，所以會(huì)考慮到網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率、功耗的問(wèn)題，還有是不是需要那么大的處理器來(lái)做人工智能的算法。畢竟，從當(dāng)前應(yīng)用場(chǎng)景整體來(lái)看，工業(yè)環(huán)境中大部分AI需要上云，需要良好的網(wǎng)絡(luò)連接，對(duì)功耗的持續(xù)監(jiān)控是應(yīng)用端非常關(guān)心的問(wèn)題。特別是今天來(lái)講，很多的設(shè)備放在一個(gè)遙遠(yuǎn)的地方，放在一個(gè)沒(méi)有人看管的地方，那個(gè)地方不一定是接近網(wǎng)絡(luò)的，這是客戶給我們的一些反饋。”

所以，在幾年前ST就開(kāi)始研究是否在工業(yè)嵌入式MCU這類沒(méi)有非常強(qiáng)的算力的設(shè)備里，使用AI的算法，事實(shí)證明這的確可行。曹志平舉例到：“比如我們的電機(jī)控制領(lǐng)域的客戶，他們要求了解電機(jī)電池的壽命，可在傳統(tǒng)工業(yè)環(huán)境中這樣做是不行的。但是，我們通過(guò)了解電池驅(qū)動(dòng)電機(jī)的工作原理之后，發(fā)現(xiàn)如果電池電量快用盡時(shí)，電機(jī)將產(chǎn)生大量的異常噪聲。通過(guò)收集這些噪聲數(shù)據(jù)，進(jìn)行分析和建模，我們能夠利用AI算法來(lái)預(yù)測(cè)電機(jī)電池的壽命，以便客戶能夠采取一些預(yù)防性維護(hù)措施，確保電機(jī)能夠始終正常運(yùn)轉(zhuǎn)有電。”

第二例子是無(wú)線通信，“如果我們有很多計(jì)量表，包括機(jī)械表，如果要將它們變成電子表，就需要更換組件。但現(xiàn)在，我們完全可以利用人工智能，尤其是圖像識(shí)別來(lái)做這件事。而且，我們可以使用圖像識(shí)別技術(shù)把表上的文字變成數(shù)據(jù)，并通過(guò)無(wú)線通信傳輸網(wǎng)絡(luò)，把傳統(tǒng)的機(jī)械表變成智能表，期間我們不需要改變現(xiàn)有裝備。意法半導(dǎo)體充分利用人工智能，幫助設(shè)備廠商設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)智能產(chǎn)品，為終端客戶提供更多的增值服務(wù)。關(guān)于人工智能技術(shù)支持，我們?cè)谥袊?guó)和日本設(shè)有AI技術(shù)創(chuàng)新中心。在深圳，我們還有AI團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)需要為客戶提供AI建模和解決方案。”曹志平進(jìn)一步補(bǔ)充道。

當(dāng)然，充分“智能化”的背后，也存在巨大的安全隱憂。尤其是“AI上云”之后的工業(yè)場(chǎng)景，數(shù)據(jù)資料的信息安全將成為大問(wèn)題，一旦關(guān)鍵信息被竊取，帶來(lái)的損失將不可估量。因此，對(duì)于MCU廠商來(lái)說(shuō)，如何在安全保護(hù)方面加強(qiáng)戒備，將整個(gè)安全流程貫穿到MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)當(dāng)中，至關(guān)重要。

但眾所周知，安全是一個(gè)永恒的話題。過(guò)去，應(yīng)用端可能只看重程序代碼如何被保護(hù)。但未來(lái)當(dāng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)上云后，從啟動(dòng)、程序升級(jí)到中間數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)等各個(gè)環(huán)節(jié)，都需要充分考慮信息的安全性，比如代碼當(dāng)中是否有木馬被植入等等。

曹志平認(rèn)為：“安全從芯片設(shè)計(jì)到軟件、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，再到整個(gè)產(chǎn)品的運(yùn)營(yíng)，整個(gè)生命周期都是需要考慮的。對(duì)意法半導(dǎo)體而言，我們會(huì)提供從芯片到軟件，到第三方認(rèn)證的報(bào)告，我們將幫助客戶建立安全的概念，同時(shí)實(shí)施這樣的設(shè)計(jì)。在面向工業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，除了提供芯片以外，我們還提供更多的安全方案，包括系統(tǒng)安全、信息安全。從安全角度來(lái)講，過(guò)去只是關(guān)注系統(tǒng)數(shù)據(jù)是不是可靠穩(wěn)定，未來(lái)可能更關(guān)注是不是能更安全啟動(dòng)，有更多的細(xì)節(jié)方面出現(xiàn)。”隨著后續(xù)，“AI+云”在工業(yè)場(chǎng)景愈發(fā)深入的體現(xiàn)，“安全”能力將越來(lái)越成為各主流MCU供貨商們搶奪客戶、爭(zhēng)霸市場(chǎng)的一張“王牌”。

總之，宏觀層面來(lái)看，未來(lái)數(shù)年工業(yè)MCU市場(chǎng)將受益于“智慧化”的升級(jí)呈現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。盡管目前，因產(chǎn)能受限工業(yè)MCU領(lǐng)域也出現(xiàn)延期交付甚至漲價(jià)的態(tài)勢(shì)，但隨著后續(xù)供應(yīng)鏈的持續(xù)緩和、市場(chǎng)逐步走上正軌，編者認(rèn)為這股“風(fēng)浪”或?qū)⒖焖傧ⅰｉL(zhǎng)期來(lái)看，受此次疫情的全面沖擊，未來(lái)各工業(yè)場(chǎng)景對(duì)于智能化以及無(wú)人化的需求將遠(yuǎn)超以往，但也不會(huì)有超出預(yù)期的增長(zhǎng)。畢竟，“智慧工業(yè)”的改造是循序漸進(jìn)的過(guò)程，更何況當(dāng)前仍有大量配套型產(chǎn)業(yè)未能及時(shí)補(bǔ)位，也將繼續(xù)制約如MCU這類市場(chǎng)在工業(yè)領(lǐng)域的成長(zhǎng)上限。不過(guò)，對(duì)于現(xiàn)有的一眾主流玩家來(lái)說(shuō)，目前的市場(chǎng)體量已足夠支撐其未來(lái)數(shù)年的穩(wěn)步增長(zhǎng)，隨著這些廠商在“AI+云”和信息安全領(lǐng)域探索的逐步深入，也將逐步打造出更高的行業(yè)壁壘，將不少欲“破門而入”的新興對(duì)手“拒之門外”。
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