美國英特爾發(fā)布了新低功耗版CPU內(nèi)核“Silvermont”的內(nèi)部構(gòu)造。Silvermont主要用于智能手機(jī)、低功耗服務(wù)器、車載信息終端等多種產(chǎn)品采用的“凌動(dòng)”（Atom）處理器的新系列。在微細(xì)化至22nm工藝的同時(shí)，還更新了內(nèi)部構(gòu)造，大幅提高了功率效率（圖1）。

英特爾公司還公布了雙核Silvermont與“競爭的四核產(chǎn)品”的性能評(píng)估結(jié)果

　　從英特爾發(fā)布Silvermont可以看出該公司對(duì)采用ARM內(nèi)核的競爭產(chǎn)品有著強(qiáng)烈的對(duì)抗意識(shí)。英特爾架構(gòu)事業(yè)部、英特爾院士貝利·庫塔南解釋說，“使用雙核Silvermont的智能手機(jī)專用處理器與配備四核ARM的競爭產(chǎn)品相比，在功耗相同的情況下，運(yùn)行速度可平均提高1.6倍，在性能相同的情況下，功耗可平均削減2.4倍。”注1）。另外，庫塔南稱，“這是通過同時(shí)升級(jí)制造技術(shù)和架構(gòu)做到的。”

　　注1） 英特爾根據(jù)SPECint_rate_base2000的執(zhí)行結(jié)果計(jì)算出的數(shù)值。面向平板電腦的處理器，在功耗相同的情況下，運(yùn)行速度平均提高2.0倍，在二者都發(fā)揮最大性能的情況下，功耗平均削減4.3倍。

　　微架構(gòu)和制造技術(shù)均進(jìn)行了改進(jìn)

　　下面是用于凌動(dòng)處理器的CPU內(nèi)核Silvermont的主要改進(jìn)點(diǎn)。除了在CPU內(nèi)部及其周邊進(jìn)行各種改進(jìn)之外，還進(jìn)一步微細(xì)化到了采用FinFET技術(shù)的22nm工藝。

　　Silvermont是繼45nm版凌動(dòng)“Bonnell”和32nm版凌動(dòng)“Saltwell”之后，英特爾推出的又一款CPU內(nèi)核。采用了英特爾基于立體晶體管（FinFET）的22nm工藝制造技術(shù)。作為集成這一CPU內(nèi)核的SoC，該公司將提供用于智能手機(jī)的 “Merrifield”、用于平板電腦的“Bay Trail”，以及用于低功耗服務(wù)器的“Avoton”（均為開發(fā)代碼）等。與硅代工企業(yè)***臺(tái)積電（TSMC）等制造的ARM處理器相比，率先實(shí)現(xiàn)了微細(xì)化，英特爾計(jì)劃借此重新奪回市場。作為Silvermont的后續(xù)產(chǎn)品，計(jì)劃2014年投放微細(xì)化至14nm工藝的“Airmont”。

　　內(nèi)部構(gòu)造變化較大的一處是改用亂序（Out-of-Order）執(zhí)行方式。原來的凌動(dòng)CPU內(nèi)核采用按序（Inorder）執(zhí)行方式，但 Silvermont與用于個(gè)人電腦等的“酷睿”處理器一樣，無需按照程序編寫的順序執(zhí)行指令。另外，通過提高分支預(yù)測(cè)的效率及精度，提升了平均的指令執(zhí)行效率。支持“突發(fā)模式”，可在芯片溫度及功耗的容許范圍內(nèi)瞬間提高運(yùn)行頻率；另外，還可讓其他內(nèi)核停止運(yùn)行，從而提高單個(gè)內(nèi)核的運(yùn)行頻率。

　　Atom處理器揮軍移動(dòng)芯片市場 英特爾產(chǎn)能大轉(zhuǎn)移

　　英特爾手機(jī)芯片Atom處理器目前由其馬來西亞工廠生產(chǎn)，隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場，產(chǎn)能肯定要向成都轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在英特爾已經(jīng)在做準(zhǔn)備了。

　　目前，成都已躋身中國IT產(chǎn)業(yè)第四極，全球20%的電腦制造、70%的iPad生產(chǎn)及50%的筆記本芯片封測(cè)均在成都完成。

　　英特爾公司當(dāng)年曾痛失iPhone芯片業(yè)務(wù)，如今強(qiáng)勢(shì)回歸：配有英特爾智能手機(jī)芯片的聯(lián)想K900近日上市銷售，內(nèi)置英特爾靈動(dòng)處理器，據(jù)稱很多技術(shù)指標(biāo)達(dá)到一流。

　　據(jù)悉，位于成都高新西區(qū)的英特爾成都工廠正在為生產(chǎn)智能終端芯片做各項(xiàng)準(zhǔn)備。按英特爾成都分公司總經(jīng)理卞成剛的話說：做這個(gè)芯片是遲早的事情。

　　從英特爾公司和省社科院、成都市外商投資企業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦的一場發(fā)布會(huì)上了解到上述信息。這場發(fā)布會(huì)推出了由三方聯(lián)合制作的《成都IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧、啟示與展望》調(diào)研報(bào)告，英特爾中國執(zhí)行董事戈峻為此專程赴蓉。“IT夢(mèng)，成都?jí)簟背蔀檫@場發(fā)布會(huì)的主題。戈峻說，支持這份報(bào)告編制、發(fā)布，是英特爾盡自己所能和成都共圓IT夢(mèng)的一個(gè)充分體現(xiàn)。

　　成都“芯” 本月突破13億顆

　　2003年8月，英特爾在成都建廠。目前，英特爾在成都的投資額累計(jì)達(dá)到6億美元，英特爾成都工廠已成為英特爾全球最大的芯片封裝測(cè)試中心之一，也是英特爾全球集中進(jìn)行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。全球筆記本電腦每兩臺(tái)中就有一臺(tái)配置了“成都造”英特爾芯片。

　　昨日披露的最新數(shù)據(jù)顯示，截至本月，成都工廠的芯片產(chǎn)量已經(jīng)突破13億顆。除普通的筆記本芯片外，英特爾的“超級(jí)本”芯片也在成都制造。

　　正做準(zhǔn)備 在成都生產(chǎn)智能手機(jī)芯片

　　隨著移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代的到來，智能手機(jī)潮流已不可阻擋。英特爾雖在智能終端芯片領(lǐng)域遲緩了幾年，但從去年開始強(qiáng)勢(shì)回歸。隨著Inter inside智能手機(jī)問世，英特爾決心在移動(dòng)戰(zhàn)略上證明自己仍是芯片老大。

　　卞成剛隨身攜帶了一臺(tái)聯(lián)想K900智能手機(jī)，這款手機(jī)搭載的“靈動(dòng)”處理器目前由英特爾馬來西亞工廠生產(chǎn)。“隨著英特爾智能手機(jī)芯片大批量進(jìn)入市場，那邊（馬來西亞）肯定忙不過來，產(chǎn)能肯定要轉(zhuǎn)移，現(xiàn)在我們已經(jīng)在做準(zhǔn)備了”。雖然并未透露成都工廠上馬智能手機(jī)芯片的時(shí)間表，卞成剛卻拋下這樣的回答：“做這個(gè)芯片是遲早的事情。”

　　如今的智能手機(jī)芯片越來越小，越來越薄，性能卻愈發(fā)強(qiáng)大。據(jù)悉，今年、明年英特爾成都工廠都會(huì)引進(jìn)大量新技術(shù)、新設(shè)備為生產(chǎn)這類芯片做準(zhǔn)備，研發(fā)工作也會(huì)跟進(jìn)。

　　新型微功耗架構(gòu)比ARM低，英特爾還欠缺什么？

　　英特爾與ARM這對(duì)“冤家”又準(zhǔn)備開始新一輪互掐戰(zhàn)了。這個(gè)消息在意料之中。隨著ARM陣營以勢(shì)如破竹之勢(shì)狂卷高中低端移動(dòng)市場，面對(duì)這一大塊高利潤市場，作為后進(jìn)入者的英特爾確實(shí)有點(diǎn)站不住腳了。鑒于此，新型的低功耗微架構(gòu)策略拉開戰(zhàn)幕。

　　備受“高功耗”煎熬的英特爾這會(huì)玩兒真的了。日前，英特爾發(fā)布Silvermont低功耗微架構(gòu)，在理論上拿出了比ARM功耗還低的產(chǎn)品。

　　英特爾官方介紹，和上一代產(chǎn)品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述規(guī)格能完全被體現(xiàn)在芯片產(chǎn)品上，英特爾將在智能手機(jī)和平板電腦上有著非常大的優(yōu)勢(shì)。不過，這還需要2013年下半年相關(guān)Silvermont微架構(gòu)的產(chǎn)品來證明。

　　22納米和3D柵極結(jié)構(gòu)是技術(shù)關(guān)鍵

　　在關(guān)鍵的數(shù)據(jù)上，Silvermont將功能的電壓降到了1瓦以下的水平。英特爾中國客戶端平臺(tái)部經(jīng)理張健表示，在拿出該架構(gòu)后，英特爾在實(shí)際產(chǎn)品的競爭上將具有優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)相關(guān)技術(shù)介紹，要實(shí)現(xiàn)這樣的能耗比，Silvermont主要依靠的是22納米的制程工藝和3D柵極結(jié)構(gòu)應(yīng)用到微架構(gòu)平臺(tái)所致。

　　該架構(gòu)的最大亮點(diǎn)在全新的亂序執(zhí)行引擎、支持最高八核的內(nèi)核、全新的IA指令以及高性能與低狀態(tài)的快速切換。

　　英特爾芯片性能一直不被外界質(zhì)疑，而功耗上的重點(diǎn)是電壓的高低。功耗和芯片電壓有著平方級(jí)的關(guān)系，Silvermont架構(gòu)就是通過3D柵極技術(shù)大大降低了最低電壓實(shí)現(xiàn)的功耗下降。

　　移動(dòng)芯片架構(gòu)開發(fā)提速英特爾戰(zhàn)略側(cè)重

　　即使上述的技術(shù)太過生澀，但英特爾對(duì)移動(dòng)市場的努力依然顯著。這是英特爾首個(gè)專門面對(duì)移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的凌動(dòng)架構(gòu)，這也是英特爾兩年后再次對(duì)微架構(gòu)的升級(jí)。

　　架構(gòu)的開發(fā)速度也有加快。在過去，英特爾根據(jù)鐘擺的節(jié)奏每兩年更新一次架構(gòu)和制程工藝，而英特爾首席產(chǎn)品官浦大衛(wèi)表宣布，英特爾未來將每年更新一次低功耗架構(gòu)，以加快技術(shù)更新速度。

　　這也意味著在即將到來的14納米工藝時(shí)代，英特爾將發(fā)布兩個(gè)微架構(gòu)，下一代的架構(gòu)已有了命名，即為Airmont。

　　另一個(gè)轉(zhuǎn)變是最先進(jìn)的制程工藝部署。在第一款手機(jī)芯片發(fā)布時(shí)，英特爾一直使用著32納米工藝做移動(dòng)芯片，但現(xiàn)在，英特爾表示將在每一代架構(gòu)上采用最新的制程工藝。

　　一家公司抗戰(zhàn)ARM生態(tài)系統(tǒng)

　　向一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn)最欠缺的是什么？不是技術(shù)和生產(chǎn)力，而是無孔不在的競爭對(duì)手。

　　雖然英特爾有桌面PC的酷睿，有服務(wù)器的至強(qiáng)，有手機(jī)端的凌動(dòng)等各個(gè)階段的產(chǎn)品，但面對(duì)一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的時(shí)候，產(chǎn)品依然顯得有些單薄。在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的各價(jià)格段更明顯，英特爾的明星產(chǎn)品策略不變。

　　但在移動(dòng)市場受到挑戰(zhàn)后，英特爾開始逆襲，一個(gè)策略就是從底層開始。深圳為代表的華強(qiáng)北開始成為英特爾的合作伙伴，英特爾芯片的第一個(gè)Android平板正是產(chǎn)生于這里，售價(jià)只有1000元人民幣。

　　面對(duì)ARM的生態(tài)系統(tǒng)，英特爾也越來越開放，也只有這樣，在移動(dòng)端才有更強(qiáng)的生命力。
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