致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 宣布已量產SmartFusion?2系統級芯片（SoC）現場可編程門陣列（FPGA）器件，同時提供支持主流行業接口功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。

　　自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來，美高森美已經與全球各地超過400位客戶接洽，而且該器件系列已經用于電信、工業和國防市場中眾多客戶系統中。美高森美的先導客戶項目，結合SoC開發工具以及已有的經驗證器件和一款開發工具套件，使得客戶能及時實現批量生產。

　　美高森美市場營銷副總裁Paul Ekas表示：“對于活躍的客戶接洽記錄，我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是先前從未使用美高森美FPGA器件的新客戶，這證實我們為這個市場領域提供差異化FPGA-based SoC的戰略是有效的。尋求和希望使用主流特性FPGA包括高速SERDES、DDR3存儲器控制器和集成數字處理模塊的客戶，現在就能夠在這款業界最低功率、最安全的，單粒子翻轉免疫（SEU-immune） SoC FPGA上進行設計。”

　　HMS Networks首席執行官Staffan Dahlstr?m表示：“對于SmartFusion2 FPGA進入批量生產，HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了基于快閃技術的理想的安全可編程系統級芯片平臺，可以滿足現有客戶的需求和未來的期望。無需外部啟動器件的非易失性FPGA和緊湊的低功率ARM? Cortex? M3處理器組合適用于我們的小外形尺寸工業網絡系統。而且，這些FPGA器件的內置安全特性證實對于正在構建高度安全版本系統的客戶是有用的。我們期待繼續與美高森美進行戰略合作，并且繼續將SmartFusion2 SoC FPGA作為用于嚴苛的工業網絡應用之解決方案的重要組件。”

　　高安全性應用，工業網絡和高可用性通信系統的設計人員現在不必在主流功能和提供出色可靠性和安全性優勢的SmartFusion2 SoC FPGA之間妥協，這款生產芯片備有完整的軟件、IP和設計工具套件生態系統，可讓客戶部署低風險解決方案。

　　Ekas表示：“美高森美產品提供的寬度和深度，可讓我們在SmartFusion2開發板上集成我們的數種業界領先器件，并且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能的功能強大的設計解決方案。作為系統解決方案的成果，這些產品架構具有使用單一高成本效益、高性能設計平臺開發多種產品的靈活性。”

　　SmartFusion2開發工具套件具有：

　　· SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA

　　- 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM，以及FPGA內的分布式SRAM

　　- 外部SDRAM存儲器控制器

　　- 外設包括10M/100M/1G以太網MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和定時器

　　- 16 x 5Gbps SERDES （可以通過SMP連接器進行評測）、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES

　　- 提供業界最通用的3.3V I/O，能夠評測DDR和GPIO性能

　　- 通過電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針構建PCI Express?端點應用

　　· IEEE 1588同步以太網數據包時鐘網絡同步裝置

　　- 具有四個獨立的時鐘通道、頻率，以及數據包網絡的相位同步和物理層設備時鐘同步

　　· PD70201 PoE

　　- 最高47.7W功率

　　- 所需電源模塊：PD-9501G/AC （不提供）

　　· 精密模數轉換器（ADC）

　　- 16位、500 kSPS、八通道、用于混合信號功率管理的單一端點

　　· DDR/SDRAM

　　- 板載512 MB DDR3存儲器

　　- 256 MB ECC

　　- 16MB SDRAM

　　· eMMC 4GB NAND 快閃存儲器

　　· SPI快閃8MB模塊

　　供貨

　　SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現在全面量產，可供訂購。美高森美將在2013年余下時間和2014年上旬開始付運該系列中的其它成員器件，SmartFusion2開發工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP，價格為1，800美元，要了解有關開發工具套件的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/soc/products/hardware/devkits_boards/smartfusion2_dev.aspx。要了解有關Microsemi公司SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，請訪問公司網頁www.microsemi.com/smartfusion2，或聯絡您當地的銷售代表或發送電郵至sales.support@microsemi.com。

　　關于SmartFusion2 SoC FPGA

　　美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設計用于滿足關鍵性通信、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求，SmartFusion2在內部集成了可靠的基于快閃FPGA架構、一個166 megahertz （MHz） ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SARM、eNVM和業界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

　　關于SmartFusion2開發工具套件

　　設計人員可以利用SmartFusion2開發工具套件，使用具有以太網、PCI Express、USB、CAN和其它收發器接口的SmartFusion2 SoC FPGA，構建高集成度系統原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進的IEEE 1588/同步以太網時鐘同步裝置和PD70201以太網供電（PoE）控制器，為產品開發人員提供了涵蓋工業馬達控制和聯網、定時和同步、GbE/10GbE開關、混合信號功率管理、無線回程、有線接入等應用的功能齊全的解決方案，還包括一個業界標準固定移動融合（FMC）連接器，用于實現以太網連接性，并且與第三方適配器卡共用。

　　關于美高森美公司

　　美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC） 為通信、國防與安全、航天與工業提供綜合性半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件（FPGA）可定制單芯片系統（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電（PoE）IC與電源中跨（Midspan）產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3，000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。