EMC封裝近年“熱”了起來。

隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，無論是臺系封裝企業還是國內LED廠商近年來皆積極擴增EMC產能。其中，陸系LED封裝廠切進EMC市場腳步積極，成為2016年異軍突起之秀。據悉，作為國內最大的EMC LED封裝企業，天電光電的EMC月產能約1200kk，已擠身與國際級大廠并駕齊驅。

國內LED廠商積極擴增EMC產能

EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝作為近年來興起的新工藝，因其良好的性能正受到眾LED封裝廠商的青睞。

據了解，封裝廠導入EMC封裝產線趨勢明顯，國內廠家對于EMC的研發及量產的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內的主流封裝廠商均已加大EMC封裝的擴產力度。

然而受技術、市場和成本的綜合考慮，在LED照明封裝領域中，能夠實現規劃化量產的企業寥寥無幾。作為EMC發展先驅的日亞化產能領先群雄，而中國LED封裝廠天電光電則以1200kk產能緊追其后，再度拉開與臺系及國內其他LED封裝廠的距離。

作為國內最早涉足EMC封裝市場的廠商，天電光電先后推出3014，2016，3020，3030，5050，7070，1A1A等系列豐富的EMC封裝產品線，并成功取得市場各重點客戶認可。天電光電高級市場開發經理敬奕程表示，隨著安溪新工廠的投產及產能擴充，公司的EMC產品產能進一步擴充，市場競爭力得到進一步提高。

談及天電光電在EMC封裝市場助力企業發展的成功經驗，敬奕程總結了八字方針：品質、創新、專注、雙贏。“首先，是持續關注客戶需求，在產品開發及市場管理中，從客戶及市場需求出發，關注各應用市場的差異，制定相應專業化產品路線，深耕市場；其次，是苦練內功，實現更佳產品組合，滿足客戶需要。同時，做到更精細化的顏色分檔，全線產品可支持低至3步的產出范圍，保證客戶應用一致性，并可支持熱態色點，更加貼近客戶實際使用光色表現；再者，是加強對客戶及市場的支持力度，成立專業的服務團隊，提供相關應用技術支持及品質跟蹤支持。并可支持客戶做深度開發，協助客戶完成優秀設計方案；最后，是跟行業優秀合作伙伴協作，提供完善的應用配套服務，滿足客戶應用需求。”敬奕程如是分析道。

EMC高功率封裝將改變市場格局

EMC最大特點是耐高溫、抗UV，不僅如此，EMC高功率已可實現大部分COB應用的替代，無需拼接，并具有更佳的光色性能表現。這些優勢無疑讓EMC封裝在高功率室內照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領域性的表現非常優異。

值得一提的是，相比競爭對手，天電已將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數的COB產品，而且價格實惠，實現更高的性價比。

天電光電高級市場開發經理敬奕程指出，EMC封裝立足于室內應用，正逐步走向戶外市場。目前已有較多廠商實現了量產化，包括天電光電已經大量出貨，眾多客戶完成裝燈數月，反響熱烈。

敬奕程篤定地認為，大功率EMC封裝產品攜可靠性，性價比及綜合性能優勢正式進入專業照明舞臺，從室內開始，在較多的領域取代早期產品，實現規模化，進一步加強市場競爭力。從未來的應用趨勢來看，還有如下方向：1、細分市場，市場應用正逐步邁入多元化，從追求性價比的室內應用，追求專業照明效果的商業市場，至追求性能穩定的工業應用及專業應用，EMC產品均表現優秀；2、發揮規模效應，提升管理水準，提升產品市場競爭力，特別是在價格驅動型應用；3、進一步提升產品性能，光色表現及可靠性，在價值驅動型應用市場帶來更大價值；4、提升服務價值，協助客戶及市場完成更優秀設計，提升應用價值。

“未來，EMC材料趨向成熟，預計價格大幅下降與PCT接近；EMC支架由MAP方式向落料式方式轉變，去除切割工藝，加快EMC產品普及；EMC封裝產品會替換PCT封裝產品。” 針對EMC的未來應用，晶科電子市場部經理陳澤娜作上述補充。

在思雅特市場總監歐陽永軍看來， EMC封裝作為新材料新工藝新技術的體現，隨著工藝及技術不斷完善，成本不斷下降，在產品的設計和應用中將會有更為廣闊的前景。

同一方光電市場總監劉霖也持同樣觀點，他認為EMC產品在光源領域具有其它光源不具備的性價比優勢及高可靠性和自由組合的應用優勢，同時兼具生產自動化模式，是未來三年內不替代的新一代明星產品。

我們都知道，封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，不同封裝形式各有所長，不難想象，LED封裝今后更多的是幾條技術路線并存，互相競爭，但是誰也無法一統天下。

大規模應用仍有瓶頸待突破

既然國際市場對EMC封裝器件需求逐漸增加，那么EMC在LED封裝產業大規模應用是否成了大勢所趨呢？

——答案的否定的。昭信光電常務副總經理吳大可告訴記者，EMC封裝技術并不是LED的原創技術，是從IC封裝中借鑒過來的，并且已經在IC封裝中應用了20年以上，因此EMC封裝在技術上是成熟的。只不過，EMC要在LED封裝產業大規模應用，瓶頸不在封裝廠，而是在支架廠。據悉，目前EMC支架整體成本和精度都有待提升，核心技術仍然集中在日本和***企業手中。因此封裝廠很難這個技術上形成較好的利潤增長點，也就限制了封裝廠的大規模應用。

據業內人士透露，在國內市場，雖然封裝廠都有開發EMC器件，但 EMC支架都是從外面買進，而自己生產EMC支架來做封裝的，國內最大廠商還屬天電光電。

由于熱固性材料無法回收利用，這帶來的最為直接的后果就是EMC支架的價格一直居高不下。在吳大可看來，具有支架生產開發或產業鏈優勢的封裝廠會先行采用，別的封裝廠會在EMC支架價格降到一定程度后采用。

吳大可進一步解釋道，EMC技術門檻比較高，設備投入也比較大，考慮到EMC支架工藝的復雜度及設備投入，價格會有下降但是大幅下降不容易。總而言之，EMC整體發展會比較理性。

結語

業界對于EMC封裝的前景普遍看好，當一部分LED封裝廠商積極導入，然而，我們應該從理性的角度去分析看待，EMC是成熟技術，企業要想在EMC市場分到一杯羹，關鍵是在技術和管理上爭取利潤，就現階段來看，EMC還是大廠之間游戲，在沒有大的技術變化之前，小廠要進入必須謹慎評估。