第7屆電子設計創新大會（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京國家會議中心舉行。大約100家行業領先企業參加了展覽。120多場不同形式的會議同期舉行，包括全體會議、技術報告會、贊助商研習會、專家論壇、短期課程和標準/法規培訓。截止開幕前一天，預注冊人數已超過4500，預計參會人數也將創紀錄。

今年的技術報告會和研習會包含以下專題：

• 5G和區塊鏈技術
• 5G/先進通信
• 毫米波技術
• 射頻/微波放大器設計
• 電磁兼容/電磁干擾
• 低功耗射頻和物聯網
• 前端設計
• 電源完整性
• 雷達和國防
• 射頻和微波設計
• 信號完整性
• 仿真和建模
• 測試和測量

首席贊助商是德科技、鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專家發表了主旨演講：

用于網絡設備制造、芯片組和設備的5G測試和測量技術
是德科技全球5G項目經理Roger Nichols
隨著3GPP第15版的發布，無線通信行業已開始大規模生產5G設備、器件并開始初期的部署。本演講探討了未來的主要市場趨勢和挑戰，并概述測試和測量解決方案。

5G新無線電測試和測量挑戰以及應對方法
羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst
本演講討論了5G NR OTA挑戰，并概述輻射測試環境的解決方案，以優化技術的可行性、測試次數/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關標準化組織的最新進展。

射頻、微波和高速電路中的功率相關因素
Picotest創始人兼CTO Steve Sandler
作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數字電路實現最佳性能。然而，我們經常設計、仿真和測量性能，而不考慮電源對這些電路的影響?？紤]電源影響意味著什么呢？本演講著眼于電源對射頻、微波和高速數字系統的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些復雜問題的技術之一。

此外，是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯集成電路、穩懋半導體、四川益豐電子、廈門三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內的行業領先公司在展廳展出了創新的產品和方案。今年的展會還將舉辦第二屆EDI CON創新產品獎，該獎項旨在表彰過去一年內對行業產生重大影響并為下一代電子設計創新提供工具的產品。入圍產品已在展會開始前公布，獲獎者于4月2日在EDI CON China的展廳中公布。
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EDI CON China今年已進入第7屆，由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波雜志》（Microwave Journal China）和其母公司Horizon House、香港雅時媒體集團的會展部主辦。聚集了射頻、微波、電磁兼容/電磁干擾和高速數字設計工程師和系統集成商，提供交流、培訓和學習機會。與會者來到EDI CON尋找解決方案、產品和設計理念，即時應用于通信、消費電子、航空航天和醫療等行業。由于吸引了模擬和數字領域的與會者，EDI CON使設計人員能夠看到其它應用中使用的技巧和技術，也許可以用于解決其遇到的最新設計挑戰。展覽廳有產品展示、演示和張貼論文，同時舉辦教育講座和研習會，探討設計、仿真、測試和驗證的各個方面。
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EDI CON China 2019將舉辦兩場專家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。

“5G OTA測試”專家論壇將討論大規模MIMO、動態波束賦形以及設備和系統上缺少射頻測試端口如何使得無線（OTA）測試對5G部署至關重要。行業專家們將討論OTA測試的選項，如近場測量、間接遠場測量和混響室技術。這些技術對5G設備和系統的生產測量非常實用。

在“GaN技術的現狀”專家論壇中，半導體代工廠和設備制造商的專家們將回顧和討論GaN制造技術的現狀，涵蓋可靠性、先進的散熱技術、新的封裝創新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類型的器件（如開關、LNA、混頻器）等主題，以及中國GaN半導體生產的狀況。

三天的活動包括多場技術報告會，每場報告的內容都由EDI CON China 2019技術顧問委員會進行了同行評審。今年還包括一個新的專題分會：應用于5G的區塊鏈技術。本專題包括講座和小組討論，探討區塊鏈技術應用于5G的新方法，例如5G中大規模物聯網的可擴展共識機制、動態頻譜管理和設備安全性。

EDI CON會議還包括贊助商研習會，涵蓋具體的應用和產品，并提供有關如何在最新電子設計中使用系統、設備以及測試測量、仿真和建模設備的實用建議。展廳中的應用講座（在Frequency Matters Theater）提供有關最佳設計實踐的見解，向所有與會者開放。
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