由于智慧城市應用需求不如預期，市場研究機構IC Insights下修對未來四年的物聯網（IoT）半導體營收預測。IC Insights指出，全球連網裝置成長數量已顯著超過上網人數，目前每年物聯網連網設備的增加數量是上網人口的六倍以上。然而，盡管連網裝置數量持續增加，IC Insights仍將未來四年IoT相關半導體營收下修19億美元，主要原因在于智慧城市應用，如智慧電表與基礎建設的需求不如預期。

　　根據IC Insights最新預測數據，物聯網半導體整體銷售于2016年仍可成長19%，達到184億美元。但根據該機構所提的市場驅動報告書中指出，原本估計2014～2019年間，物聯網半導體市場的復合年平均成長率（CAGR）為21.1%，現在則下修為19.9%；估計2019年物聯網半導體市場銷售額為296億美元，低于先前預測的311億美元。

　　此一改變的主要原因在于連網城市應用之半導體營收預測調整；IC Insights原先估計該類應用在2014～2016年間的CAGR為15.5%，現在僅剩12.9%。不過，連網汽車應用領域，其半導體營收CAGR則由原先估計的31.2%增加為36.7%。估計到2019年，連網城市應用之物聯網半導體銷售額可達到157億美元，連網汽車晶片市場銷售額則由原先預測的14億美元攀升至17億美元。整體而言，2016年連網城市領域的物聯網半導體營收估計可成長15%，達到約114億美元；而連網汽車領域的物聯網半導體營收則估計成長66%，達到7.87億美元。

　　另一方面，IC Insights也略微上修穿戴式應用物聯網半導體銷售預測。此一應用市場2015年成長率高達421%，達到18億美元；而在蘋果（Apple）于2015年進軍智慧手表市場之后，估計穿戴式物聯網半導體市場2016年銷售額可成長22%，達到22億美元，到了2019年則可增長至39億美元。

　　同時，IC Insights對連網家庭與工業物聯網領域之半導體銷售預測則未改變。該機構估計連網家庭物聯網半導體市場在2016年可成長26%，約達5.45億美元，而工業物聯網晶片市場則可成長22%、達到35億美元左右。工業物聯網半導體市場2014～2019年間的CAGR估計為25.7%，營收規模可由2014年的23億美元，成長至2019年的73億美元。