·?新款OSLON??Optimal LED系列提供靈活的彩光和白光組合，滿足了不斷增長的植物照明應用要求； ·?擁有先進的芯片技術與更大的透鏡，實現高性能和廣泛的光型分布，充分滿足垂直農場和內部
2022-05-25 21:53:25
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隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。
2015-02-06 11:33:493183 LED封裝技術出現新面孔。一般半導體廠商已經相當熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領域，如手機閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導入此一技術。
2017-03-27 09:32:362770 
全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士股票交易所股票代碼：AMS）近日宣布，在2022年美國國際照明展（LightFair）上，艾邁斯歐司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斬獲兩項大獎。
2022-07-27 14:18:40427 LED產品的封裝的任務是將外引線連接到LED產品芯片的電極上，同時保護好LED產品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013151 貿澤電子即日起開始備貨Osram Opto Semiconductors的Osconiq? S 3030 QD LED。該中功率LED采用量子點 （QD） 可調諧光轉換技術。
2019-10-15 16:08:161135 針對插座型LED的驅動IC要求，ROHM推出超小型高輸出線性LED驅動器IC“BD18336NUF-M”，在車載電池欠壓時，僅通過這一枚芯片（3.0mm見方超小型封裝）即可實現安全亮燈。
2020-04-03 08:35:001563 作為一款小體積UV-C LED，Oslon UV 3636可以直接發出UV-C紫外光，讓設計人員可以更輕松地設計直接對物質消毒的產品。
2021-03-30 14:22:102234 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布供貨ams OSRAM的OSLON? UV 3636全系UV-C LED產品。設計工程師現可通過e絡盟輕松獲取ams OSRAM系列領先的UV-C LED解決方案，廣泛適用于各種消毒凈化應用。
2022-02-10 14:23:381363 
新型OSLON? P1616紅外LED可實現均勻照明以適應紅外攝像頭的方形或矩形視場； 優化后的光束形狀便于臉部識別，或其它對均勻度要求較高的近距離紅外補光； 超小封裝尺寸1.6mm×1.6mm
2022-11-22 14:18:07551 
成本，使其成為適用于各種照明解決方案、耐用且具有成本效益的選擇。 ? 貿澤電子分銷的ams OSRAM OSLON 3芯片Black Flat X KW3 HNL631.TK LED是一款高性能發光二極管，可在10
2023-01-03 10:35:02539 
，LED的光輸出會隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅動電流可以達到70mA、100mA甚至1A級，需要改進封裝結構。全新的LED封裝設計理念和低熱阻封裝結構及技術，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數十道甚至上百道，結構復雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何
2020-10-22 09:40:09
LED芯片作為LED光源最核心的部件，其質量決定著產品的性能及可靠性。芯片制造工藝多達數十道甚至上百道，結構復雜，尺寸微小（微米級），任何一道工藝或結構異常都會導致芯片失效。同時芯片較為脆弱，任何
2020-10-22 15:06:06
LED點陣模塊封裝
2019-09-17 09:11:47
LED的封裝對封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術原理
2021-03-08 07:59:26
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
芯片級拆解：剖析新型LED燈泡設計的藝術
2012-08-20 19:45:33
芯片級維修資料分享（一）關于臺式機主板維修分享
2019-08-28 14:47:21
2023年2月27日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨ams OSRAM的Mira220全局快門傳感器。此
2023-02-28 09:31:06
23日 ROHM調查數據）超小型封裝，配備優異的功能和保護功能BD70522GUL采用超小型封裝，并配備了優異的功能。如欲了解更詳細信息，請參考技術規格書。?固定導通時間（COT）控制利用固定導通時間
2018-12-05 10:03:29
描述超小型 USB 轉 UART (TTL)此設計包含 CH340E 工作所需的必要外圍電路，并將其所有引腳引出以備將來使用。此設計還包括一個三色 LED 燈。藍色用于指示電源狀態，紅色和綠色分別
2022-08-17 06:28:29
是BUxxJA2MNVX-C系列的特點和內部方框圖。雖然為了實現1mm見方的超小型封裝而使IC芯片盡可能地小，但完全具備關斷時強制使輸出電容器放電、使輸出迅速為0V的輸出放電電路、過電流及過熱保護電路
2018-12-04 10:13:49
我用的是貿澤上的AD library loaderAD 是18版本的，但是用它加載從貿澤上下的封裝時，時好時壞，壞占大多數根本沒辦法正常加載庫文件...3 這是在線search時出現的問題1.2是用open ECAD時出的問題求救！！！
2019-07-27 22:55:44
OSLON PURE 1010 LED
2024-03-14 22:11:25
消除鬼影功能，確保LED可以被徹底關掉(4) 支持多達256級全局電流控制(5) 每顆LED 可單獨256級電流控制(6) 每顆LED 開路/短路故障檢測(7) 1M Hz 高速I2C通訊接口(8) 可實現16顆芯片級聯以及同步功能(9) 工業級溫度工作范圍: -40°C to +125°C
2018-09-05 10:30:10
用于開發穩健的物聯網及可穿戴應用 2018年6月4日 – 專注于新產品引入 (NPI) 并提供極豐富產品類型的業界頂級半導體和電子元件分銷商貿澤電子即日起備貨 Semiconductor
2018-09-21 11:51:15
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
PLC新一代超小型控制器(LOGO！)的編程方法與操作
2020-04-07 09:00:02
的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
國內封裝企業的需求，大尺寸芯片技術還沒更上檔次（指功率型W級芯片）還需進口，主要來自美國和***企業，不過大尺寸芯片只有在LED進入通用照明后才能大批量應用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
1.測試能量不同，系統級放電速度更快，能量更高芯片級|系統級--------------------------------- | ----------------|上升時間2-10ns
2022-09-19 09:53:25
和最新的芯片供應，耐腐蝕性、高可靠性，完美解決了長壽命應用的需求，適用于商業照明和戶外照明。OSLON SSL 白光LED燈珠產品組合，緊湊型封裝(3.0 mm × 3.0 mm)；80° 和 150
2019-12-16 18:00:45
如何在現實中實現可穿戴設備的小型化呢？芯片級尺寸封裝有什么好處？芯片級尺寸的MCU如何適應可穿戴設計中的尺寸限制？
2021-04-19 11:21:42
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經過儲存、運輸直到焊接到系統板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
Ramon Navarro簡介本應用筆記說明用于從印刷電路板(PCB)移除引線框芯片級封裝(LFCSP)的建議程序。LFCSP符合JEDEC MO-220和MO-229外形要求。本應用筆
2018-10-24 10:31:49
論述了微電子封裝技術的發展歷程 發展現狀及發展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術中的芯片級互聯技術與微電子裝聯技術 芯片級互聯技術包括引線鍵合技術 載帶自動焊技術 倒裝芯片技術 倒裝芯片技術是目前
2013-12-24 16:55:06
怎樣在IAP源碼的基礎上做芯片級的改動呢？STM32的啟動過程是怎樣的？
2021-11-02 06:13:23
你好，我尋求CSG325 0.8mm間距BGA封裝的布局信息。我想找到類似于UG112第87和88頁中的建議，其中列出了焊盤尺寸，焊接掩模開口，焊盤尺寸等。是否有像CSG325這樣的芯片級封裝的類似
2019-04-12 13:51:20
有誰知道貿澤電子賣的運放里面有假貨嗎？
2020-06-06 15:40:23
概述：ADP8870采用小型晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)或引腳架構芯片級封裝(LFCSP)。集三項關鍵功能于一體：可編程背光LED電荷泵驅動器；用于自動控制LED亮度的光電晶體管輸入；以及用于管理輸出電流比例的...
2021-04-14 07:06:39
、改善發光效率，以及發光特性均等化。 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發光效率的方法是改善芯片結構、采用小型芯片;至于發光特性
2012-09-04 16:18:51
· 采用艾邁斯歐司朗OSLON?Square平臺和OSLON?SSL LED產品系列，北美可控環境農業解決方案供應商Revolution Microelectronics打造了先進的照明系統
2023-02-23 15:21:16
計算機芯片級維修中心（芯片級維修培訓教材）
2009-04-05 01:17:54
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
一種基于IRIG-A碼輸出的超小型GPS時鐘設計
2021-05-27 06:24:52
產品說明RUL5118 針對 LED 動態掃描屏的應用，集成 2-4 譯碼器，4 路低導通電阻的 MOS 管開關。支持 4 顆芯片級聯，容易實現 1/4,1/8,1/16，1/32 掃 描
2021-08-28 11:53:02
，LED 結溫升高也會造成光輸出下降、顏色發生變化和/或預期壽命顯著縮短。本文介紹了如何計算結溫，并說明熱阻的重要性。 文中探討了較低熱阻 LED 封裝替代方法，如芯片級和板載 (COB) 設計，并介紹
2017-04-10 14:03:41
概述：TPS61050采用2毫米x1.5毫米12引腳芯片級封裝與10引腳QFN封裝兩種封裝。是一款基于高頻率同步升壓結構的LED驅動器。它可提供恒定流入電流源(constantcurrentsink)驅動單個高亮度白...
2021-04-13 06:18:24
The HPS1010 series is the new generation led driver products of Weihaw Optoelectronics Co
2009-11-10 14:38:40
19 德國Sypro Optic公開超小型LED投影儀性能指標 德國Sypro Optics GmbH在2008年6月16～17日在美國拉斯維加斯舉行的投影儀相關討論會“Projection Summit 2008”上，公開了正在開發的超小型投
2008-06-21 08:59:07872 超小型保險絲管
超小型保險絲管外形尺寸小，外徑僅有φ2.4mm (如圖8-7 所示) ，可直接焊接在線路板中，特別適用于小型化電子產品。超小型保險絲管有快速熔斷型和
2009-09-19 17:54:48654 超小型保險絲管
超小型保險絲管外形尺寸小，外徑僅有φ2.4mm (如圖8-7 所示) ，可直接焊接在線路板中，特別適用于小型化電子產品。超小型保險絲管有快速熔斷型和
2009-09-19 17:55:54855 LED的封裝 led封裝是什么意思 LED的封裝,我們的理解就是把零件的 整合到一起 然后讓他發光
半導體封裝業占據了國內集成電路
2009-11-14 10:13:191791 超小型萬用表電路
2009-11-22 00:15:121424 白光LED,白光LED封裝技術
對于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。1998年發白光的LED開發成功。這種LED是將GaN芯片和釔鋁
2010-03-10 10:17:221181 Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙氣閃光燈驅動器
Allegro MicroSystems 公司推出兩款新型氙氣閃光燈充電器 IC，將超卓的功能整合于超小型封裝中
2010-03-31 12:10:291194 中國led封裝技術與國外的差異
一、概述
LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用
2010-04-09 10:27:21684 Osram：系統整合業者讓LED網路如虎添翼
LED Light for You網路實現絕佳專業與更優質服務
LED Light for Y
2010-04-15 09:22:271113 基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03546 
Avago Technologies近日宣布將在2010年日本高新技術博覽會(CEATEC)上推出一個新的超小型封裝高亮度LED系列。這種新的ASMT-YTx2三色表
2010-10-10 08:43:031178 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.宣布，針對汽車LED前燈和尾燈應用，推出基于汽車級技術的全集成式高度靈活型驅動器芯片解決方案。ASL1010NTK和ASL1010PHN采用8/16引腳封裝，是業
2010-11-17 08:59:241914 本文摘編并介紹LED的特殊用途---LED植物生長燈的特點及植物生長對光的敏感不同，并采用OSRAM光電的LD-CP7P及LH-CP7P制作了小型植物生長燈樣機，并在AVNET實驗室對其光學特性進行了測度，
2011-04-14 17:24:35116 本發明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內藏該芯片的透明樹脂封裝體。樹脂封裝體具有用于將LED 芯片發出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，如何注入大電流。本封裝適合于垂直結構LED，工藝上取消原來的LED芯片
2012-05-04 09:51:191164 
隨著 LED 在汽車照明領域的日益普及，歐司朗光電半導體積極做出響應，推出新型 LED 元件 —— Oslon LX。汽車 LED 照明側重于亮度和光質等基本功能，因此，即便是對于微型汽車而言，這
2012-10-30 17:22:12970 傳統的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:141254 LED通常按照主波長、發光強度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個關鍵參數進行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產過程中的一項必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產能瓶頸，也是LED芯片生產和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:461751 東京—東芝公司宣布為照明應用推出超小芯片級封裝白光LED，它可使安裝面積較傳統的3.0 x 1.4mm封裝產品縮小90%。
2014-04-07 14:23:20916 
貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始分銷OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LED。這些適用于車頭燈的多芯片白光LED封裝小巧，所產生的亮度卻比其他同類產品都高，賦予了汽車、車頭燈及工作燈制造商更大的設計自由度。
2015-12-03 10:47:371608 。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級封裝和CSP（芯片級封裝）陣列；EMC封裝（環氧模塑料）引線框封裝。
2016-10-25 18:00:121704 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領域的廣泛應用，集成封裝也將得到快速發展。
2016-11-11 10:57:072763 NCP5612型高效超小型最薄白光LED驅動器
2017-04-13 08:32:490 隨著LED顯示屏技術快速發展，其點間距越來越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續到更小尺寸以滿足高密度需求，成為LED業內炙手可熱的產品。高密度LED具有高像素密度
2017-10-09 10:06:3326 1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式：LED封裝形式可以說是五花八門
2017-10-19 09:35:0710 由于高亮度高功率 LED 系統所衍生的熱問題將是影響產品功能優劣關鍵，要將 LED 元件的發熱量迅速排出至周遭環境，首先必須從封裝層級（L1 L2）的熱管理著手。目前業界的作法是將 LED 芯片
2017-10-21 10:51:4113 常規 LED 一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED 芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量 LED 產品的需求
2017-10-23 16:46:254 多芯片LED集成封裝是實現大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點，從產品應用、封裝模式，散熱處理和光學設計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發展趨勢，隨著大功率白光LED
2017-11-10 14:50:451 OSLON Black產品家族新成員。這些小型紅外LED為OSLON Black SFH 471x IRED的增強版，其輸出功率超過了1W。SFH 471xAS IRED采用優化封裝和Nanostack
2018-04-17 16:32:001055 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結構參數對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:001539 
技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關注，下一步重點是提高性價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續爆發，未來的增長空間將聚焦于細分市場。
2018-08-10 15:39:1411602 近日，全球領先的高科技照明企業歐司朗攜帶光電半導體技術亮相2018法蘭克福照明及建筑技術展，其中展示了Oslon Pure 1010原型。零售照明中的射燈需要排列極其緊湊的強光LED，用光將展品烘托
2018-10-14 08:37:001875 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向汽車DRL（Daytime Running Lamps：日間行車燈）、位置燈及尾燈等眾多插座型LED燈，開發出業界首創的超小型高輸出線性LED驅動器IC“BD18336NUF-M”，在車載電池欠壓時，僅通過這一枚芯片即可實現安全亮燈。
2020-03-31 17:13:064103 繼昕諾飛后，朗德萬斯（LEDVANCE）的LED產品也將采用無塑料包裝。 據悉，朗德萬斯正在推出歐司朗（OSRAM）品牌LED產品的無塑料包裝。著眼于可持續發展，LEDVANCE的這種新包裝方法
2020-09-23 09:27:271655 昨日，歐司朗發布首款UVC LED器件Oslon UV 3636，正式切入UVC LED市場。
2020-12-16 11:10:31883 歐司朗光電半導體公司生產的緊湊型高功率LED Osconiq C 2424提供從冷白光到暖白光在內的廣泛色溫范圍以及各種顯色指數(CRI)，賦能不同類型燈具設計。此外，它是市場上唯一一款集成ESD（靜電放電裝置）的芯片級封裝LED，可以保護LED免受靜電損害。
2021-03-03 13:59:082629 UV-C LED（如艾邁斯歐司朗的Oslon UV 3636）可在3.6 mJ/cm2的輻射量下，滅活多達99.99%的病毒；
2021-12-11 15:24:152430 新款OSLON Optimal LED系列提供靈活的彩光和白光組合，滿足了不斷增長的植物照明應用要求;
2022-05-27 12:57:111420 2022 年 10 月 20 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ams OSRAM SYNIOS? P3030
2022-10-20 16:43:24386 
其推出的新一代創新產品，如用于UV-C凈化應用的OSLON? UV 6060和OSLON? Optimal園藝LED。 ? OSLON UV 6060 LED屬于ams OSRAM的UV-C消殺產品陣容
2022-11-23 10:32:19337 
超小型 DFN1010D-3 封裝中的高浪涌電流保護-PESD5V0S2BQA
2023-03-01 18:46:110 點擊藍字關注我們雷卯超小型整流橋，用于LED照明燈具1、IBS封裝號稱業界目前最小尺寸的貼片整流橋，具體有多小?IBS封裝器件總長3.35mm，總寬3.35mm，總高1.6mm，與目前主流的MBF
2021-12-13 09:29:25618 
? 新型第三代LED，單芯片及多種衍生型號，光輸出為440lm，而上一代為405lm，前照燈和日間行車燈制造商可以使用較少的LED產生同樣的光輸出，降低成本； ? 新型LED光效更高，這意味著汽車
2023-06-29 15:16:22305 實現了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
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