首款應(yīng)用Intel 22nm技術(shù)FPGA誕生 功耗成本均減半
FPGA設(shè)計(jì)方面最大的難題與挑戰(zhàn)是什么?許多客戶(hù)回答都是功耗的控制。隨著FPGA密度和性能的提升,不可避免地帶來(lái)了功耗的倍增。FPGA領(lǐng)域的發(fā)展著重圍繞三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):低功耗、低成本
透視IVB核芯 22nm工藝3D技術(shù)終極揭秘
Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級(jí),對(duì)CPU性能來(lái)說(shuō)沒(méi)什么特別的,但是就制造工藝而言,Ivy Bridge不啻于一場(chǎng)革命,因?yàn)樗粌H是首款22nm工藝產(chǎn)品,更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)
現(xiàn)代汽車(chē)全力發(fā)展尖端汽車(chē)電子零件
2012年現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)除了過(guò)去所擅長(zhǎng)的汽車(chē)零件與汽車(chē)制造本業(yè)外,也將全力發(fā)展尖端汽車(chē)電子零件。
硬件失效的問(wèn)題研究
有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問(wèn)題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問(wèn)題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!
2012 PCB有望持續(xù)成長(zhǎng),行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢(shì)
盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。
去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬(wàn)部
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner周三發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,受累于西歐和美國(guó)市場(chǎng)的疲軟需求,去年第四季度全球PC出貨量為9220萬(wàn)部。
面板業(yè)深陷“五低”困境
面板產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入五低時(shí)代,即電視機(jī)價(jià)格、面板價(jià)格、庫(kù)存、產(chǎn)能利用率及信心,都是史上最低。
半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年
時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的
PCB新機(jī)遇:名族品牌遭遇創(chuàng)新挑戰(zhàn)
作為電子化學(xué)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域,中國(guó)PCB市場(chǎng)的快速發(fā)展為電子化學(xué)品企業(yè)的崛起提供了機(jī)遇。
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如何選用元器件實(shí)現(xiàn)精密直流電源的設(shè)計(jì)
電池測(cè)試、電化學(xué)阻抗譜和半導(dǎo)體測(cè)試等測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要準(zhǔn)確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時(shí),設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...
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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)9月中旬以來(lái),電子時(shí)報(bào)報(bào)道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長(zhǎng)到6個(gè)月以上,模擬芯片供應(yīng)商德州儀器(TI)和安森美均已...
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