那曲檬骨新材料有限公司

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美國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)并制作石墨烯太赫茲設(shè)備樣機(jī)

在電磁波譜中,太赫茲波段是當(dāng)前最熱的研究范圍之一。據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)5月2日?qǐng)?bào)道,美國(guó)圣母大學(xué)通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明了利用石墨烯原子層可以有效操控太赫茲電磁波,并制作了一臺(tái)

2012-05-05 關(guān)鍵字: 設(shè)備石墨烯

首款應(yīng)用Intel 22nm技術(shù)FPGA誕生 功耗成本均減半

FPGA設(shè)計(jì)方面最大的難題與挑戰(zhàn)是什么?許多客戶(hù)回答都是功耗的控制。隨著FPGA密度和性能的提升,不可避免地帶來(lái)了功耗的倍增。FPGA領(lǐng)域的發(fā)展著重圍繞三個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):低功耗、低成本

2012-05-04 關(guān)鍵字: 22nm

格羅方德晶圓八廠實(shí)現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù),將可為新一代的行動(dòng)與消費(fèi)性應(yīng)用實(shí)現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊,位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具,可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿

2012-05-03 關(guān)鍵字: 格羅方德3D晶片矽穿孔

高通28奈米供給吃緊 S4供不應(yīng)求

最新一代ARM晶片架構(gòu)Snapdragon S4雙核心處理器呈現(xiàn)供不應(yīng)求,使得部份客戶(hù)轉(zhuǎn)而尋求其他替代方案。高通預(yù)期28奈米供給吃緊問(wèn)題要等到今年10-12月才有解。

2012-04-20 關(guān)鍵字: 高通28奈米

透視IVB核芯 22nm工藝3D技術(shù)終極揭秘

Intel Ivy Bridge處理器只是一次制程升級(jí),對(duì)CPU性能來(lái)說(shuō)沒(méi)什么特別的,但是就制造工藝而言,Ivy Bridge不啻于一場(chǎng)革命,因?yàn)樗粌H是首款22nm工藝產(chǎn)品,更重要的是Intel將從22nm工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)

2012-04-18 關(guān)鍵字: Ivy Bridge3D晶體管

蘋(píng)果iphone、ipad熱銷(xiāo)帶動(dòng)觸控IC成長(zhǎng)近三倍

在蘋(píng)果的iPhone和iPad熱銷(xiāo)下,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展商機(jī)。其中,智慧手機(jī)及平板電腦的觸控面板控制IC出貨量不斷的成長(zhǎng)

2012-03-31 關(guān)鍵字: iphone蘋(píng)果觸控IC

現(xiàn)代汽車(chē)全力發(fā)展尖端汽車(chē)電子零件

2012年現(xiàn)代汽車(chē)集團(tuán)除了過(guò)去所擅長(zhǎng)的汽車(chē)零件與汽車(chē)制造本業(yè)外,也將全力發(fā)展尖端汽車(chē)電子零件。

2012-03-28 關(guān)鍵字: 汽車(chē)電子現(xiàn)代汽車(chē)

78% 的硬件失效是由于焊接問(wèn)題導(dǎo)致

有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問(wèn)題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問(wèn)題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!

2012-03-06 關(guān)鍵字: 焊接硬件失效

硬件失效的問(wèn)題研究

有數(shù)據(jù)顯示,78% 的硬件失效是由于焊接問(wèn)題導(dǎo)致,該文章主要分析主要由于焊接問(wèn)題所導(dǎo)致的硬件失效及分析方法!

2012-03-06 關(guān)鍵字: 硬件失效

西方制造業(yè)復(fù)蘇可期的五個(gè)理由

西方國(guó)家的制造廠也許再也沒(méi)法像30年前那般地忙碌了,但總有一天將會(huì)再次活絡(luò)起來(lái)。這并不是個(gè)虛無(wú)渺茫的愿望,而是根植于一個(gè)在過(guò)去廿多年來(lái)致力于推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)移至低成本地區(qū)

2012-03-05 關(guān)鍵字: 電子制造業(yè)

2012 PCB有望持續(xù)成長(zhǎng),行動(dòng)裝置應(yīng)用成趨勢(shì)

盡管全球景氣不明,全球印刷電路板(PCB)市場(chǎng)2012年仍可望維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì),將能帶動(dòng)高附加價(jià)值的PCB需求。

2012-02-06 關(guān)鍵字: PCB

去年第四季全球PC出貨量下滑至9220萬(wàn)部

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner周三發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,受累于西歐和美國(guó)市場(chǎng)的疲軟需求,去年第四季度全球PC出貨量為9220萬(wàn)部。

2012-01-12 關(guān)鍵字: PC

Multitest的UltraFlat工藝達(dá)到高測(cè)試要求

面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其UltraFlat?工藝達(dá)到高測(cè)試并行度垂直探針卡應(yīng)用

2012-01-11 關(guān)鍵字: DDR3晶圓測(cè)試

面板業(yè)深陷“五低”困境

面板產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入五低時(shí)代,即電視機(jī)價(jià)格、面板價(jià)格、庫(kù)存、產(chǎn)能利用率及信心,都是史上最低。

2011-12-31 關(guān)鍵字: 面板

半導(dǎo)體制程邁入3D 2013年為量產(chǎn)元年

時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的

2011-12-28 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制程3dic

PCB新機(jī)遇:名族品牌遭遇創(chuàng)新挑戰(zhàn)

作為電子化學(xué)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域,中國(guó)PCB市場(chǎng)的快速發(fā)展為電子化學(xué)品企業(yè)的崛起提供了機(jī)遇。

2011-12-26 關(guān)鍵字: PCB

10項(xiàng)TFTLCD制程技術(shù)將改變液晶面板業(yè)

DisplaySearch正式發(fā)行全球首份完整解析TFT LCD最新制程技術(shù)的DisplaySearch TFT LCD制程技術(shù)藍(lán)圖趨勢(shì)報(bào)告(TFT LCD Process Roadmap Report)。

2011-12-26 關(guān)鍵字: 液晶面板TFTLCD

我國(guó)將引導(dǎo)電子信息制造業(yè)向價(jià)值鏈高端延伸

工信部電子信息司副司長(zhǎng)趙波日前透露,“十二五”期間我國(guó)電子信息制造業(yè)將突破重點(diǎn)領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù),統(tǒng)籌內(nèi)外需市場(chǎng),持續(xù)引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端延伸,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)。

2011-12-26 關(guān)鍵字: 電子信息電子制造

中國(guó)制造,還是中國(guó)組裝?

過(guò)去一段時(shí)間以來(lái),“中國(guó)制造”這個(gè)卷標(biāo)引起了廣大爭(zhēng)論。全球在經(jīng)歷許多重大事件后,都將矛頭指向了中國(guó),從全球金融危機(jī)到美國(guó)制造業(yè)工作機(jī)會(huì)流失都包括在內(nèi)

2011-12-20 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體中國(guó)制造

我國(guó)首條高端存儲(chǔ)器生產(chǎn)線投產(chǎn)

本報(bào)北京12月18日電,我國(guó)首條高端集成電路存儲(chǔ)器封裝測(cè)試生產(chǎn)線在浪潮集團(tuán)上線投產(chǎn),標(biāo)志著我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)在自主、可控的道路上又邁出重要一步。

2011-12-19 關(guān)鍵字: 集成電路存儲(chǔ)器

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