Maxim聯合硅天下科技推出超小尺寸hSensor平臺，幫助快速、簡便地驗證下一代健康、保健及高端健身可穿戴產品的解決方案。

用傳感器搭建定制化電路板是一項非常復雜的工作，因為工程師必須首先在現場試驗之前構建定制化硬件和固件以驗證設計原理，并搭建原型。因此，工程師通常需要花費大量時間對傳感器和現有方案進行評估。Maxim的hSensor平臺將所有硬件模塊集成在一塊PCB，并通過ARM mbed硬件開發套件(HDK)實現易于操作的硬件功能，可將原型開發時間縮短3到6個月。

hSensor平臺，即MAXREFDES100#參考設計，包括hSensor電路板、完整的驅動固件、調試板和圖形用戶界面(GUI)。利用Maxim網站提供的固件源代碼，該平臺允許設計者裝載不同案例的算法，以適應其特定應用。客戶可下載固件優化設計、加快評估，大幅縮短上市時間。hSensor平臺是當今市場上唯一面向健康、保健及高端健身可穿戴應用的完整、理想開發平臺，例如胸帶、心電圖計、腕帶設備、體溫計、一次性溫度貼、血氧測量、智能稱重儀、生物識別等。舉個例子，工程師可通過單個CR2032電池供電設計出一種可穿戴貼片，用以持續記錄心電圖，且使用壽命是目前方案的兩倍——可節省超過50%的電量。

hSensor平臺包括以下產品：

·? MAX30003：超低功耗、單通道集成生物電動勢模擬前端

·? MAX30101：高靈敏度脈搏血氧儀和心率傳感器

·? MAX30205：業界唯一的臨床體溫傳感器

·? MAX32620：超低功耗ARM? Cortex?-M4F微控制器，實現可穿戴設備優化

·? MAX14720：業界靜態電流最小的電源管理集成電路(PMIC)

·? 附加產品：慣性傳感器(3軸加速度計、6軸加速度計/陀螺儀)、大氣壓傳感器、閃存及低功耗藍牙無線通信

快速驗證設計原理：采用全功能硬件和固件，可縮短長達6個月的設計時間。快速上市：在已有的硬件和固件基礎上進行設計，快速完成硬件設計。?支持ARM mbed：高效評估、快速用于原型設計，mbed環境的高度整合，無需對軟件工具進行維護，提供廣泛的開源軟件庫。

完整的解決方案：緊湊、超小尺寸(25.4mm x 30.5mm)的一站式解決方案提供用戶所需的各種功能。無需訪問多項資源，單個紐扣電池供電，允許通過藍牙低功耗監測數據，將數據存儲在閃存中或通過USB讀取。

“隨著MaximhSensor平臺的推出，我們可以將非常復雜的測量過程變得簡單和流暢，”toSense首席科學官MattBanet表示，“它提供了一個易于使用的開發套件，可以成功地應用在我們自己的硬件平臺中。”“Maxim致力于可穿戴設備市場，hSensor平臺便是一項有力的證明。”Maxim Integrated工業和醫療保健產品部執行總監Andrew Baker表示，“隨著新應用方案的不斷涌現，我們將進一步擴展平臺，以支持特定的應用場景。”

“設計者從零開始制作定制電路板的過程是非常繁瑣的，Maxim的這款新平臺能夠將他們從中解放出來，”Databeans公司研發主管Susie Inouye表示，“此類技術是推動成本下降的關鍵因素，將吸引更多的消費者，尤其是對于需求仍然受制于價格的健身應用市場。”

fqj