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電子發燒友網>今日頭條>金相制樣的制備過程是怎樣的,它有什么技巧

金相制樣的制備過程是怎樣的,它有什么技巧

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石墨烯增強銅基復合材料制備工藝及性能的研究進展

銅基復合材料的制備工藝與綜合性能,重點討論了各種制備工藝的特點、強化機制、構型設計,總結了針對復合界面結合弱與石墨烯分散困難這2類主要技術難點的解決途徑,最后對石墨烯增強銅基復合材料的制備工藝進行了展望。
2023-06-14 16:23:483051

求一個能連接經典藍牙并且支持配對碼確認過程的藍牙模塊

經典藍牙模塊連接問題 我這有一個測量儀器,我不能拆和改裝它,它有個內部藍牙,是支持802.15.1協議的藍牙,應該是屬于經典藍牙。當手機或電腦嘗試去連接它時會有確認匹配碼的過程,和其他藍牙設備一
2023-06-09 11:17:16

新硅聚合實現6英寸光學級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜的工程化制備

上海微系統所異質集成XOI課題組孵化的上海新硅聚合半導體有限公司(簡稱:新硅聚合)近期實現了6英寸的光學級硅基高均勻性鈮酸鋰薄膜(LNOI)的工程化制備
2023-06-09 09:43:15949

傳感器厚膜工藝術的原理及制備方法

隨著科技的不斷發展和進步,傳感器技術也在不斷創新和改進。其中,傳感器厚膜工藝術是一種比較新的工藝,具有廣泛的應用前景和市場需求。本文將從傳感器厚膜工藝術的定義、原理、制備方法、特點、應用等方面進行探討。
2023-06-07 09:20:14557

普密斯金相分析顯微鏡

產品介紹—— 普密斯金相顯微鏡是一種集軟件、光、機、電一體的高精度、高效率的顯微測量儀器,從外觀到性能都緊跟國際領先設計風向,致力于拓展工業領域全新格局。普密斯秉承不斷探索不斷超越
2023-05-31 15:24:57

硼-氮共摻雜垂直石墨烯電極的制備及其葡萄糖檢測性能研究

據麥姆斯咨詢報道,近期,天津理工大學的研究人員采用電子輔助熱絲化學氣相沉積技術制備了垂直石墨烯(VG),并且通過B原子和N原子的單獨及同步摻雜,制備了B摻雜垂直石墨烯(BVG)、N摻雜垂直石墨烯(NVG)以及B-N共摻雜垂直石墨烯(BNVG)薄膜
2023-05-29 14:13:02467

石墨烯/硅異質結光電探測器的制備工藝與其伏安特性的關系

通過濕法轉移二維材料與半導體襯底形成異質結是一種常見的制備異質結光電探測器的方法。在濕法轉移制備異質結的過程中,不同的制備工藝細節對二維材料與半導體形成的異質結的性能有顯著影響。
2023-05-26 10:57:21508

軟硬件兼備 宏工科技突圍鈉電材料制備

鈉電與鋰電“可共線”的生產特點,正吸引著設備企業切入鈉電賽道。一方面,鈉電生產沿用鋰電產線可承接鋰電制備的經驗沉淀,另一方面可有效節約設備開發等前期成本。
2023-05-15 09:25:26518

車載濾波器組件焊錫開裂失效分析

案例背景 車載濾波器組件在可靠性試驗后,主板上的插件引腳焊點發生開裂異常。 分析過程 焊點外觀 說明:插件器件引腳呈現出明顯的焊點開裂狀態。 X-RAY檢測 針對異常焊點的X-RAY檢測: ? 說明
2023-05-03 11:05:28415

請問一下PADS 2007 Layout怎樣放置間距一的同一種元件呢?

請問一下PADS 2007 Layout怎樣放置間距一的同一種元件呢?
2023-04-28 16:28:20

CMOS反相器的電路結構是怎樣的?它有哪些特點?

CMOS反相器的電路結構是怎樣的?它有哪些特點?
2023-04-25 09:20:07

PCB制造過程分步指南

  在進行PCB設計之前,建議電路設計師參觀PC電路板車間,并與制造商就PCB制造需求進行面對面的交流。它有助于防止設計人員在設計階段傳遞任何不必要的錯誤。但是,隨著越來越多的公司將其PCB制造咨詢
2023-04-21 15:55:18

《炬豐科技-半導體工藝》III-V集成光子的制備

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》 文章:III-V集成光子的制備 編號:JFKJ-21-212 作者:炬豐科技 摘要 ? 本文主要研究集成光子的制備工藝。基于III-V半導體的器件,?這項工作涵蓋
2023-04-19 10:04:00130

聚合物鋰電池的制造過程

過程 聚合物鋰電池的制造過程與其他鋰電池類型相似,包括正負極材料的制備、電解液的配制、電池的組裝和封裝。聚合物電解質是通過聚合單體合成而成的,通常是將聚合單體分散在溶劑中,然后將其在高溫下聚合。制成的聚合物
2023-04-11 12:00:33433

將代碼加載到M7的正確過程怎樣的?

你好呀,我無法理解將代碼閃存到我的 S32G-VNP-RDB2 的 Cortex-M7 上的過程。到目前為止,我已經閱讀了以下文檔的大部分內容:S32G-VNP-RDB2 用戶指南
2023-04-07 06:01:05

氣相脫合金相變機制取得重要進展

脫合金化制備的雙連續納米多孔金屬具有大的比表面積、高的曲率、高的電導率和豐富的表面缺陷。
2023-04-04 18:20:501249

怎樣把立創的PCB轉成allegro的

怎樣把立創的PCB轉成allegro的
2023-04-03 10:02:373776

濱松紅外相機在半導體加工及檢測過程中的應用

半導體器件制造是一個復雜的多步驟過程, 包括晶圓制備、前道工序(FEOL)和后道工序(BEOL)。 半導體制造商為了提高良率,在晶圓制備、FEOL和BEOL中引入一系列檢測過程,利用紅外相機檢測
2023-03-31 07:44:34396

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