眾所周知，芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量國家科技實力的重要標準之一。目前，中國在芯片的研究和生產領域跟其他國家有著巨大差距。那是什么原因造成這樣的局面呢?中國近幾十年來對外改革開放，經過了第一次、第二次甚至是第三次的產能結構轉移的帶動，科技領域也得到了高速的發(fā)展，其中包括計算機、軍事、工業(yè)、能源等領域。有很多人發(fā)出這樣的疑問，為什么一個國家能造原子彈、航母、天宮一號、神6，卻造不出一個“小小的芯片”呢?

燒錢？芯片這里行不通

任正非曾表達過這樣的觀點：“修橋和修房子已經是常態(tài)，只要有錢就可以，但芯片這東西不行，要有數學家、化學家、物理學家才可以，中國只有在這些方面下功夫，才能讓中國芯片在國際上擁有一席之地。”

高端芯片的制作一直處于瓶頸狀態(tài)，我們芯片設計的工具，用的是國外的EDA軟件，就連中國最好的芯片設計公司華為海思量產的工藝雖然已經達到了14nm，但是相比臺積電5nm制作工藝來說，我們的差距還是很大的，而且生產的良品率也非常低，一般只有25%左右，這對整個芯片設計來說，無疑是一種巨大的浪費。

芯片生產大致分芯片設計、芯片制造、芯片封測三大環(huán)節(jié)。

中國1380家芯片設計企業(yè)中，80%以上企業(yè)年營收少于1億。雖然這類企業(yè)的整體營收增速達到13.4%,但因為中國晶圓廠的代工產能無法滿足芯片設計高漲的需求，導致缺口一直在擴大。沒有國家的統(tǒng)一戰(zhàn)略、各企業(yè)各自為戰(zhàn)。雖然海思沖進了全球前10，但也只是第10;芯片代工上，因為受制于光刻機，只能在14nm做文章，而臺積電和三星已向5nm進發(fā)，而國內迄今為止同時具備這兩家代工廠5nm工藝庫和設計流片能力的技術提供商也僅芯動科技這一家IP企業(yè)。雖然海思攻克了芯片的設計問題，但關于芯片制造的方法還不成熟。

芯片有那么難“造”?

技術研發(fā)有三條鐵則：研發(fā)就是燒錢燒時間，這是根；有需求或者認為有需求才會投入研發(fā)，這是動機；研發(fā)第一步必然是探究已有的同類技術，俗稱山寨。把任何一種技術不斷拆解，大概就分為這么幾個方面：設計、材料、生產設備，而設備本身也可以歸結為設計和材料，所以歸根結底，技術能力可以籠統(tǒng)地理解為材料能力加設計能力。

需要大量時間才能熬出來的技術，只能慢慢去追趕。在工藝材料這一關，很難突破。比如說，作為“工業(yè)之母”的高端機床，只能仰望日本德國瑞士。最大的限制就是材料，高速加工時，主軸和軸承摩擦產生熱變形導致主軸抬升和傾斜，刀具磨損導致的誤差，等等，所以加工精度極高的活，我們還是望“洋”興嘆。

做芯片的原材料是高純度硅。用于太陽能發(fā)電的高純硅要求99.9999%，全世界超過一半是中國產的。但是，芯片用的電子級高純硅要求99.999999999%(11個9)，幾乎全依賴進口。把70億個晶體管在指甲蓋大小的地方組成電路，其難度可想而知！一個路口紅綠燈設置不合理，就可能導致大片堵車。電子在芯片上跑來跑去，稍微有個結點出問題，電子同樣會堵車。所以芯片的設計異常重要，重要到了和材料技術相提并論的地步。

齊心協(xié)力打造“中國芯”

盡管很難，但我們還是有希望的，中國的優(yōu)勢向來是“舉國體制”。舉一國之力，來突破一件大事。需要國家的統(tǒng)一戰(zhàn)略，才能打造一個健全的電子產業(yè)生態(tài)鏈。芯片生產不僅僅關系到電腦、手機生產，不僅事關華為一家企業(yè)。幾乎在今天所有需要利用電子計算的任何領域，都需要芯片的生產和設計，大到火箭的發(fā)射，小到汽車駕駛，更不用說未來的人工智能。

中國芯片行業(yè)已經擁有了走向成功的眾多因素：無數從海外回流的頂級人才，不斷壯大的國產工程師隊伍，卓越民企等樹立的標桿機制，國家充沛且持續(xù)的資金支持。目前，國內芯片公司掀起集體上市潮，且上市之路都一路綠燈。這基本坐實了中國在芯片領域全方位、全生態(tài)布局的基本思路。也通過現實證明了未雨綢繆的必要性。

行業(yè)中市值突破千億企業(yè)也不在少數，它們在各自的領域，以領頭羊的身份引領著中國芯片產業(yè)崛起。基于中國在5G、AI、物聯(lián)網等“新基建”的全面帶動，中國的芯片市場將迎來一輪爆發(fā)，并推動中國芯片生態(tài)的整體進步，我們將拭目以待!

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