晨日科技傳來捷報！在晨日科技全體人員的共同努力下，晨日科技終于成功通過了TATF16949質量管理體系認證。這是繼ISO9000及ISO14000體系認證以來，晨日科技在質量管理體系領域的“里程碑”式的跨越，具有非常深遠的意義，對日后晨日科技的業(yè)務開展，市場格局等各方面都有舉足輕重的作用。

眾所周知，IATF16949國際汽車工作組是由世界上主要的汽車制造商及協(xié)會成立的一個針對汽車行業(yè)規(guī)范的專門機構，有非常高的“含金量”。在汽車行業(yè)的標準規(guī)范方面具有通用的權威性，可以稱得上是撬開汽車行業(yè)的必備認證及市場“敲門磚”。

早在2019，晨日科技就憑借自身敏銳的市場嗅覺把目標鎖定在汽車市場，著手準備“考證”事宜，如今IATF16949認證的成功通過，為晨日科技接下來快速的針對汽車市場的布局策略鋪平了道路，奠定了堅實的基礎。隨著汽車行業(yè)廣闊市場的陸續(xù)推進，晨日科技無疑將在已有市場基礎上大大擴大新版圖，走上一個快速甩開對手的全新賽道。

晨日科技，16年電子封裝材料科技領域經驗，致力于成為國內領先的焊接材料和解決方案提供商。榮獲多項發(fā)明專利，目前已橫跨焊料、環(huán)氧膠黏劑、有機硅封裝材料三大領域，是“半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料中國自主研發(fā)技術的品牌領導者”

X4是晨日科技開發(fā)針對高精密SMT制程工藝要求的無鉛無鹵免洗錫膏，使用高純度無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉及ROL0級載體配置，滿足超細間距印刷工藝性要求，保濕能力強，對各種器件及焊盤均有良好的焊接潤濕性，焊點物理連接性能可靠，樹脂殘留化學性能穩(wěn)定，完美適配汽車電子、3C電子產品等高精密SMT制程工藝要求。

B4是晨日科技針對高精密SMT制程工藝開發(fā)的低溫無鉛免洗焊錫膏，使用低熔點高強度的無鉛合金焊粉（SnBiAgSbX，4號粉，熔點143-144℃）及低溫助焊膏混合而成，適合于要求中低溫度的焊接工藝或二次回流工藝，能夠有效保護不能承受高溫的PCB及電子元器件。

2020年晨日科技全力主打研發(fā)新品固晶膠ED3030及ED-3040，品質可靠，完全可媲美國外頂尖固晶膠產品，主要體現在粘結力、耐溫、抗黃變等各方面，在數據測試對比報告中，晨日科技的固晶膠與國外頂尖固晶膠產品相比，數據非常接近，某些方面甚至有所超越。現面向全球隆重招募代理商，市場扶持及技術研發(fā)的鼎力支持，一站式服務體系，共贏未來。

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晨日科技，16年電子封裝材料領域經驗，致力于半導體封裝材料、LED封裝材料、電子組裝材料的創(chuàng)新，SMT錫膏，LED倒裝固晶錫膏，Mini錫膏，MEMS錫膏，IGBT錫膏、引領電子材料行業(yè)實現革命性飛躍，滿足不同用戶對先進電子封裝材料的需求，在創(chuàng)新中發(fā)展！ 誠招廣大有志代理商一起并肩前行，共贏未來！
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