SMT生產過程中更加順暢，也為了讓大家的產品設計 從源頭避免生產隱患 ，實現“一次成功”，進而提高效率和節約成本，我們特別推薦在生產下單前，使用 華秋DFM軟件的SMT分析功能 。SMT分析功能可以提前
2024-03-19 18:22:25
SMT焊接溫度曲線智能仿真系統是一個全流程模擬PCB SMT焊接受熱過程的智能化仿真系統。系統通過虛擬化構建數字化PCBA模型、回流爐模型，關聯錫膏、器件、產品的工藝要求，通過熱仿真軟件來實現焊點
2024-03-18 17:00:11
中國網絡交換芯片市場的發展趨勢受多種因素影響，包括技術進步、政策推動、市場需求以及全球產業鏈的變化等。以下是對該市場發展趨勢的一些分析。
2024-03-18 14:02:02
127 低GWP、低ODP的標準下，提高制冷效率，或者說為了解決低GWP所做的變動應當同時提高制冷效率而不是反過來使凈GHG（溫室氣體）排放量增加。
二、制冷劑的發展趨勢
2007年9月在加拿大蒙特利爾召開
2024-03-02 17:52:13
大屏拼接器行業在過去的幾年里已經取得了顯著的發展，并且隨著技術的不斷進步和應用領域的拓寬，預計未來這一行業將持續繁榮并呈現出一些明確的發展趨勢。 一、行業增長與市場擴大 隨著信息化和數字化進程的加速
2024-02-26 14:49:13101 本文將從結構、制造工藝、測試手段等方面對國產隔離芯片的質量控制進行分析，并展望其未來的發展趨勢。
2024-02-02 16:14:06211 
BOSHIDA ?DC電源模塊的未來發展趨勢 未來DC電源模塊的發展趨勢可以預測如下： ?DC電源模塊的未來發展趨勢 1. 高效能：隨著綠色能源的需求增長，DC電源模塊將更加注重高效能的設計，以減少
2024-01-25 10:55:58128 
LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝，它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55712 靜壓軸承，無需能量轉換，能夠降低能源消耗。同時，無需潤滑劑也減少了環境污染。三、靜壓主軸的發展趨勢1、更高速度隨著加工工藝的進一步提高，對靜壓主軸在高速度下的穩定性和精度要求也越來越高。因此，未來
2024-01-22 10:32:10
在電力系統中，恒峰智慧科技設計的配網故障定位裝置是一個至關重要的設備，它可以幫助我們快速準確地找到故障發生的位置，從而進行有效的維修。隨著科技的發展，這種設備也在不斷地進步和改進。本文將探討配網故障定位裝置的未來發展趨勢與挑戰。
2024-01-18 10:24:1483 
在表面貼裝技術（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優點而被廣泛應用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BGA封裝的元器件在SMT生產過程中偶爾會出現移位
2024-01-12 09:51:36329 
BOSHIDA DC電源模塊技術的未來發展趨勢 隨著科技的不斷發展，DC電源模塊技術也在不斷演進。以下是DC電源模塊技術未來發展的一些趨勢： 1. 高效能：未來DC電源模塊的效能將得到進一步提高
2024-01-11 15:57:53145 
主要的產品技術發展方向。 另一主要趨勢則是小型化封裝。防雷擊和ESD靜電保護組件小型化的趨勢越來越明顯。特別是超極本、平板計算機及智能手機等產品蓬勃發展，更顯得客戶端對此需求越來越殷切。
2024-01-08 16:55:22
我們單板在用LTM4643，在工廠生產的時候發現這個芯片BGA有焊接問題，切片報告顯示：
1. failure的點在下圖紅線的那一豎排的pin1/2/3.
2. 斷裂面比較平整
請問這個問題一般是什么原因導致？你們客戶是否有遇到過類似的問題？ 謝謝
2024-01-05 07:59:10
很多客戶在貼片的時候有遇到過BGA芯片不良，那這個時候就要對BGA進行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40280 SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術。SMT焊接通過在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過程中，錫珠經常出現。那么導致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11202 
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52822 
嵌入式工控機的特點、應用以及未來發展趨勢? 嵌入式工控機是一種專門設計和開發的計算機系統，用于實時控制和監控工業設備和過程。它具有許多獨特的特點和廣泛的應用領域，并且在未來有許多發展趨勢。 首先
2023-12-15 09:50:37285 PCB，即印刷電路板，是現代電子設備中不可或缺的一部分。隨著科技的不斷發展，PCB行業也在不斷變化和進步。以下是對PCB行業發展趨勢的一些分析。
2023-12-14 17:28:351048 焊球斷裂是BGA焊接過程中常見的問題，主要原因是焊接溫度的不適當控制或設備振動。如果焊接溫度過高，焊球可能會過度膨脹，導致焊球斷裂；如果設備振動過大，也可能導致焊球的機械應力增大，從而引發斷裂。
2023-12-11 10:12:34139 達到15～24%。因此在這個基礎上估計，疊層裸芯片封裝從目前到2006年將以50～60%的速度增長。圖6示出了疊層裸芯片封裝的外形。它的目前水平和發展趨勢示于表3。
疊層裸芯片封裝有兩種疊層方式
2023-12-11 01:02:56
本文將詳細分析國產光耦的發展趨勢，探討其未來發展的關鍵因素與前景。
2023-12-06 11:01:51237 
此次，我們將報道旨在實現光互連的光器件的最新研究和發展趨勢。
2023-11-29 09:41:16438 
電子發燒友網站提供《智能家居市場分析及發展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-17 15:19:38
1 磁保持繼電器的定義、應用及未來發展趨勢 磁保持繼電器是一種電磁繼電器，具有特殊的工作原理和功能。它可以通過電流斬波電路控制，實現在沒有外部電源的情況下實現電氣信號的保持。磁保持繼電器被廣泛應用于各個
2023-11-17 14:23:19577 一、引言 情感語音識別技術是近年來人工智能領域的研究熱點之一，它通過分析人類語音中的情感信息實現更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術的發展趨勢與前景。 二、情感語音識別技術
2023-11-16 16:13:28199 電子發燒友網站提供《WLAN 的歷史和發展趨勢.pdf》資料免費下載
2023-11-15 11:45:390 的要求，BGA封裝誕生并投入生產。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件
2023-11-09 17:57:00288 
焊接機器人在現代制造業中扮演著重要的角色，它們能夠高效地完成焊接任務，提高生產效率，減少勞動力成本，同時確保焊接質量的一致性。其中，焊槍角度的調整對焊接質量至關重要。創想焊縫跟蹤將探討如何正確地調整
2023-11-07 14:38:43303 
Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現代集成電路封裝的一項重要進展。
2023-10-29 16:01:06748 1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
UL9540A測試的未來發展趨勢及影響將主要體現在全球標準化、技術創新推動、市場需求增加和產業鏈協同發展等方面。
2023-10-26 13:11:23620 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環節，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產，稍微有點差就會出現不合格的產品，嚴重的話還會出現產品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:10656 
磁環的基本概念、功能、應用以及未來的發展趨勢? 磁環是一種主要用于儲存磁性信息的介質，由一條閉合的磁性材料組成。這種材料可以是硅鋼、鐵氧體、鈷鐵、鐵硼等。磁環內部被分成多個小的磁性區域，每個區域分別
2023-10-25 15:42:55684 簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53329 
BGA和CSP封裝技術詳解
2023-09-20 09:20:14951 
一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
各位老師，請問BGA焊接后出現故障，取下后發現印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:01231 
隨著科技的不斷進步和電子設備的廣泛應用，人們對電源濾波器的要求也越來越高。電源濾波器是一種用來減少電源中的干擾和噪聲的裝置，它在保證電子設備正常運行的同時，還能提高設備的性能和可靠性。那么，在未來，電源濾波器的發展趨勢將會如何呢？下面電源濾波器維愛普小編與大家來探討一下。
2023-09-07 10:49:53263 BGA(Ball Grid Array)返修臺，即球柵陣列焊接返修工作站，是現代電子制造產業中的重要設備。BGA封裝技術廣泛應用于電子設備，如計算機、手機、游戲機等，因此，其返修工作站的重要性
2023-09-06 15:37:44428 
SMT焊接工藝是指在金屬或非金屬材料之間形成牢固連接的過程和方法。焊接工藝要求根據具體項目和產品的需求而有所不同，深圳捷多邦小編整理了一些常見的SMT焊接工藝要求
2023-09-01 10:09:36290 訊維高清混合矩陣切換器作為一種先進的視聽設備，已經在市場上得到了廣泛的應用。以下是該產品的市場現狀和發展趨勢分析。
2023-08-31 16:37:45287 面部表情識別技術作為一項人工智能技術，具有廣泛的應用前景和未來發展趨勢。本文將探討面部表情識別的未來發展趨勢和應用前景，包括技術進步、應用拓展和社會影響等方面。 首先，技術進步是面部表情識別發展
2023-08-29 18:22:11680 隨著現代建筑和工程領域的不斷發展，鋼結構焊接系統作為一種重要的結構連接方式，在建筑、橋梁、船舶等領域得到了廣泛應用。本文將探討鋼結構焊接系統的創新技術以及其未來的發展趨勢。 首先，鋼結構焊接系統
2023-08-28 10:48:02256 隨著技術的不斷發展和市場的不斷擴大，訊維可視化分布式系統將會在未來發揮更加重要的作用。以下是一些未來發展趨勢： 技術創新：隨著人工智能、機器學習、大數據等技術的不斷發展，訊維可視化分布式系統將會不斷
2023-08-25 10:15:541284 4個發展趨勢： 物聯網發展趨勢 1 數據分析和智能化應用是發展的大趨勢 標準化的物聯網開發平臺將是實現此類目標的重要載體，例如由中易云開發的易云系統是一個基于云計算的物聯網綜合管控共享平臺，能夠對接各種物聯網設備，用
2023-08-16 11:12:192709 人工智能的未來發展趨勢? 人工智能（Artificial Intelligence，AI）是一種模擬人類智能的計算機科學技術，它的發展已經改變了我們的生活方式。隨著AI技術的不斷升級和發展，未來它將
2023-08-15 16:07:086904 焊接是smt貼片加工中最重要的的環節，如果在焊接環節中沒有做好的話將會影響到pcb板的整個制作，輕微一點會出現不合格產品，嚴重的話還會出現產品的報廢。為了避免因為焊接不良而帶來對smt加工質量的影響，因此需要注重焊接這一環節。
2023-08-14 10:15:40320 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現BGA焊點問題，在錫/鉛波峰焊接
2023-08-11 10:24:57239 
面部表情識別作為一項復雜的技術，未來將會面臨更多的挑戰和機遇。本文將探討面部表情識別的未來發展趨勢，包括技術進步、應用拓展、標準化和開放性等方面。 首先，面部表情識別的技術將會不斷進步。未來，面部
2023-08-09 16:16:10307 BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501333 
，為什么要提供鉆孔文件，它和焊接有什么關系，不提供它有什么隱患呢。
若玉說我剛接受了曾經理的專業培訓，關于鉆孔對焊接的影響，讓我來告訴你。
錫膏印刷，在SMT焊接時是一個重要環節，是一個涉及因素眾多且
2023-07-31 18:44:57
BGA封裝技術介紹
2023-07-25 09:39:20708 
LED、OLED和量子點顯示是三種不同的顯示技術，它們各有優缺點，未來的發展趨勢也各有不同。 LED顯示 LED顯示是一種基于發光二極管（LED）的顯示技術。LED顯示具有高亮度、長壽命、快速響應
2023-07-21 15:26:30373 XR虛擬制作：未來的發展趨勢 隨著科技的不斷發展，XR虛擬制作技術正在改變我們對電影制作和娛樂產業的理解。XR，或擴展現實，是一個涵蓋了AR（增強現實）、VR（虛擬現實）和MR（混合現實）的技術術語
2023-07-19 17:40:18342 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼裝元件如何手工焊接?SMT貼裝元件手工焊接方法。SMT是半導體器件的一種封裝形式，SMT涉及各種不同風格的零件，其中許多已形成行業通用標準，主要是一些片式
2023-07-17 09:51:32643 
從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
2023-07-11 10:47:27312 BGA返修臺(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業設備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術，其焊點
2023-07-10 15:30:331071 USB Power Delivery (USB PD)快充技術在未來的發展中有以下幾個趨勢。
2023-07-07 13:48:46527 光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設備精度
2023-07-05 11:39:05304 
人工智能（AI）是一項重要的技術領域，已經在許多領域中取得了顯著的進展。AI的未來充滿了無限的可能性和挑戰，這篇文章將探討AI的未來發展趨勢、影響和挑戰。
2023-06-28 17:21:292801 ）封裝和三維多芯片模塊 （ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ） 封裝技術的特點及研究現狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些關鍵技術因素，并對 LTCC 封裝技術的發展趨勢進行了展望。
2023-06-25 10:17:141043 
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點在電子行業中得到了廣泛應用。然而，在BGA封裝焊接過程中，可能會出現各種缺陷和異常。讓我們一起來看看這些常見的問題及其產生的原因。
2023-06-20 11:12:311738 
PLC(可編程邏輯控制器)是現代工業自動化控制領域中不可或缺的設備，其發展趨勢主要包括以下幾個方面。
2023-06-20 11:08:494473 展示了基于先進制造材料與工藝的現代濾波器研究現狀，進一步分析了濾波器在通訊系統中的發展趨勢與存在形態，為面向未來的新-代微波器件設計提供參考。
2023-06-19 15:40:19541 
當談到電子連接器未來的發展趨勢時，我們可以從以下幾個方面來進行分析： 1、小型化和集成化：未來電子連接器的趨勢是更小型化和更高度集成。隨著電子設備尺寸的減小和功能的增加，連接器需要變得更小巧，以適應
2023-06-14 10:42:58646 
這次就聊聊目前行業的對于電池包BDU的發展趨勢。其實說白了，電池包的電氣化趨勢無非就是高度集成化，低成本化，高性能化。
2023-06-13 09:21:392415 
已成為政企構建云環境的核心組件。那么，什么是私有云？有哪些優勢？市場競爭情況及未來發展趨勢又是怎么樣的？ 什么是私有云？ 私有云（Private Cloud）是為一個組織單獨使用而構建的一種云計算服務形式。私有云可提供對數據
2023-06-08 11:07:43826 光放大器是一種能夠將光信號增強的器件，其主要作用是對光信號進行放大以提高信號傳輸距離和質量。光放大器的特點是具有高增益、低噪聲、大帶寬和光學穩定性好等優點。本文將介紹光放大器的原理、種類、應用以及未來的發展趨勢。
2023-06-01 09:27:283603 智能電網是指應用新一代信息技術，以實現電網自主、智能化、互聯互通、高效優質運行為目標的電網。未來智能電網的發展趨勢將會朝著以下方向發展： 1、增加可再生能源比例：未來智能電網將更加注重可再生能源
2023-05-29 13:47:212719 對不良問題進行逐步分析，才能解決根本問題。接下來就由佳金源錫膏廠家為大家分析SMT貼片常見不良現象分析匯總，希望給您帶來一定的幫助！一、焊接產生錫珠/錫球主要原因1、
2023-05-25 09:28:57942 
摘 要：針對半導體工藝與制造裝備的發展趨勢進行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術發展的角度，分析半導體工藝與制造裝備的總體發展趨勢，重點介紹集成電路工藝設備、分立器件工藝設備等細分領域的技術發展態勢和主要技術挑戰。
2023-05-23 15:23:47974 
(surfacemounttechnology,簡稱sMT)越來越多地應用在高密度封裝產品中,如系統級封裝(systeminpackage,簡稱siP)常焊接球焊陣列封裝(ballgridarray,簡稱BGA)器件、功率裸芯片、方形扁平無引腳封裝(quad aatNo-lead,簡稱QFN)器件。
2023-05-23 11:22:133772 
1 SiP技術的主要應用和發展趨勢 1. SiP技術的主要應用和發展趨勢
2.自主設計SiP產品介紹
3.高密度SiP封裝主要技術挑戰
4. SiP技術帶動MCP封裝工藝技術的發展
5. SiP技術促進BGA封裝技術的發展
6. SiP催生新的先進封裝技術的發展
2023-05-19 11:34:271207 
等優勢。未來幾年，UWB發展趨勢主要有以下幾個方面： 5G和UWB的結合。5G是未來的核心通信技術，而UWB可以為5G提供更高精度、更可靠的位置信息，兩者的結合將會推動物聯網、智能制造等領域的發展。 ?UWB在智能家居中的應用。UWB可以提供高精度的人體檢測
2023-05-19 09:03:16299 
、盤中孔樹脂塞孔電鍍填平
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致
2023-05-17 10:48:32
當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤中間有孔焊接面積少，并且孔內還會漏錫。
2023-05-12 10:37:52717 
當BGA焊盤間距小于10mil，兩個BGA焊盤中間不可走線，因為走線的線寬間距都超出生產的工藝能力，除非減小BGA焊盤，在制作生產稿時保證其間距足夠，但當焊盤被削成異形后，可能導致焊接位置不準確。
2023-05-11 11:45:541174 
光纖激光器以其效率高、維護運營成本低等優勢逐漸受到激光系統集成商的青睞。革命性的變化推動了全球激光市場的不斷發展。隨著光纖激光器在工業加工領域應用范圍的不斷擴大，未來幾年，光纖激光器行業將出現五大發展趨勢：
2023-05-08 17:17:05794 導讀超異構和異構的本質區別在哪里？這篇文章通過對異構計算的歷史、發展、挑戰、以及優化和演進等方面的分析，來進一步闡述從異構走向異構融合（即超異構）的必然發展趨勢。1、異構計算的歷史發展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543 
隨著科技的不斷發展，人們對于照明設備的需求也日益增長，尤其是高性能、環保和節能的照明產品。LED作為一種具有這些優點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設備。而LED封裝技術則是LED產品性能優劣的關鍵所在。本文將介紹幾種常見的LED封裝類型技術，并討論它們的特點、應用及未來發展趨勢。
2023-04-26 11:10:09802 
陶瓷電容器市場需求擴大：未來發展趨勢展望
2023-04-26 10:47:09877 求無鉛焊接。2004年，日本禁止通過鉛焊生產或銷售電子制造設備。2006年，歐盟開始禁止通過鉛焊生產或銷售電子制造設備。無鉛焊接是不可避免的發展趨勢，主要的PCB封裝廠都在努力爭取這一趨勢，以便生產更多符合環保要求的產品。
原作者：booksoser 汽車電子工程知識體系
2023-04-24 16:31:26
球柵陣列 （Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數量，并因其I/O間距較大，使得其SMT 失效率大幅降低。自20
2023-04-21 09:58:471340 1.影響PCB焊接質量的因素 從PCB設計到所有器件的貼片再到完整的電路板，都需要嚴謹的PCB工程師，甚至是焊接工藝和焊接工人。 主要有以下因素： PCB文件，板的質量，元件的質量，元件
2023-04-18 14:22:50
數增加了，但引腳間距并沒有減小，從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統的封裝技術有所減少，寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
2023-04-11 15:52:37
的國家和地區實施了限制鉛含量的法規。無鉛焊接已成為電子制造業的趨勢，其優點是環保、無毒，但焊接溫度較高，對設備和工藝要求更嚴格。 七、BGA焊接 BGA焊接（Ball Grid Array
2023-04-11 15:40:07
德索五金電子工程師指出，關于fakra連接器發展趨勢，您了解多少，在下文中，我們將分析一下fakra連接器的發展趨勢，讓各位讀者對fakra連接器行業有一個宏觀的認識。相信各位fakra連接器行業從業者，也不希望每天過得稀里糊涂的，所有了解一下fakra連接器發展趨勢是非常有必要的。
2023-04-10 17:45:49487 
完成高速的外設，所以32位MCU的執行及運算速度會更快，程序記憶體更大，一般適用于高檔的產品，例如掃地機器人、高階智能鎖等。 二、MCU未來的創新發展趨勢是什么？ 目前來看，國內MCU“賽道”可算是
2023-04-10 15:07:42
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04983 X-Ray檢測設備是一種能夠對BGA焊接質量問題進行有效檢測的一種設備，其主要原理是使用X射線技術對BGA焊接過程中的各個環節進行檢測。 X射線技術是一種穿透性檢測技術，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04592 BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術
2023-03-24 14:05:582380 
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:58:06
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:581248 
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:52:33
電鍍填平當BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內層走線或底層走線，這時的盤中孔需要 樹脂塞孔電鍍填平 ，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工藝，焊接時會導致焊接不良，因為焊盤
2023-03-24 11:51:19
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