進一步研究表明，紫光展銳在2023年第四季度的市場占有率達到了13%，出貨量環比增長24%。整體上，該公司成為了公開市場中同比增長最為迅速的手機芯片供應商之一。
2024-03-21 16:09:15
318 李時榮聲稱，“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產，并積極與潛在客戶協商。”
2024-03-21 15:51:4391 PMS150C是一款8位OTP型IO控制器IO單片機芯片IC，具有廣泛的應用領域和豐富的功能特性。該芯片采用了先進的工藝制程和優秀的設計架構，從而保證了其高性能和穩定性。下面，我們將詳細介紹
2024-03-11 22:43:26
A17 Pro存在諸多優點，比如：A17 Pro 的 3nm 工藝優于 A16 的 4nm 工藝，提供卓越的效率和速度；
2024-02-25 13:37:07476 
手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04942 受益于AI智能手機市場的巨大需求，聯發科旗下旗艦級手機芯片“天璣9300”運用了生成式AI技術，深受消費者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計劃，預計今年四季度將會面世，性能將超越天璣9300，且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287 
高通稱其為[最強大、最智能、最高校]的處理器。X Elite采用4nm工藝技術，其AI處理速度達到競品的4.5倍。
2024-01-19 13:52:34304 據悉，臺積電自2022年12月份起開始量產3nm工藝，然而由于成本考量，第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯發科、高通等公司則選擇了4nm工藝。
2024-01-05 10:13:06193 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區域也在今年8月啟用。將生產N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433
電路板原理圖如上圖所示，我用ZYNQ通過SPI與DA芯片通信，當我控制DA芯片輸出固定電壓時，音圈電機不轉，但是當DA芯片輸出變化的電壓，例如三角波或者正弦波，音圈電機就會往返轉動，而且看上去轉動
2023-12-27 16:14:33
有分析機構認為，在此增量預期下，在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344 
在此增量預期下，在經歷了近兩年手機廠商去庫存及砍單潮的重創后，即使其它手機品牌出貨量與2023年持平，2024年的全球手機市場仍然值得手機芯片供應鏈期待。
2023-12-18 11:35:00659 在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構。
2023-12-14 16:51:37690 韓華集團下屬的ic設計企業vision ext正在對通過智能型閉路電視收集的影像、動影像進行分析的視角ai半導體進行投資。此前，三星4nm工程主要用于高性能計算（hpc）和自主行駛車等方面。商務公司的目標是通過與三星的合作，在4納米范圍內首次引進視覺ai半導體。
2023-12-07 16:51:10877 芯片的7nm工藝我們經常能聽到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來看看吧！
2023-12-07 11:45:311603 
芯片架構是指芯片的內部設計和組織方式。在手機芯片中，主要包括中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、神經處理單元（NPU）等部分。每個部分都有其特定的任務，例如CPU處理日常計算任務，GPU負責圖形和視頻處理，而NPU則專注于處理人工智能相關的計算。
2023-12-06 11:37:15351 
3nm工藝剛量產，業界就已經在討論2nm了，并且在調整相關的時間表。2nm工藝不僅對晶圓廠來說是一個重大挑戰，同樣也考驗著EDA公司，以及在此基礎上設計芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 
手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩定性非常重要。在手機
2023-12-01 16:49:561824 三星已將4nm制程良率提升到了70%左右，并重點在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經將其新一代FSD芯片交由三星生產，該芯片將用于特斯拉計劃于3年后量產的Hardware 5（HW 5.0）計算機。
2023-12-01 10:33:451052 
天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應用程序和卓越的體驗。據聯發科稱，與前代芯片組相比，該芯片組的 CPU 性能提高了 20%，能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18218 11月9日，2023年(第五屆)領芯微中國電機智造與創新應用峰會暨電機產業鏈交流會在深圳登喜路國際大酒店成功落幕!Big-Bit資訊與各電機產商、電機芯片方案商以及下游應用廠商就就電機行業的熱點話題進行了探討。
2023-11-27 16:49:30383 目前臺積電正迅速擴大海外生產能力，在美國亞利桑那州、日本熊本市建設工廠，并宣布了在德國建廠的計劃。臺積電在亞利桑那州第一座晶圓廠此前計劃延期，預計2025年上半年將開始量產4nm工藝；第二座晶圓廠預計將于2026年開始生產3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323 手機市場經過幾個季度調整，相關供應鏈廠近期都釋出正面訊息，聯發科第3季來自手機芯片業績季增近二成，電源管理IC業績也季增逾一成，其中，手機及PC的電源管理IC受惠庫存回補，在第3季表現較好。
2023-11-22 17:37:48424 
據悉，聯發科、聯詠、敦泰、天鈺、硅創等手機相關IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機相關IC廠商指出，許多手機品牌業者在華為發布新機后開始感受到市場好轉的氛圍，陸續開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 電機轉一圈同步帶轉多少怎么計算
2023-11-07 06:51:25
廖彥宜預測說，中國手機市場將在第四季度恢復。他表示，華為的手機芯片和衛星通話等正在引發話題，不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅，還會對其他中國智能手機品牌造成壓力。明年智能手機芯片競爭將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304 ? ? ? ?在臺積電的法人說明會上據臺積電總裁魏哲家透露臺積電有望2025年量產2nm芯片。 目前，臺積電已經開始量產3nm工藝; 臺灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計劃2024年試產
2023-10-20 12:06:23931 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術，預計2025年實現量產。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 2nm芯片手機
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來的芯片，制程工藝的節點尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達到2納米級別。 更小的節點尺寸
2023-10-19 16:59:161958 用51單片機控制直流電機轉動圈數，在電位計旋轉至不同位置轉動不同圈數。
2023-10-19 08:07:47
另一方面是芯片制造太燒錢，也只有一年就能賣出十多億臺的智能手機可以形成規模效應，不斷推動先進制程改進工藝、提高良率，得以讓服務器、PC、游戲主機甚至是汽車用上更先進的芯片制造技術。
2023-10-18 15:40:07564 
的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核。 而天璣1100是由聯發科發行的一款5G手機芯片。采用6nm工藝技術制造，搭載4個核心架構，在工藝技術制造和核心架構方面稍差一點，所以天璣7200更具
2023-10-16 16:26:4711366 華為手機麒麟芯片有很多型號，主要包括以下幾款： 麒麟970：采用了臺積電10nm制程工藝，是華為首款人工智能芯片，于2017年9月發布。 麒麟980：全球首款商用7nm SoC，于2018年8月發布
2023-10-16 14:35:423740 研發的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現上會比麒麟980提升10%左右。 2019年9月6日，華為發布麒麟990手機芯片。 麒麟A1芯片和麒麟990芯片是華為公司推出的兩款不同級別的移動處理器，它們之間有以下幾點
2023-10-14 16:47:281573 電機在運行的時候怎么計數轉動的圈數
2023-10-11 06:23:21
國內手機芯片和平板芯片廠商中，只要有能力買ARM的IP設計SoC，都有能力做做車機芯片。無非是車規級對芯片的可靠性、穩定性有更高的要求，而消費電子行業對可靠性穩定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553 
是手機芯片嗎 麒麟a2芯片是手機芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%，真正實現了高性能與低功耗的完美結合，讓耳機擁有強勁表現的同時也擁有更持久的續航表現。 麒麟a2芯片具有很高的續航能力和性能表現，該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481111 ，A17芯片的成本漲價估計為150美元，今年的3nm晶圓價格約為19865美元，相當于人民幣約17.5萬元。 蘋果a17芯片幾納米工藝 蘋果a17芯片3納米工藝。蘋果a17是全球首款采用3nm制程工藝的手機芯片，這個制程技術是目前業界最先進的。相比于之前的制程技術，臺積電
2023-09-26 14:49:172102 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個版本的原因是什么？目前還沒有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對比明顯。
2023-09-26 11:48:231224 臺積電推出了世界上第一個3nm智能手機芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 盡管谷歌的Pixel手機系列銷量遠不及蘋果和三星等主流品牌，但這次轉投臺積電仍具有象征性意義。供應鏈分析指出，臺積電在先進制程的良率方面遙遙領先于同行，這成為全球各大廠商偏愛臺積電的關鍵因素。
2023-09-20 18:05:21857 音圈電機加持的小米14。近日，有消息透露，小米14的后置主攝像頭將擁有5000萬像素，傳感器尺寸達到了1/1.28英寸。這一消息意味著小米數字系列標準版旗艦手機中傳感器尺寸非常大的一款即將問世，新機
2023-09-20 08:36:39363 的大部分時間里，用于制造芯片的工藝節點的名稱是由晶體管柵極長度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來指定的。350nm工藝節點就是一個例子。
2023-09-19 15:48:434478 
驍龍 7s gen 2芯片配有4個2.4ghz性能核心和4個1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺支持fastconnect 6700、藍牙le音頻和藍牙5.2。
2023-09-19 10:38:021818 盡管在進行性能和效率比較時，麒麟9000S并不是能力最強的芯片組，但它的誕生標志著華為未來不再依賴高通。這無疑會降低高通在2023年以及未來幾年對華為手機芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608 近日，全球市場研究機構Counterpoint Research發布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2紫光展銳智能手機芯片全球市占率達到15%，是今年季度
2023-09-13 19:25:01431 
最新款的A系列芯片只有Pro系列獨享。 ? 蘋果15芯片是A16嗎？ 不是所有的蘋果15芯片都是A16； 標準版的iPhone 15確實是采用蘋果A16芯片；A16芯片是采用了臺積電 4nm工藝制程
2023-09-13 17:59:138664 
是4nm制程。 或者嚴格來說是:標準版的iPhone 15是采用蘋果A16芯片是臺積電 4nm工藝制程；? ?iPhone 15Pro/Pro Max則是采用3nm制程的蘋果A17 Pro芯片。 ? 標準版
2023-09-13 17:36:016417 
蘋果和NVIDIA主導著潮流
據CommercialTimes報道，臺積電的其中一位頂級客戶NVIDIA也在考慮預訂2納米制程的產能。雖然如此，蘋果仍然是臺積電最大的收入來源，為該晶圓廠年度總收入的25%，作出了非常令人印象深刻的貢獻。
2023-09-13 15:53:52917 
iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片，官方強調：這是業界首款3nm手機芯片。
2023-09-13 11:38:331576 今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發的A17仿生手機芯片，并采用臺積電的3納米代工制程。相比前代芯片，A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500 據21ic了解，聯發科技2022年11月發布的“天璣9200”旗艦芯片，首次采用了臺積電第二代4nm制程工藝；而即將在今年下半年發布的“天璣9300”，據說仍會采用臺積電4nm工藝。由此推測，明年的這款3nm旗艦芯片，可能就是下一代的“天璣9400”。
2023-09-11 17:25:506325 
Plus、iPhone 15 Pro/Max 四款型號，全系靈動島、USB-C 口，其中 15/Plus 將采用A16 芯片、6GB 內存，15 Pro/Max 則采用最新的 3nm 工藝 A17
2023-09-11 16:17:15727 的是臺積電4nm工藝。畢竟時間對不上。 而3nm的MediaTek旗艦芯片型號可能就是下一代的“天璣9400”。 小編也期待國
2023-09-08 12:36:131373 國產5G方案 國產手機芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝，具備強大的處理能力和多項實用功能。該芯片擁有八核CPU架構，其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209 
麒麟9000屬于中端芯片。麒麟9000是華為公司最新發布的高端手機處理器芯片，是目前市場上最強大的手機芯片之一。 在芯片性能和功能方面，它屬于高端市場的頂尖水平。麒麟9000采用5nm工藝制造，擁有
2023-09-06 10:53:497862 你好，NM18101電機應用文件包有嗎？
2023-09-05 08:03:29
在B站上的多位博主已經證實，華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程，這意味著該芯片擁有超線程技術。盡管對于該芯片的制造工藝和內核結構方面還存在一些不確定性的消息，但視頻證實了華為手機芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044092 華為5G手機芯片被唱衰？? 最近，華為發布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而，在Mate 30 Pro發布之前，一些媒體已經開始質疑華為的5G手機芯片是否能夠達到高速、低功耗的預期
2023-09-01 16:12:48477 5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術，內置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調制解調器，可以實現
2023-09-01 15:54:086492 生活、智能制造、智慧城市等網絡創新應用的關鍵。華為在這個領域是全球領先者，推出的麒麟5G芯片堪稱是目前市場上最優秀、最先進的5G芯片之一。 華為麒麟5G芯片采用臺積電7nm EUV工藝，是當前最先進的芯片工藝之一，不僅在工藝上領先于安卓手機芯片，
2023-09-01 15:11:3713544 蘋果即將發布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經確定，確認iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機型將繼續采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 著一定的份額。本篇文章將主要介紹聯發科9200和麒麟9000s兩款手機芯片的區別。 首先，我們來看一下這兩款芯片的基本參數。 | 芯片 | CPU核數 | CPU頻率 | GPU型號 | 制程工藝
2023-08-31 17:20:235848 麒麟9000s是國產的嗎 麒麟9000s是國產的，麒麟9000s也是華為公司研發的一款手機芯片，是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發的手機處理器，在性能、功耗、智能計算
2023-08-31 09:29:1117876 麒麟9000是幾納米工藝 麒麟9000是華為公司的一款手機芯片，采用的是5納米的制程工藝。5納米工藝是目前手機芯片制造中最先進的工藝之一，可以提供更高的性能和更低的能耗。 麒麟9000是華為公司推出
2023-08-31 09:20:0713256 麒麟9000s和驍龍8+哪個好? 麒麟9000s和驍龍8+是目前兩款手機芯片中的頂級產品。麒麟9000s是華為公司新推出的旗艦級移動處理器芯片，而驍龍8+則是高通公司推出的旗艦手機芯片，兩者在技術性
2023-08-31 09:01:4829432 和天璣2000這兩款芯片的參數，著重分析它們在性能、功耗、網絡與通信、人工智能等方面的優缺點。 性能比較 首先，麒麟9000s采用的是5nm工藝，是華為目前最先進的手機芯片，其CPU構架為1+3+4，即一個主頻高達3.13GHz的超大核，三個主頻為2.54GHz的大核和四個主頻為2
2023-08-30 17:46:052454 芯片的基礎，制造工藝的進步可以直接決定手機芯片的性能。麒麟9000s采用的是5nm制造工藝，而驍龍8gen2采用的是7nm制造工藝。從理論上來說，5nm工藝比7nm工藝更加先進，因為它的晶體管數量更多，功耗更低。 第二章：CPU和GPU CPU和GPU是手機運行速度的主要決定因素。麒麟
2023-08-30 17:40:0633170 由于現在芯片性能越來越強，對于功耗的控制力也變弱了，因此很多手機芯片出現了發熱嚴重的問題，尤其是在打游戲的時候，那么麒麟9000發熱嚴重嗎。
2023-08-30 14:20:1610454 麒麟820和麒麟970性能參數對比 麒麟820和麒麟970是華為推出的兩款手機芯片，同在麒麟系列，兩者在性能方面有何差別呢？下面詳細分析。 1.制程工藝 先從制程工藝角度分析，制程工藝是芯片性能
2023-08-29 17:27:255741 由于采臺積電最先進 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會有巨大性能提升。基準檢驗時 A17 Bionic 單核和多核速度與前代產品相比提高 31%，傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 groq的新一代芯片性能將比現有芯片提高10倍以上，能源效率有望提高2至4倍。該芯片將利用三星電子sf4x 4nm工程節點制作，并將使用增加串流、減少延遲及電力消耗量、減少存儲器容量的第一代tensustream architecture。
2023-08-18 10:19:58769 隨著科學技術的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術已經成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
驍龍x75與x70區別 驍龍X75與X70區別分析 近年來，計算機科技的發展速度越來越快，尤其是智能手機所配備的芯片技術也越來越先進。作為手機芯片行業的佼佼者，驍龍系列的芯片技術在市場上表現得非常
2023-08-17 11:09:294793 不久前，高通發布了截至6月25日的2023財年第三財季財報，顯示高通在2023Q3的營收同比減少了23%至84.42億美元；凈利潤同比減少了37%至21.05億美元。其中手機芯片業務的營收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448 根據外媒報道，據稱臺積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過根據獨家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費用！
2023-08-08 15:59:27780 Intel將在下半年發布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認為它能達到4nm級別的水平，所以改了名字。
2023-08-01 09:41:50561 近幾年，芯片產業越來越火熱，一些行業內的術語大家也聽得比較多了。那么工藝節點、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
AH8670C是一種電機芯片，能夠將48V的電壓轉變為24V且輸出1.5A的電源。這款芯片的輸入電壓范圍非常廣泛，從8V到90V都可以工作。它具有ESOP-8封裝，這種封裝形式非常緊湊，適合在空間有限的應用中使用。
2023-07-27 09:20:10412 車規級芯片通常需要提供更強大的計算能力和運算速度，以滿足車輛的復雜計算需求，例如自動駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下，手機芯片著重于提供高性能的移動計算和多媒體體驗，同時盡可能降低功耗，以延長續航時間。
2023-07-24 14:47:491456 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺積電的80%。然而，通過加強對3nm技術的發展，三星有望在未來趕超臺積電。
2023-07-19 16:37:423176 手機芯片底部填充膠哪款好？客戶開發一款手機相關的手持終端電子產品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認，了解到。需要點膠的兩顆BGA的相關參數。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
外媒在報道中提到，根據公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產移動設備應用所需的芯片，2026年開始量產高性能計算設備的芯片，2027年則是利用2nm制程工藝開始量產汽車所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07458 高通今天發布了下一代移動SoC芯片驍龍4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝，與之前的6納米工藝相比實現了升級，并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:091573 哪一個小封裝的單片機芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131034 
。聯發科是中低端智能手機芯片的供應商，一直在進軍高端智能手機芯片市場，該市場一度由競爭對手高通主導。Arm通過出售芯片設計來構建自己的硬件藍圖。近日在Computex大會上，Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應用的Immortalis-G720 GPU，以及將成為移動設備大
2023-05-29 10:51:381129 通過結合使用光電傳感器和步進電機芯片，可以實現閉環控制系統。光電傳感器提供位置反饋和運動檢測，步進電機芯片利用這些反饋信息來校準和調整步進電機的運動，從而實現更準確和可靠的控制。
2023-05-17 10:53:39541 季度里，來自中國市場的營收將大幅增長。
【三星4nm良率接近臺積電，開始提供MPW服務】
韓國業界指出，近期三星4nm良率大幅改善，與臺積電4nm良率推估為80%左右相比，三星良率已從先前推估的60
2023-05-10 10:54:09
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過金屬外殼，將內部元件的功能引出、外部電源信號等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
，最大功率可達5KW。集可編程運動控制、PLC、伺服驅動功能于一體。主要應用于直線（DDL）、力矩(DDR)、音圈、有刷、無刷伺服電機的位置、速度、轉矩控制。它能以
2023-04-20 10:21:24
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術，一個是資金，一個是市場，在技術上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實驗室級別，距離量產要很遠。
2023-04-14 10:24:55507
電子發燒友App
工商網監
評論