標準的半導體制造工藝可以大致分為兩種工藝。一種是在襯底(晶圓)表面形成電路的工藝,稱為“前端工藝”。另一種是將形成電路的基板切割成小管芯并將它們放入封裝的過程,稱為“后端工藝”或封裝工藝。在半導體制造的傳統封裝工藝中,襯底(晶圓)被研磨到指定的厚度,然后進行芯片分離(劃片、切割工藝)。
工藝流程1:各設備加工(單機)
?
例如,如果在晶圓減薄后需要進行拋光工藝以去除磨削損傷,則能夠使用砂輪進行磨削和干拋光的多重加工設備降低了晶圓轉移過程中晶圓級破損的風險。通過顛倒BG膠帶去除和切割膠帶安裝的順序,也可以有效降低總是用膠帶支撐晶片的風險。將研磨功能和膠帶安裝/移除功能集成到一個在線系統中,降低了晶圓轉移的頻率并降低了晶圓級破損的風險。在這些加工方法中,切割是在研磨(拋光)之后進行的(與工藝流程 1 相同)。
審核編輯:符乾江
評論
查看更多