新品播報!米爾電子發布了基于海思Hi3093高性能MPU的MYC-LHi3093核心板及開發板,此款核心板支持openEulerembeddedOS歐拉系統,豐富生態,可實現100%全國產自主可控
2024-03-21 08:01:31111 高性能工控MPU,歐拉系統,豐富生態米爾基于海思Hi3093處理器的核心板及開發板,基于海思Hi3093高性能MPU,支持openEuler embedded OS歐拉系統,100%全國
2024-03-19 14:53:42
T527 系列處理器推出了開發套件 MYD-LT527,套件由核心板 MYC-LT527 和底板MYB-LT527 組成,核心板與底板采用 LGA 貼片焊接方式。隨同開發套件 MYIR 提供了豐富
2024-03-07 10:40:27
MYC-YT113i核心板及開發板
真正的國產核心板,100%國產物料認證
國產T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ,RISC-V
外置DDR3接口、支持視頻編解碼器
2024-02-25 22:49:00
2023年12月,米爾電子聯合戰略合作伙伴全志科技,率先業內發布了國產第一款T527核心板及開發板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產核心板吸引了廣大客戶關注,為積極響應客戶需求,米爾基于全志
2024-02-23 18:33:30
2023年12月,米爾電子聯合戰略合作伙伴全志科技,率先業內發布了國產第一款T527核心板及開發板。這款高性能、高性價比、八核A55的國產核心板吸引了廣大客戶關注,為積極響應客戶需求,米爾
2024-02-22 08:01:28180 STM32C8T6核心板添加AT_DECIVE后報錯,要怎么解決
2024-02-20 07:45:46
單元,性能強勁。此外,該核心板還搭載Android 13以上操作系統,支持最高8GB RAM+256GB ROM內存,以及4K H.265/H.264視頻編解碼,
2024-01-12 19:35:32
處理器模組廠商,與TI再聯手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發板,為新一代HMI設計應用賦能。
米爾基于TI AM62x核心板提供配套的開發板,采用12V/2A直流供電,搭載
2024-01-05 20:25:34
12nm 制程工藝,支持谷歌 Android 9.0 系統。 GPU 方面,MT8766 安卓核心板采用超強 IMG GE8300,主頻為 600MHz,可提供
2024-01-02 20:03:42
MYC-LT527MX核心板及開發板米爾首發全志T527,八核A55賦能邊緣計算全志T527處理器,八核A55,高效賦能邊緣計算;多媒體功能強大:具備G57 GPU、4K編解碼VPU
2023-12-29 16:05:25
安卓核心板采用聯發科 MTK6739 平臺開發設計,搭載開放的智能安卓操作系統,集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍牙近距離無線傳輸技術
2023-12-22 19:43:22
處理器共同推出米爾MYC-YD9360核心板及開發板,賦能新一代車載智能、電力智能、工業控制、新能源、機器智能等行業發展,滿足多屏的顯示需求。
2023-12-22 18:07:58
MTK6785安卓核心板是一款功能強大的工業級4G智能模塊,適用于各種應用場景。該核心板搭載了Android 9.0操作系統,并集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊,提供了方便的無線連接
2023-12-20 19:50:30
功耗,走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x,它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
這里結合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發板”給
2023-12-15 18:59:50
阻容件,飛凌嵌入式FET113i-S都實現了國產化,助力新基建領域實現國產化替代升級。
03
ARM+RISC-V+DSP,多核可同時運行
FET113i-S核心板可通過軟件確定核心的開啟及關閉,A7核
2023-11-20 16:32:40
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯發科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
求助! 關于使用自制底板插入創龍IMX8MM 核心板無法啟動問題,使用自制底板燒入程序卡在切換到EMMC設備階段,使用創龍底板考入系統后,從emmc啟動,核心板量3個燈后沒反應(估計也是卡在EMMC打開階段)
2023-10-25 15:51:04
工作溫度
工業級:-40℃-85℃
機械尺寸
37mm x 39mm
操作系統
Linux 5.4
??
米爾MYC-YT113X核心板擴展信號
項目
參數
Ethernet
RGMII
2023-10-17 20:57:36
MYC-YT113i核心板及開發板真正的國產核心板,100%國產物料認證國產T113-i處理器配備2*Cortex-A7@1.2GHz ;外置DDR3接口、支持視頻編解碼器、HiFi4 DSP;接口
2023-10-10 16:41:20
℃
MYC-YF135-4E512D-100-I
STM32MP135DAF7
512MBDDR3L
4GB eMMC
-40℃~+85℃
筆者使用的核心板
2023-09-30 15:24:39
適合應用在工業物聯網和汽車通信領域。
而作為ST的年度官方合作伙伴,米爾電子從2019年就緊隨ST的腳步,同步發行STM32MP151,157和今年首發的STM32MP135系列核心板、開發板。米爾
2023-09-28 16:54:07
的DDR3芯片,DDR3總容量8Gbit,組合數據總線寬度為32bit,最高速率支持1066Mbps,完全滿足高帶寬的數據處理需求。
盤古50Pro核心板電源采用艾諾DCDC、南京微盟LDO方案, QSPI
2023-09-22 14:35:21
自米爾國產全志T113系列的核心板發布以來,這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產核心板咨詢不斷,配套的開發板已經成交量數百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產品,這次米爾發布
2023-09-22 10:21:51534 。核心板尺寸僅為50*58(mm),非常適合二次開發。
系統資源豐富,可以充分滿足高速數據的緩存處理需求
核心板的背面一共擴展出 4 個高速擴展口,使用 4 個 80Pin 的板間連接器和底板連接,實現
2023-09-21 15:42:41
自米爾國產全志T113系列的核心板發布以來,這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產核心板咨詢不斷,配套的開發板已經成交量數百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產品,這次米爾發布
2023-09-21 08:01:34522 操作系統。三款模塊的硬件相互兼容,提供靈活的選擇。 MT6765核心板集成了藍牙、FM、WLAN和GPS模塊,是一款高度集成的基帶平臺,包括調制解調器和應用處理
2023-09-18 19:13:59
的DDR3芯片,DDR3總容量8Gbit,組合數據總線寬度為32bit,最高速率支持1066Mbps,完全滿足高帶寬的數據處理需求。
盤古50Pro核心板電源采用艾諾DCDC、南京微盟LDO方案
2023-09-18 17:02:58
一直以來,米爾和NXP都保持著深度合作,推出了基于NXP系列產品(包括i.MX 6UL、i.MX 8M Mini、i.MX 8M Plus、LS1028A等)的低、中、高端核心板開發板,提供不同功耗
2023-09-15 09:15:07632 收到米爾-全志T113-S3開發板后,先了解米爾-全志T113-S3開發板的各項功能,下面也簡單介紹一下開發板。
MYC-YT113X核心板及開發板
T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產
2023-09-09 18:07:13
基于全志T113核心板詳細的設計驗證:所有信號完整性測試、系統和應用功能測試、性能測試和老化測試。獲得認證報告:SGS的CE認證報告、ROH報告,支持100%國產物料。
米爾基于全志T113核心板
2023-09-07 22:41:43
盤古50K核心板是基于紫光同創Logos系列(PGL50H-6IFBG484)開發的高性能核心板,具有高數據帶寬、高存儲容量的特點,適用于高速數據通信、處理、采集等方面的應用。
2023-09-06 14:40:26
內容包含:基于STM32MP1的核心板、基于米爾核心板的開發資源和米爾核心板加速產品開發三大部分。
2023-09-05 06:01:05
的產品更新緊跟ST原廠的新品發布,今年3月,ST剛發布了STM32MP13微處理器(MPU),米爾就創新研發推出:基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開發板。接下來看看這款產品的特色
2023-09-04 22:16:37
作為新一代 MPU 的典范,有著極富開創意義的異構系統架構兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優勢,受到業界的喜愛!米爾電子作為ST官方合作伙伴,在意法半導體發布前就獲得樣品,并組建產品團隊研發核心板
2023-09-04 21:46:54
,工作溫度在-40-+85℃。
那么我們接下來測試一下什么接口呢?我們就來點個燈吧
這里的測試的LED為核心板上的綠色的LED,由于加了散熱片,所以看起來不太方便。其他的測試將在后續和大家分享
2023-08-28 16:54:52
。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。
用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,可快速進行產品方案評估與技術預研
2023-08-28 10:29:18
最近,收到了一套米爾基于STM32MP135核心板及開發板,首次接觸STM32MPx處理器,體驗了一下米爾-STM32MP135開發板,配件很全面,做工及開發板感覺還不錯。
下面拍一段視頻大家來直觀的了解一下米爾-STM32MP135開發板。
2023-08-17 00:11:43
UART功能接口。
米爾-STM32MP135開發板的核心板簡介
米爾電子,專注嵌入式處理器模塊設計和研發的高新技術企業,是領先的嵌入式處理器模組廠商。米爾電子在嵌入式處理器領域具有10多年的研發經驗
2023-08-17 00:07:00
的相關基礎知識才行。
當然,米爾也針對新手提供了配套的手把手教程,能讓你快速入門。
開發介紹MYD-YF13X 搭載基于 Linux 5.15.67 版本內核的操作系統,提供了豐富的系統資源和其他軟件資源。Linux 系統平臺上有許多開源的系統構建框架,米爾核心板基于Yocto 構建和定制化開發。
2023-08-16 23:59:42
核心板產品選型表下表為TQT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內存容量存儲容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業級,2+16
2023-08-14 15:14:15
近些年,國產MPU彎道超車越來越給力,芯片國產化,不再純依賴進口,產品平臺選型自主可控,未來國產化的主芯片平臺產品將進一步蓬勃發展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產需求,米爾電子推出
2023-08-14 09:43:04623 近些年,國產MPU彎道超車越來越給力,芯片國產化,不再純依賴進口,產品平臺選型自主可控,未來國產化的主芯片平臺產品將進一步蓬勃發展。為滿足客戶對入門級、低成本、高性能的國產需求,米爾電子推出
2023-08-11 16:58:38835 ℃)。
備注:不同測試條件下結果會有所差異,數據僅供參考。請參考測試結果,并根據實際情況合理選擇散熱方式。
圖 9 核心板熱成像圖
4 機械尺寸
核心板主要硬件相關參數如下所示,僅供參考
2023-08-09 16:54:36
核心板產品選型表下表為TQ3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內存容量存儲容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業級,2+16
2023-08-08 17:18:42
MYC-YM62X核心板及開發板TI AM62x接替AM335x,續寫下一個十年AM62x是TI在智能工控領域新一代高性能、超高效處理器內核 1/2/4 x Cortex-A53
2023-08-08 09:08:46
MYD-YF135出廠已經自帶了系統,不同的型號所使用的存儲器會有所不同。
規格型號如下表所示。
核心板產品型號
主芯片
內存
存儲器
工作溫度
MYC
2023-08-07 21:38:20
專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。
用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,降低了開發難度和時間成本,可快速進行產品方案評估與技術預研。
圖 1
2023-08-07 17:08:04
。隨著信息技術的快速發展,TI推陳出新,發布新一代64位MPU通用工業處理器平臺-AM62x,用于滿足AM335x用戶實現更高性能的功能需求。米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商,與TI再聯手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發板,為新一代HMI設計應用賦
2023-08-04 17:40:08406 MYD-YF135開發板是米爾電子基于 STM32MP135 處理器推出的嵌入式開發板,套件由核心板 MYC-YF135 和底板 MYB-YF135 組成,核心板與底板采用郵票孔焊接方式
2023-08-03 22:39:02
電子發燒友網站提供《米爾核心板加速基于STM32MP1的產品開發.pdf》資料免費下載
2023-07-29 11:56:380 解一下米爾瑞薩RZ/G2L開發板的核心板:
MYC-YG2LX核心板采用高密度高速電路板設計,在大小為43mm*45mm的板卡上集成了RZ/G2L、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路
2023-07-29 00:21:11
電池陣列管理單元BAU采用米爾ARM架構的MYC-YA157C-V3核心板,核心板基于STM32MP157處理器,Cortex-A7架構,支持1路千兆以太網,2路CAN接口和8路UART接口,滿足設備與電池簇管理單元(BCU)、儲能變流器(PCS)和能源管理系統(EMS)數據通信功能。
2023-07-08 14:15:381366 本次測試內容為基于ARM+FPGA架構的米爾MYD-JX8MMA7開發板其ARM端的測試例程
2023-07-07 14:15:04416 今年上半年,米爾電子發布新品——基于芯馳D9系列核心板及開發板。自這款國產高端車規級、高安全性的產品推出之后,不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢,這款支持100%國產物料的核心板,其采用
2023-07-06 10:07:37526 飛凌嵌入式FET3588J-C核心板及配套開發板現已開啟預售,4GB+32GB版預計7月5日發貨,8GB+64GB版預計7月下旬發貨。
2023-06-30 10:09:381505 H.264視頻硬件編解碼。核心板采用100%國產元器件方案,并經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,降低了開發
2023-06-28 10:16:23
2 典型應用領域
測試測量
運動控制
智能電力
通信探測
目標追蹤
3 軟硬件參數硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖
2023-06-25 09:56:01
參數硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 Xilinx Zynq-7000處理器功能框圖
圖 7 Xilinx Zynq-7000 PS端特性參數
圖 8 Xilinx
2023-06-21 15:19:22
應用領域
醫療設備
儀器儀表
工業PC
工業HMI
機器視覺
音視頻處理
3 軟硬件參數硬件框圖
圖 5 核心板硬件框圖
圖 6 NXP i.MX 8M Mini處理器功能框圖
2023-06-15 10:54:38
MYC-JD9X核心板及開發板芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺支持100%國產物料定制,滿足客戶的個性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5,滿足
2023-06-14 16:56:18
MYC-JD9X核心板及開發板芯馳D9系列高安全性、車規級國產平臺支持100%國產物料定制,滿足客戶的個性化需求1/4/5/6xCortex-A55@1.6GHz+2/3Cortex-R5,滿足
2023-06-14 16:37:557 FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口;標準配置支持256M Nand Flash/256M DDR和4GB eMMC/512M DDR兩種;核心板采
2023-06-14 15:34:51
:系統啟動,評估板不接入其他外接模塊,運行DDR壓力讀寫測試程序,4個ARM Cortex-A7核心使用率約為100%。
6.機械尺寸
PCB尺寸55mm*75mm
PCB層數8層
PCB板厚1.6mm表
2023-06-14 14:56:46
STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM
2023-06-13 18:18:05
Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板經過專業的PCB Layout和高低溫測試驗證,穩定可靠,可滿足各種工業應用環境。用戶使用核心板進行二次開發時,僅需專注上層運用,降低了開發
2023-06-13 16:53:26
原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開發板 最小系統板 STM32
2023-06-13 16:25:30
廠商,緊跟國產化芯片的發展戰略,繼推出國產-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后,此次與芯馳取得合作,推出基于高安全性、高性能的國產車規級D9系列產品-MYC-JD9X核心板及開發板。 芯馳D9系列MYC-JD9X核心板及開發板 芯馳D9系列高安全性
2023-06-02 17:22:25455 1.1 產品簡介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45
,并查看編譯結果是否成功和編譯后的輸出路徑。
最后將編譯后的文件,復制到IMX8MMA7開發板上,然后運行其代碼操作方法如下:
實際運行效果:
二、米爾開發板內例程
米爾科技MYD-JX8
2023-05-23 09:21:53
電源接口場景
MYC-YG2LX核心板及開發板簡單介紹
基于瑞薩高性價比RZ/G2L處理器,具有極強的泛用性和易用性;
1/2xCortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz
2023-05-22 21:53:44
全志T113核心板|T113芯片,雙核A7米爾核心板零售價低至79元!米爾基于全志T113-S3核心板,它的特色在于不僅限于國產化、性價比高。入門級核心板開發板
2023-05-22 18:09:223659 ;MPU6050接口;DHT11溫濕度接口;
下面來說說它的核心板:
CW32F030C8T6 是由武漢芯源半導體有限公司推出的,一款基于 ARM 公司
Cortex-M0+內核、64MHZ 主頻
2023-05-22 11:28:03
產品簡介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07
米爾再次與全志推出新品基于全志T113-S3應用處理器的MYC-YT113X核心板及開發板現已開放免費試用名額!!米爾準備了4塊價值348元的開發板發起試用活動您不僅可以免費體驗還可以獲得京東
2023-05-18 10:25:52667 亮鉆推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55內核的瑞芯微RK3566處理器,主頻可達1.8GHz。郵票孔接口設計,支持8GB大內存,集成最高1Tops AI算力的NPU,為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺。
2023-05-17 15:57:27966 近年來,中國的芯片產業發展勢頭迅猛,國產芯片公司不斷推出新產品,讓中國的芯片產業發展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產處理器T507核心板,取得良好的市場反響,這款車規級處理器廣泛應用于能源
2023-05-11 10:04:17945 嵌入式處理器模組,又稱嵌入式核心板,或為CPU模組/核心板/SOM(SystemonModule),它是包含處理系統的核心電子部件的子電路板,集成了主芯片、存儲器(eMMC/NandFlash
2023-04-21 10:31:461774 ,USB3.0、千兆以太網、CAN-BUS、HDM、VDS等接口。該系列核心板性能強勁、功能接口豐富,適合于醫療電子、電力電子、工業自動化、邊緣網關、人工智能等眾多應用場景。RK3568處理器芯片功能框圖核心板
2023-04-18 17:29:29
作為新一代 MPU 的典范,有著極富開創意義的異構系統架構兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優勢,受到業界的喜愛!米爾電子作為ST官方合作伙伴,在意法半導體發布前就獲得樣品,并組建產品團隊研發核心板
2023-04-14 15:48:161494 【米爾MYD-JX8MMA7開發板-ARM+FPGA架構試用體驗】5.神經網絡框架NCNN的移植與交通流量智能統計應用系統開發大信(QQ:8125036)感謝電子發燒友網與米爾科技給予
2023-04-10 07:20:13
:8125036)感謝電子發燒友網與米爾科技給予的MYD-JX8MMA7開發板開發板試用機會。MYD-JX8MMA7開發板是一款整合了高性能ARM與較高參數的FPGA的異構硬件平臺
2023-04-10 01:58:21
【米爾MYD-JX8MMA7開發板-ARM+FPGA架構試用體驗】2.搭建C/C++與QT開發環境大信(QQ:8125036)感謝電子發燒友網與米爾科技給予的MYD-JX8MMA7開發板開發板試用
2023-04-10 01:11:32
Cortex-A53、小核Cortex-M4、GPU、VPU主頻:1.8G 存儲LPDDR4:2GB 核心板上存儲eMMC :8GBFPGA 系統部分主要參數:FPGA 主芯片:ARTIX7
2023-04-10 00:29:30
本篇測評由電子發燒友的優秀測評者“qinyunti”提供。點擊觀看視頻米爾基于NXPi.MX8MMini和Artix-7處理器推出的MYD-JX8MMXA7開發板,采用了ARM+FPGA異核架構
2023-03-28 16:48:45724 米爾匠心新品基于瑞薩RZ/G2L應用處理器的MYC-YG2LX核心板及開發板開放免費試用名額!為了回饋廣大米爾粉絲米爾特別準備了3塊價值588元的開發板發起試用活動不僅可以免費體驗還可以獲得京東
2023-03-28 16:47:40398 ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V
2023-03-28 13:06:25
北極星STM32核心板 DEVB_52X42MM 5V
2023-03-28 13:06:24
主芯片 i.MX8M 核心板
2023-03-24 15:06:54
主芯片 MPSOC 核心板
2023-03-24 15:06:52
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