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FIB制作激光芯片TEM薄片
fib減薄
TEM下觀察指定位置并進(jìn)行尺寸測(cè)量，如下圖所示。
量子阱
對(duì)指定位置進(jìn)行EDS面掃描測(cè)試，如下圖所示。
?
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審核編輯：符乾江
芯片透射電鏡測(cè)試—競(jìng)品分析
- 芯片(407689)
- 透射電鏡(5664)
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定位測(cè)試點(diǎn)，如在失效分析中可以用來定位失效點(diǎn)，在異物分析中可以用來定位異物點(diǎn)。
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2023-09-21 17:21:09
淺談鋰硫電池電荷儲(chǔ)存聚集反應(yīng)的新機(jī)制
建立了高時(shí)空分辨電化學(xué)原位液相透射電鏡技術(shù)，耦合真實(shí)電解液環(huán)境和外加電場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)Li–S電池界面反應(yīng)原子尺度動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)觀測(cè)和研究。
2023-09-16 09:28:38395
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基于磁電偶極子的透射陣和反射陣天線
透射陣和反射陣是基于空間饋電的天線陣列，通過調(diào)制陣面上每個(gè)單元的幅度和相位響應(yīng)，實(shí)現(xiàn)波束賦形。相比于傳統(tǒng)相控陣，透射陣和反射陣具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單和低成本的優(yōu)勢(shì)；而相比于傳統(tǒng)透鏡和反射面天線，其又具有較高的設(shè)計(jì)靈活度。
2023-09-10 09:19:541207
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聚焦離子束FIBSEM切片測(cè)試【博仕檢測(cè)】
截面分析 FIB-SEM測(cè)試
FIB技術(shù)可以精確地在器件的特定微區(qū)進(jìn)行截面觀測(cè)，形成高分辨的清晰圖像，并且對(duì)所加工的材料沒有限制，同時(shí)可以邊刻蝕邊利用SEM實(shí)時(shí)觀察樣品，截面分析是FIB最常
2023-09-05 11:58:27
蔡司掃描電鏡在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用成果
掃描電子顯微鏡-電子通道對(duì)比成像（SEM-ECCI）是在掃描電子顯微鏡下直接表征晶體材料內(nèi)部缺陷的技術(shù)。SEM-ECCI技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)取代了透射電子顯微鏡（TEM）在缺陷表征領(lǐng)域的部分功能。與TEM
2023-09-04 14:56:47356
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當(dāng)前火炫的ARGB: 電競(jìng)鍵盤、LED景觀照明等應(yīng)用芯片
當(dāng)前火炫的ARGB: 電競(jìng)鍵盤、LED景觀照明等應(yīng)用芯片
火炫的ARGB應(yīng)用:
在ARGB展示中，MG32F02V032芯片里面帶一ASB總線，可控制4串ARGB燈條，就可呈現(xiàn)出酷炫變化的燈光
2023-08-29 15:37:44
電競(jìng)鍵盤M0系列: 玩家級(jí)酷炫燈光效果
電競(jìng)鍵盤M0系列: 玩家級(jí)酷炫燈光效果
玩家級(jí)酷炫燈光效果:
采用MG32F02U128芯片的鍵盤的應(yīng)用，其鍵盤的RGB燈效控制乃是透過硬件除法器計(jì)算燈效，然后再透過PWM輸出一個(gè)很漂亮
2023-08-29 15:34:08
透射電鏡TEM測(cè)試原理及過程
散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度等相關(guān)，因此可以形成明暗不同的影像，影像在放大、聚焦后在成像器件（如熒光屏，膠片以及感光耦合組件）上顯示出來的顯微鏡。 透射電鏡TEM原理 博仕檢測(cè)工程師對(duì)客戶指定樣品區(qū)域內(nèi)定點(diǎn)制備高質(zhì)量的透射電子顯微鏡(TEM) 樣品 聚焦離子束FI
2023-08-29 14:54:151371
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EDS面掃、線掃、點(diǎn)掃的應(yīng)用
能譜儀（EDS）是一種快速分析樣品微區(qū)內(nèi)元素種類及含量的重要工具，通常與掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）組合使用，實(shí)現(xiàn)形貌與成分的對(duì)照。它的工作原理是：當(dāng)電子束掃描樣品時(shí)，不同元素被激發(fā)出來的x射線能量不同，通過探測(cè)這些特征X射線的能量與強(qiáng)度，可以確定樣品中的元素組成和含量。
2023-08-29 09:43:241953
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6221直流電源＋2182A租賃納伏表測(cè)試低電阻和微小電阻
有很多，如透射電鏡、拉曼光譜、電化學(xué)C-V、X射線雙晶衍射等。 安泰測(cè)試科技通過相應(yīng)的測(cè)試儀器和搭配的測(cè)試軟件，可提供覆蓋了量子材料、超導(dǎo)材料、半金屬材料、納米材料、薄膜材料、絕緣材料等大部分的半導(dǎo)體測(cè)試方法和應(yīng)用
2023-08-28 16:31:02450
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芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？
芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572313
2313N71.T4K-B1小體積壓電鏡架
芯明天壓電鏡架通常是由兩支壓電螺釘驅(qū)動(dòng)來完成二維角度偏轉(zhuǎn)，兩軸之間具有共同的軸心，通過施加電壓使兩支壓電螺釘產(chǎn)生直線運(yùn)動(dòng)分別控制對(duì)應(yīng)軸的偏轉(zhuǎn)角度及方向，從而調(diào)整鏡片的位置和方向。 芯明天常規(guī)款電動(dòng)壓電鏡
2023-08-24 10:08:06161
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6221＋2182A低電阻和微小電阻測(cè)試方案
有很多，如透射電鏡、拉曼光譜、電化學(xué)C-V、X射線雙晶衍射等。 ? ? 安泰測(cè)試科技通過相應(yīng)的測(cè)試儀器和搭配的測(cè)試軟件，可提供覆蓋了量子材料、超導(dǎo)材料、半金屬材料、納米材料、薄膜材料、絕緣材料等大部分的半導(dǎo)體測(cè)試方法和
2023-08-21 17:22:40556
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芯片測(cè)試座的定義
芯片測(cè)試座（Chip Test Socket）是一種用于測(cè)試集成電路芯片（IC）的裝置。它通常由一個(gè)金屬底盤和一個(gè)或多個(gè)針腳組成，針腳與IC的引腳相連，以便將IC連接到測(cè)試設(shè)備上。
2023-08-14 11:07:52525
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透射電子顯微鏡的用途和特點(diǎn)
和分析來揭示樣品的微觀結(jié)構(gòu)。 1.電子源 ? TEM使用電子束而不是光束。季豐電子MA實(shí)驗(yàn)室配備的透射電鏡Talos系列采用的是超高亮度電子槍，球差透射電鏡HF5000采用的是冷場(chǎng)電子槍。 2.真空系統(tǒng) ? 為了避免電子束在穿越樣品之前與氣體相互作用，整個(gè)顯微鏡都必須維持在高真空條件下。 3
2023-08-01 10:02:152342
2342蔡司掃描電鏡在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用成果
掃描電鏡-電子通道襯度成像技術(shù)（SEM-ECCI）是一種在掃描電鏡下直接表征晶體材料內(nèi)部缺陷的技術(shù)。SEM-ECCI技術(shù)的發(fā)展在缺陷表征領(lǐng)域替代了一部分透射電鏡（TEM）的功能，相對(duì)透射電鏡分析而言
2023-07-31 15:59:56330
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蔡司熱場(chǎng)掃描電鏡Sigma 300電子顯微鏡
蔡司熱場(chǎng)掃描電鏡Sigma300電子顯微鏡能夠?qū)Ω鞣N材質(zhì)的導(dǎo)電和不導(dǎo)電樣品、不同尺寸和形狀的樣品表面微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行高分辨觀察。配置能譜和背散射電子衍射儀附件可以實(shí)現(xiàn)樣品表面微觀區(qū)域內(nèi)的成分和織構(gòu)分析
2023-07-26 10:48:06650
650芯片測(cè)試座在IC芯片測(cè)試中的作用
在IC芯片測(cè)試中，芯片測(cè)試座起著至關(guān)重要的作用。它是連接芯片和測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供測(cè)試所需的電流和信號(hào)。
2023-07-25 14:02:50632
632芯片測(cè)試需要什么技能？
電路基礎(chǔ)知識(shí)。芯片測(cè)試涉及到電子電路的測(cè)量和分析，因此需要具備扎實(shí)的電路基礎(chǔ)知識(shí)，包括電子元器件、電路分析方法等。
2023-07-23 10:02:34506
506EM科特 CUBE-Ⅱ臺(tái)式桌面掃描電鏡與傳統(tǒng)掃描電鏡的區(qū)別
EM科特（EmCrafts）Cube系列桌面式掃描電鏡，是一款桌面緊湊型掃描電子顯微鏡。區(qū)別與傳統(tǒng)掃描電鏡的笨重機(jī)身，Cube系列占地面積小，便攜性能好，可遵照客戶服務(wù)指南任意移動(dòng)SEM設(shè)備。 EM
2023-07-05 15:24:02433
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關(guān)于EM科特 Veritas鎢燈絲掃描電鏡系列的特點(diǎn)分析
的高性能高效率，大樣品倉(cāng)內(nèi)含5軸共心電動(dòng)樣品臺(tái)，可更輕松地測(cè)量大尺寸樣品。 EM科特 Veritas鎢燈絲掃描電鏡系列 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) l大尺寸樣品分析? Veritas系列可以分析常規(guī)SEM無法分析的大尺寸樣品。例如：晶圓，磁盤 l無損樣品分析?? 無需切割即可分析樣品。例如PCB，半導(dǎo)體圖案分析 l較重
2023-07-05 15:13:38270
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SEM掃描電鏡工作原理，SEM掃描電鏡技術(shù)應(yīng)用
這是Amanda王莉第55篇文章,點(diǎn)這里關(guān)注我,記得標(biāo)星在當(dāng)今世界，SEM掃描電子顯微鏡分析技術(shù)，一種介于透射電子顯微鏡和光學(xué)顯微鏡之間的一種觀察手段，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體、材料科學(xué)、生命科學(xué)和納米材料
2023-07-05 10:04:061995
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芯片測(cè)試座的分類和選擇
在芯片測(cè)試中，分類和選擇是關(guān)鍵的步驟，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)不同的測(cè)試目標(biāo)和要求，可以采用不同的分類方法和選擇策略。
2023-06-30 13:50:22478
478使用分組無線電鏡像機(jī)器人運(yùn)動(dòng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用分組無線電鏡像機(jī)器人運(yùn)動(dòng).zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-29 09:59:31
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0芯片封裝測(cè)試包括哪些？
芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167
1167反激電源：反射電壓
當(dāng)MOS管關(guān)斷之后，在DCM工作條件下的Vds電壓變化展示如下圖所示，在波形的中段位置Vds=Vor+Vin，其中Vin是開關(guān)電源的輸入電壓，而Vor就是反射電壓。
2023-06-25 15:15:233009
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芯片功能測(cè)試包含哪些測(cè)試 ？
芯片功能測(cè)試是電子產(chǎn)品制造過程中的一項(xiàng)重要步驟。具體而言，它包括以下幾個(gè)方面的測(cè)試：
2023-06-20 14:50:52935
935場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM 500規(guī)格參數(shù)
今天三本精密儀器小編給您介紹場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡GeminiSEM500規(guī)格參數(shù)及樣品制備要求：一、樣品要求（1）本儀器不接收磁性、易潮、液體、有機(jī)、生物、不耐熱、熔融蒸發(fā)、松動(dòng)粉末或碎屑等有揮發(fā)物樣品
2023-06-19 11:15:40813
813芯片測(cè)試設(shè)備有哪些？看完這篇你就知道了
芯片測(cè)試設(shè)備是用于檢測(cè)芯片性能的工具和設(shè)備。這些設(shè)備可以幫助工程師、科學(xué)家和制造商檢測(cè)和分析芯片的特定屬性，以確保它們符合規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)。以下是一些常見的芯片測(cè)試設(shè)備：
邏輯分析儀（Logic
2023-06-17 15:01:52
芯片測(cè)試座的結(jié)構(gòu)及工作原理
芯片測(cè)試座是一種電子元器件，它是用來測(cè)試集成電路芯片的設(shè)備，它可以用來測(cè)試和檢查電路芯片的性能，以確保其達(dá)到規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-15 13:43:53805
805芯片中的CP測(cè)試是什么？
芯片中的CP測(cè)試是什么？讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。 一、CP測(cè)試是什么? CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493372
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分享芯片功能測(cè)試的五種方法！
芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 15:46:581665
1665物聯(lián)網(wǎng)芯片/微機(jī)電系統(tǒng)芯片測(cè)試方法
、電源管理、互聯(lián)互通及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用等方面的信號(hào)傳輸特性分析展開，如圖所示。隨著芯片應(yīng)用技術(shù)和測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，一些新的測(cè)試方法不斷問世，這些新方法可進(jìn)一步提高測(cè)試覆蓋率。
2023-06-08 16:44:23721
721芯片測(cè)試的重要性
芯片為什么要做測(cè)試？
因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">芯片在制造過程中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷，芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
芯片測(cè)試的功能介紹
芯片測(cè)試座，又稱為芯片測(cè)試插座，是一種專門用于測(cè)試芯片的設(shè)備。它通常包括一個(gè)底座和一個(gè)插頭，是一種連接芯片與測(cè)試儀器或其他設(shè)備的接口。
2023-06-07 14:14:00426
426【應(yīng)用案例】透射電子顯微鏡TEM
透射電子顯微鏡TEM 透射電子顯微鏡(Transmission Electron Microscope，簡(jiǎn)稱TEM)，可以看到在光學(xué)顯微鏡下無法看清的小于0.2um的細(xì)微結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)稱為亞顯微結(jié)構(gòu)
2023-05-31 09:20:40782
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工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析
工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試后，抽檢20臺(tái)設(shè)備，3臺(tái)設(shè)備出現(xiàn)
2023-05-31 05:00:00469
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芯明天壓電鏡架選型
芯明天壓電鏡架是一種利用壓電效應(yīng)來控制鏡片位置的光學(xué)機(jī)械。壓電效應(yīng)是指在某些晶體中，如壓電陶瓷，當(dāng)施加電場(chǎng)時(shí)，壓電陶瓷會(huì)發(fā)生形變，通過機(jī)械結(jié)構(gòu)將這種形變轉(zhuǎn)換為直線毫米級(jí)行程，該運(yùn)動(dòng)對(duì)鏡架進(jìn)行角度偏轉(zhuǎn)
2023-05-25 10:27:45350
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脈沖壓縮透射光柵高功率光束組合光譜衍射光柵
脈沖壓縮透射光柵高功率光束組合光譜衍射光柵 脈沖壓縮透射光柵高功率光束組合光譜衍射光柵采用獨(dú)特的圖案化方法、DUV投影光刻和離子蝕刻，為透射衍射光柵提供了許多
2023-05-24 13:50:09
芯片測(cè)試及測(cè)試方法有哪些？
芯片從設(shè)計(jì)到成品有幾個(gè)重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%。測(cè)試是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331849
1849LPDDR4信號(hào)測(cè)試報(bào)告分析
近期幫做芯片的同行看一份LPDDR4的Compliance測(cè)試數(shù)據(jù)，想看看是否有機(jī)會(huì)優(yōu)化信號(hào)品質(zhì)，報(bào)告中體現(xiàn)的問題很有代表性，整理記錄下來。
一、 測(cè)試數(shù)據(jù)
這是一份LPDDR4
2023-05-16 15:43:05
全方位了解IC芯片測(cè)試流程，IC芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)分享
在開始芯片測(cè)試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路，主要參數(shù)指標(biāo)，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓。芯片很敏感，所以測(cè)試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕
2023-04-25 15:13:122065
2065
\"FCM32F042系列\(zhòng)" 軟硬件兼容 “STM32F042系列”
時(shí)coremark為103.7分，和國(guó)際競(jìng)品一致l低功耗：15mA@48MHz；6.2uA@STOP model硬件除法運(yùn)算l硬件開方運(yùn)算l軟、硬件兼容國(guó)際競(jìng)品l多種封裝：TSSOP20、LQFP32、LQFP48、QFN32、QFN48
2023-04-17 11:12:31
透射光柵分光片超聲波清洗機(jī)
?透射光柵分光片（Transmission Grating Beamsplitters）通常用于He-Ne激光束的分光和可見范圍內(nèi)多條激光的分離。透射的光束被衍射為多階。透射光柵分光片由在拋光玻璃
2023-04-12 14:46:140
0“FCM32F103系列” 軟硬件兼容 “STM32F103系列”
豐富的外設(shè)：ADC、TIMER、SPI、USART、I2C、I2S、DMA、WDT、TS、VREF、USB、CANl高性能：在72MHz時(shí)coremark為191.4分，領(lǐng)先國(guó)際競(jìng)品l低功耗
2023-04-11 16:39:15
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀串?dāng)_如何測(cè)試
矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀串?dāng)_如何測(cè)試，設(shè)備如何設(shè)置
2023-04-09 17:13:25
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論