我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優(yōu)點(diǎn)嗎？
2024-03-21 11:04:28
62 在pcba加工生產(chǎn)中，我們會經(jīng)常碰到后焊物料較多的情況，這個(gè)時(shí)候就需要波峰焊來進(jìn)行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事項(xiàng)？
2024-03-15 10:54:31199 在浩瀚的電子世界海洋中，我，小彭，一名PCB layout工程師，每日與無數(shù)電子元件共舞，以精密無比的線路為航跡，在設(shè)計(jì)的無垠海域中破浪前行。然而，今日，我卻遇到了一個(gè)來自波峰焊的工藝難題。
事情
2024-03-13 11:39:20
，但是片選與收發(fā)程序語句是連在一起前后執(zhí)行的，但認(rèn)為不應(yīng)該這兩段時(shí)間遠(yuǎn)高于通信時(shí)間，造成這樣的原因是什么？可否縮短？麻煩大佬們幫忙解解惑，謝謝！！！[抱拳]
2024-03-13 08:13:15
的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力 。因此會形成飽滿、圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，會回落到錫鍋中，這個(gè)過程就是波峰焊點(diǎn)成型。
四、預(yù)防波峰焊橋聯(lián)
以下是針對預(yù)防波峰焊橋聯(lián)的5個(gè)
2024-03-05 17:57:17
波峰焊是一種焊接工藝，通過將熔融的液態(tài)焊料形成特定的焊料波，將元器件插入PCB并使其通過焊料波峰，從而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接。這種工藝借助泵的作用，將焊料槽液面上的焊料形成波峰，然后將PCB置放在傳送
2024-03-05 17:56:341158 
、品質(zhì)角度
紅膠對于圓柱體或玻璃體封裝的零件容易掉件，而且在儲存條件的影響下，紅膠板更容易受潮，從而導(dǎo)致掉件。此外，相比錫膏，紅膠板在波峰焊后的不良率更高，典型的問題包括漏焊。
3、制造成本
錫膏工藝
2024-02-27 18:30:59
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊加工發(fā)生焊料飛濺的原因有哪些?產(chǎn)生焊料飛濺的原因及應(yīng)對方法。PCBA波峰焊是一種常用的電子制造工藝。在該過程中，由于高溫而導(dǎo)致的焊膏飛濺
2024-02-18 09:53:14144 介紹三種SMT焊接工藝:回流焊、波峰焊、通孔回流焊? 第一部分：回流焊 回流焊是目前最常用的SMT焊接工藝之一。它是通過加熱到高溫并在恒溫的環(huán)境下將焊錫融化并聯(lián)接組件到印刷電路板(PCB)上的一種
2024-01-30 16:09:29287 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA波峰焊有哪些工藝難點(diǎn)?PCBA波峰焊接工藝問題解決方。在電子制造過程中，PCBA(印刷電路板組裝)是一個(gè)非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。波峰焊是PCBA過程中最重要也最常
2024-01-30 09:24:12173 選擇性波峰焊是一種廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)的焊接技術(shù)，它具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和一些不足之處。本文將詳細(xì)介紹選擇性波峰焊的優(yōu)缺點(diǎn)，幫助讀者全面了解該技術(shù)的特點(diǎn)及適用范圍。 選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)之一是高效
2024-01-15 10:41:03164 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對策
2024-01-15 10:07:06185 
我用AD5933測量電阻和和電容有一些問題：
1、測10nF電容在5k~6k頻率下的阻抗曲線，曲線上會有一些小波峰，出現(xiàn)波峰的原因是什么（1nF也有波峰，附件是10nF的測量結(jié)果）
2、測量電阻
2024-01-12 07:39:03
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工波峰焊工藝有哪些要點(diǎn)？SMT貼片加工波峰焊工藝的調(diào)整要素。在SMT貼片加工中針對插件器件要進(jìn)行波峰焊焊接，波峰焊工藝設(shè)置是否合理會影響到PCBA
2024-01-10 09:23:25133 在PCBA生產(chǎn)中，如果遇到后焊料比較多，那么這時(shí)候就需要選擇波峰焊來加工了，在操作波峰焊的時(shí)候需要注意。
2023-12-28 09:41:50166 波峰焊與回流焊焊接方式的區(qū)別? 波峰焊和回流焊是常見的電子組裝工藝中的兩種焊接方式。雖然兩種焊接方式都是在電子產(chǎn)品制造中使用的，但它們的原理、應(yīng)用和焊接結(jié)果有所不同。下面將詳細(xì)介紹波峰焊和回流焊
2023-12-21 16:34:391696 波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法，廣泛應(yīng)用于印刷電路板（PCB）的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB板之間的可靠連接。本文將對波峰焊技術(shù)的原理、應(yīng)用及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行詳細(xì)闡述，為初學(xué)者提供有益的參考。
2023-12-20 11:42:12555 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46224 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SPCBA加工波峰焊連錫是什么原因?解決PCBA加工波峰焊連錫的方法。PCBA加工波峰焊連錫是在波峰焊工藝中，焊接時(shí)焊錫材料在預(yù)熱后通過波峰將焊錫液體抬升到一定
2023-12-15 09:31:43252 歡迎了解 高強(qiáng)(中車青島四方車輛研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題，在波峰焊、回流焊、選擇性波峰焊工藝中都存在，通孔填充不良會降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，影響導(dǎo)電性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
產(chǎn)生電機(jī)抖動(dòng)原因是什么？有沒有對策呢？
2023-12-12 06:00:34
三相升壓器合不上閘原因是什么？ 三相升壓器無法合上閘通常是由于以下幾個(gè)原因： 1. 電源故障：升壓器需要正常的電源供電，如果電源有問題，如電源斷開或電壓不穩(wěn)定，將導(dǎo)致升壓器無法合上閘。檢查電源線
2023-11-20 14:50:32322 本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。
2023-11-18 16:55:301343 
持續(xù)熱銷的狀態(tài)。成為爐溫測試儀行業(yè)發(fā)展勢頭最為強(qiáng)勁的閃亮之星。
公司系類爐溫測試儀，廣泛用于涂裝，熱處理，波峰焊回流焊，滾塑工藝，玻璃烤彎，陶瓷，鋼鐵，釬焊，SMT，光伏層壓，鋰電池烘干等行業(yè)與工藝。
2023-11-16 14:10:29587 
，smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：1、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不佳，不能滿足良好的上錫要求；2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，不
2023-11-01 15:26:28513 
透錫不良現(xiàn)象在PCBA中值得我們關(guān)注，透錫是否良好直接影響焊點(diǎn)的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對方法：波峰焊
2023-10-26 16:47:02778 
零線居然也帶電？原因是什么？該怎么辦？ 零線是電路中的一個(gè)重要部分，它作為電路的返回路徑，與供電的相線一起構(gòu)成了完整的電路系統(tǒng)。但是，有些情況下，零線居然也會帶電，這是一種非常危險(xiǎn)的現(xiàn)象。在本文
2023-10-25 11:39:48608 矯直區(qū)。因此，生產(chǎn)線上虛擬焊接的焊縫容易發(fā)生斷帶事故，對生產(chǎn)線的正常運(yùn)行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:1、SMT
2023-10-24 17:01:32915 
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:33:59
面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠
2023-10-20 10:31:48
PCB波峰焊是一種常用的電子組裝技術(shù)，用于將電子元件固定在PCB電路板上。它涉及將預(yù)先安裝在PCB上的元件通過波峰焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使焊料熔化并與PCB表面形成可靠的連接。今天捷多邦小編就跟大家
2023-10-19 10:10:53213 ，B面無元件。
四、雙面混裝工藝
1、A面錫膏工藝+回流焊，B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應(yīng)用場景： A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
2、A紅膠
2023-10-17 18:10:08
檢查了通信中并沒有干擾，一般都是什么原因導(dǎo)致掉數(shù)據(jù)包的
2023-10-16 06:37:40
分享助焊劑相關(guān)知識，波峰焊焊料拉尖。
2023-10-12 08:49:56509 從SMT貼片加工的角度來看，空洞率是不可避免的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是怎么產(chǎn)生的呢？空洞的原因是什么？通過佳金源錫膏廠家的工程師解釋，空洞的產(chǎn)生主要原因如下:焊點(diǎn)
2023-09-25 17:26:42546 
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時(shí)，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發(fā)生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:58:03
景
1） 雙面混裝制程，背面有器件且不是紅膠工藝，需使用治具。
2） 元件本體超出PCB板邊，無法過錫爐時(shí)，需使用治具。
3） PCB板為連片板，遇高溫容易發(fā)生變型，需使用治具。
治具在波峰焊中的作用
2023-09-22 15:56:23
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-22 08:09:17391 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-21 18:10:04278 ?? 由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊
2023-09-20 08:47:19281 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。 關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是手工
2023-09-19 18:52:281235 
由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在。
關(guān)于混裝電路板的焊接，不論是波峰焊還是
2023-09-19 18:32:36
。ESP8685-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8685-WROOM-07 可焊接外部單極子天線。
2023-09-18 08:57:15
。ESP8684-WROOM-07 可使用波峰焊豎插至 PCB 板上，有 3 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-07 可外接單極子天線。
2023-09-18 07:06:15
。ESP8684-WROOM-03 可使用波峰焊豎插至 PCB 板。該模組共有 8 個(gè)可用 GPIO。ESP8684-WROOM-03 采用 PCB 板載天線。
2023-09-18 06:50:18
長嘆，這還要從我拍高速先生視頻的那一年說起，那天我去了車間，看到了客戶的一個(gè)案例…….
什么是波峰焊
波峰焊是指將熔化的焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件
2023-09-13 08:52:45
諧波電流的產(chǎn)生原因是什么？ 諧波電流是指頻率是系統(tǒng)基頻整數(shù)倍的電流，其產(chǎn)生原因有多種不同的解釋。可能是負(fù)載本身的非線性特性導(dǎo)致諧波形成，亦可能是來源于變流器等能夠產(chǎn)生賦形波的電力電子器件。 1.
2023-09-04 17:00:481886 電子元件燒壞原因是什么？導(dǎo)致元器件燒蝕的原因? 電子元件燒壞是電子設(shè)備中常見的故障之一。當(dāng)電子設(shè)備經(jīng)過長時(shí)間使用或由于其他因素導(dǎo)致等問題時(shí)，電子元件的電氣參數(shù)會逐漸發(fā)生變化，最終會導(dǎo)致元件燒壞。那么
2023-08-29 16:58:422865 波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動(dòng)通過液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:47915 
付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
2023-08-25 11:21:07853 
滿足客戶檢測的需求了。以DIP產(chǎn)線波峰焊爐后檢測為例，缺陷種類多，形態(tài)復(fù)雜，傳統(tǒng)算法主要是通過對錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行判斷，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下
2023-08-18 09:33:321243 
在波峰焊生產(chǎn)過程中，吹孔是比較常見的不良現(xiàn)象，即從焊點(diǎn)表面肉眼可見較大的空洞，在IPC-A-610中被定義為需要改善項(xiàng)。
2023-08-16 10:33:21790 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工波峰焊接對BGA有什么的影響？SMT貼片加工波峰焊接對正面BGA的影響。SMT貼片加工廠家為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題，在錫/鉛波峰焊
2023-08-11 10:24:57239 
在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。
2023-08-10 10:00:31583 
選擇性波峰焊和波峰焊是pcba貼片加工中常用的焊接方法之一。然而，這些方法中的每一種都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
2023-08-07 09:09:34533 目前智能產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中普遍存在回流焊接與波峰焊接并存的現(xiàn)象，這也是smt貼片加工中對混裝工藝要求的一個(gè)出發(fā)點(diǎn)。在smt貼片廠家中都是兩種工藝都有的。
2023-07-17 10:45:36271 波峰焊接是電子行業(yè)較為普遍的一種自動(dòng)焊接技術(shù)，它具有焊接質(zhì)量可靠，焊點(diǎn)外觀光亮，飽滿，焊接一致性好，操作簡便，節(jié)省能源，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度等特點(diǎn)。
2023-07-11 16:04:06802 
波峰焊的推薦焊接條件
2023-06-28 19:12:52
0 波峰焊機(jī)的生產(chǎn)流程在所有PCBA制造的階段中是一個(gè)十分關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)，甚至于說假如這一步?jīng)]有做好，所有前面所有的努力都白費(fèi)力氣了
2023-06-25 11:23:20209 過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 14:01:50
過期
采購的PCB板和元器件，由于庫存期太長，受庫房環(huán)境影響，如溫度、濕度差或有腐蝕性氣體等，導(dǎo)致焊接時(shí)出現(xiàn)虛焊等現(xiàn)象。
5
波峰焊設(shè)備因素
波峰焊接爐里的溫度過高，導(dǎo)致焊錫料與母材表面加速氧化，而
2023-06-16 11:58:13
◆Feature（特性)-優(yōu)越的抗硫化-優(yōu)越的抗浪涌電壓特性-適合波峰焊與回流焊-用于汽車,符合AEC0200相關(guān)條款+125*溫度下100%功率使用 ◆Figures（型狀
2023-06-10 11:11:56
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。
2023-06-06 17:01:26315 今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
2023-06-06 09:17:541734 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中決定波峰焊的因素有哪些？影響波峰焊的三個(gè)因素。顯然，任何形式的PCBA加工焊接都必須在需要的地方放置足夠的焊料，并且不會導(dǎo)致問題(短路、焊球、尖峰等)。這是PCBA代加工的最低要求。
2023-06-06 08:59:41332 焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 波峰焊，是一種重要的電子組件焊接技術(shù)，用于生產(chǎn)各種電子設(shè)備，從家用電器，到計(jì)算機(jī)，到航空電子設(shè)備。該過程因其高效率和高質(zhì)量的焊接結(jié)果而受到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。本文將探討波峰焊是什么，以及其工藝優(yōu)點(diǎn)有哪些。
2023-05-25 10:45:13566 
波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34417 芯片類型stm32F407ZGT6，用rt threadstudio進(jìn)行調(diào)試，rtthread 版本用的是4.0.3，studio中seting 設(shè)置開啟rtc驅(qū)動(dòng)組件和alarm驅(qū)動(dòng)組件
2023-05-17 14:14:33
波峰焊的推薦焊接條件
2023-05-11 18:49:391 斬波電路電流能夠連續(xù)的主要原因是什么？
2023-05-11 17:08:28
過近
PCB設(shè)計(jì)繪制封裝時(shí)需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時(shí)過波峰焊也容易造成 連錫短路 。
見下圖，可能因引腳距離小導(dǎo)致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在
2023-04-26 09:54:29
焊盤直徑，d－內(nèi)孔直徑）
焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。
焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件
2023-04-25 18:13:15
，采用其他形式需要與工藝人員商議。
另外還應(yīng)該注意：在波峰焊的板面上（IV、V組裝方式）盡量避免出現(xiàn)僅幾個(gè)SMD的情況，它增加了組裝流程。
2.2組裝方式說明
a）關(guān)于雙面純SMD板（I
2023-04-25 17:15:18
冷卻。這意味著根據(jù)需要將模制組件插入 PCB 上。然后通過傳動(dòng)裝置將裝有元件的PCB推入波峰焊系統(tǒng)。接下來噴涂助焊劑，PCB 將在預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱。最后一步是波峰焊接和冷卻。 ? 組件成型和插件組件
2023-04-21 15:40:59
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對穿孔元件和表面貼裝元件（SMC/SMD）進(jìn)行回流焊；波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
151n光刻膠曝光顯影后開口底部都會有一撮殘留，找不到原因。各位幫分析下
2023-04-20 13:13:52
PCBA 的 6 種主流加工流程如表 2： 5.4.2 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求有絲印標(biāo)明 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在 PCB 上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若 PCB 可以從兩個(gè)方向進(jìn)板
2023-04-20 10:48:42
當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過 0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于
2023-04-20 10:39:35
預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常預(yù)熱溫度的選擇原則是：使經(jīng)過預(yù)熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤100℃左右為宜。
2023-04-18 11:25:57460 一分鐘教你如何辨別波峰焊和回流焊在PCB加工中波峰焊和回流焊常被提起，那么這兩種工藝有什么區(qū)別， 除了回流焊和波峰焊，真空回流焊和選擇性波峰焊的優(yōu)勢又有哪些？回流焊應(yīng)用于smt加工中，加工流程可以
2023-04-15 17:35:41
波峰焊 波峰焊（Wave soldering）：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的 PCB 通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機(jī)械和電氣
2023-04-14 16:17:59
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 11:13:03
，插件元件則人工插件過波峰焊。紅膠鋼網(wǎng)： 根據(jù)零件的大小和類型來開孔，在元件的兩個(gè)焊盤中間，利用點(diǎn)膠的方式，把紅膠通過鋼網(wǎng)點(diǎn)到PCB板子上，然后將元件與PCB粘穩(wěn)后，插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊，紅膠鋼網(wǎng)
2023-04-14 10:47:11
在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。 那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間
2023-04-13 17:10:36
氣保焊機(jī)器人點(diǎn)焊后為什么會產(chǎn)生焊瘤？解決措施是什么？產(chǎn)生焊瘤的原因主要是焊接參數(shù)不合適、電極磨損或外觀不良，以及鋼板表面有污染物，通過正確選擇焊接參數(shù)、定時(shí)更換電極等措施來解決。
2023-04-13 09:21:091201 PCB板在組裝過程中過波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
數(shù)據(jù)表沒有對 PCB 上焊盤圖案的建議。如果我們遵循組件焊盤布局，回流焊期間會出現(xiàn)錯(cuò)位問題，因?yàn)橐粋€(gè)焊盤較大會導(dǎo)致不同的拉力。
2023-04-11 06:16:10
PCB板過波峰焊時(shí)，板子上元件引腳岀現(xiàn)連焊是什么原因？怎樣在波峰焊過程中解決？
2023-04-06 17:20:27
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中
2023-04-01 14:18:164605 
的短路。這就是設(shè)計(jì)過程中BGA下的過孔要塞孔的原因。因?yàn)闆]有塞孔，這個(gè)出現(xiàn)過短路的案例。 2、塞孔可防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;這也就是說在波峰焊設(shè)計(jì)區(qū)域的范圍內(nèi)（一般焊接面在
2023-03-31 15:13:51
波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經(jīng)傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機(jī)）的助焊劑噴霧系統(tǒng)，預(yù)熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經(jīng)冷卻系統(tǒng)完成整個(gè)波峰焊的工藝。錫槽里涌動(dòng)的錫液形成一道道類似波浪的形狀，故稱為“波峰焊”。
2023-03-27 15:01:431293 請教：調(diào)用rt_mb_send()函數(shù)，往郵箱發(fā)消息；結(jié)果死在rt_assert_handler函數(shù)中。把這個(gè)函數(shù)中的死循環(huán) while (dummy == 0);注釋掉，代碼運(yùn)行正常，不知根本原因是什么？求高手賜教
2023-03-23 11:12:48
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