電子發燒友網報道(文/李寧遠)自1965年戈登摩爾提出摩爾定律以后,半導體行業在摩爾定律上已經繁榮發展了半個多世紀。芯片,已經成為時代發展的重要引擎。但隨著晶體管尺寸逐漸逼近物理極限,近年來摩爾定律
2023-11-05 07:07:003130 易卜半導體副總經理李文啟博士表示,開發這次的Chiplet技術并非偶然,是團隊長時間的積累和不斷進取的成果。他們早在2019年就洞察到摩爾定律放緩的趨勢以及先進封裝技術的必要性。
2024-03-21 09:34:1239 摩爾定律在設計、制造、封裝3個維度上推動著集成電路行業發展。
2024-03-15 14:48:14621 根據摩爾定律,芯片中的晶體管數量大約每2年就會增加一倍。這一觀察結果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述,但后來摩爾本人預測,這個比率最終會放慢速度,不幸的是,這是真實的。
2024-02-21 15:32:03110 眾所周知,隨著IC工藝的特征尺寸向5nm、3nm邁進,摩爾定律已經要走到盡頭了,那么,有什么定律能接替摩爾定律呢?
2024-02-21 09:46:46163 英特爾和臺積電都在技術上投入資金。三星和其他內存制造商必須跟上技術節點的轉變,即使同時保持產能遠離市場。他們需要跟上技術的步伐,以在摩爾定律的基礎上保持競爭力,摩爾定律推動了內存業務的基本成本。
2024-01-29 11:05:03380 在動態的半導體技術領域,圍繞摩爾定律的持續討論經歷了顯著的演變,其中最突出的是 MonolithIC 3D 首席執行官Zvi Or-Bach于2014 年的主張。
2024-01-25 14:45:18476 我見到的大多是單片機類型,不知道有沒有運行linux系統的處理器。
2024-01-13 19:20:47
摩爾定律的終結——真正的摩爾定律,即晶體管隨著工藝的每次縮小而變得更便宜、更快——正在讓芯片制造商瘋狂。
2024-01-09 10:16:41297 今年3月24日,94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻:“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去?
2024-01-05 11:43:01501 帕特·基辛格進一步預測,盡管摩爾定律顯著放緩,到2030年英特爾依然可以生產出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節點以及3D芯片堆疊等技術實現。目前單個封裝的最大芯片含有約1000億個晶體管。
2023-12-26 15:07:37312 摩爾定律概念最早由英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數量每兩年翻一番。得益于新節點密度提升及大規模生產芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)幾年前,全球半導體產業的重心還是如何延續摩爾定律,在材料和設備端進行了大量的創新。然而,受限于工藝、制程和材料的瓶頸,當前摩爾定律發展出現疲態,產業的重點開始逐步轉移到
2023-12-21 00:30:00968 幾十年來,芯片行業一直沿著摩爾定律的步伐前行,隨著先進制程不斷推進,單位面積上集成的晶體管數量越來越多,數字電路的處理能力也越來越強。
2023-12-15 13:36:32355 電子發燒友網報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進一步發展,近些年半導體產業界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設計上繼續保持高效、高速的發展。在后摩爾定律時代,“超越摩爾”(More than Moore
2023-12-06 01:04:001203 應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線和集成的新方法
2023-12-05 15:32:50299 過去幾十年來,在摩爾定律的推動下,處理器的性能有了顯著提高。然而,傳統的計算架構將數據的處理和存儲分離開來,隨著以數據為中心的計算(如機器學習)的發展,在這兩個物理分離的單元之間傳輸數據的成本越來越高,在整體延遲和能耗方面占據了主導地位。
2023-12-05 11:09:30668 在3D實現方面,存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉而轉向存儲單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D(三維)NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786 模式的創新,就多種 Chiplet 互聯產品和互聯芯粒的應用領域拓展合作空間。 在摩爾定律持續放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰的核心戰術。Chiplet 作為一種互連技術,其核心是對?SoC 架構進行拆分重組,將主要功能單元轉變為獨立
2023-11-30 11:06:231425 最近在關注SHARC處理器,因為這處理器在國內音響中用的越來越多,剛才發現SHARC處理器編程參考(包含ADSP-2136x、ADSP-2137x和ADSP-214xx處理器)(修訂版2.4,2013年4月)PDF無法下載,請問該文件是否不存在,對應的正式編程參考是什么?
2023-11-30 07:22:04
毛軍發院士報告了射頻異質集成技術的背景與意義、研究現狀與發展趨勢、面臨的科學技術問題;鄔江興院士提出借助工藝與體系聯合迭代創新打造錯維競爭優勢;
2023-11-16 10:50:13375 科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應。近些年,在半導體行業,隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術突破所帶來的影響也愈發顯著。Chiplet 作為一種
2023-11-14 09:26:25473 “摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續。一時間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態。
2023-11-08 17:49:17928 ZYNQ對比其他處理器有什么優勢
2023-11-07 07:01:40
因此,可以看出,為了延續摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導體材料、改變整體結構、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:12263 摩爾定律到底是什么,封裝技術和摩爾定律到底有什么關系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數量約18個月便會增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數量每兩年能實現翻番。
2023-11-03 16:07:43158 摩爾定律,下一代芯片要具有更高的性能、更低的功耗、更多的功能、更廣的應用等特點。下一代芯片是信息產業的核心和驅動力,也是人類社會的創新和進步的源泉。其創新主要涉及到
2023-11-03 08:28:25439 隨著ChatGPT強勢來襲,AI人工智能應用層出不窮。智能化時代,數據量指數型增長,摩爾定律已經不能滿足當前的數據處理需求,元器件的物理尺寸已經接近極限。
2023-10-22 09:17:231433 仍然正確的預測,也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時也提醒人們,這一定律的延續正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316 在近期舉行的處理器和系統工程師年度盛會? Hot Chips? 上,NVIDIA 首席科學家 Bill Dally 發表了主題演講。在演講中,其描述了后摩爾定律時代計算機性能正在發生結構性的變化
2023-10-12 19:55:02285 和下載。
4.“WFE”指令
RISC-V規范中沒有WFE指令,為滿足藍牙運用的多種低功耗場景,青稞處理器率先增加WFE指令,只需把快速可編程中斷控制器(PFIC)中的系統控制寄存器的特定位置1,即可
2023-10-11 10:42:49
有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預測。佐治亞理工學院的微系統封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。
2023-10-08 15:54:32567 Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653 ”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521 1后摩爾時代,先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝成為提升芯片性能,延續摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697 CEO戈登·摩爾提出,即半導體芯片上集成的晶體管和電阻數量將每兩年增加一倍,微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。在過去的幾十年間,摩爾定律為算力乃至生產力的發展作出了巨大的貢獻,但至2022年,隨著
2023-08-28 17:08:28
2000年代初,芯片行業一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術過渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術。
2023-08-23 10:33:46798 ;
:\"=r\"(zero)
:\"r\"(addr));}
這里把addr賦給x0,但是x0作為零寄存器不會保存任何信息?
然后func3和func7定義為2,2的含義是?
.insn是否為實現訪問協處理器的意思?
協處理器是否可以實現乘法加速?
2023-08-16 08:00:42
想咨詢一下如何在蜂鳥處理器核的基礎上擴展第三方指令,使用戶自定義指令,并如何構建機器碼等內容?
我看了胡老師的RISC-V處理器設計的書里面講的使用custom1-4來進行擴展,并以EAI為實例進行
2023-08-16 07:36:49
OpenHarmony技術峰會上提出了幾點思考。
金意兒首先從摩爾定律放緩現象作為切入點。摩爾定律自1975年起至2020年得到了快速的發展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升,推動了半導體商業模式
2023-08-15 17:35:09
數十年來,在摩爾定律的影響下,半導體公司每隔兩年,就會將集成電路(IC)上容納的晶體管數量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復雜的工藝節點成本卻持續穩步上升
2023-08-14 18:20:06565 雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴重的問題,但每年都會有關鍵參與者的創新。
2023-08-14 11:03:111234 市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來的性能增益有限,需要系統級的優化。
2023-08-10 17:29:44744 半導體工藝技術創新長期以來的持續發展趨勢正在減緩。經過幾十年對摩爾定律的顯著遵從性,即半導體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴展速度明顯放緩,與摩爾定律預測相比慢了大約
2023-08-07 10:48:15666 摩爾定律是近半個世紀以來,指導半導體行業發展的基石。它不僅是技術進步的預言,更是科技領域中持續創新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內容及其對整個信息技術產業的深遠影響。
2023-08-05 09:36:103332 和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器,該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心(TPC 2.0)組成的集群。TPC核心是C可編程的,為用戶提供了最大的創新靈活性
2023-08-04 07:23:21
高性能和高性能之間進行權衡代碼密度。ARM922T處理器是哈佛高速緩存體系結構處理器,其目標是全內存管理、高性能和低功率是至關重要的。此設計中的獨立指令和數據緩存每個大小為8KB,具有8字線長度。ARM922T實現了增強型ARM體系結構v4 MMU為指令和數據地址
2023-08-02 15:44:14
高速緩存體系結構處理器,適用于全內存管理、高性能和低功耗至關重要的多程序應用。此設計中的獨立指令和數據緩存大小分別為16KB,具有8字線長度。ARM920T處理器實現了一個增強的ARM架構v4-MMU,為
2023-08-02 13:05:00
錯誤檢測和校正技術可用于幫助減輕硅器件。ARMv8-M處理器包括一些功能,可以檢測這些錯誤。
在硅器件中,出現錯誤的原因可能是:
?軟件錯誤。
?使用錯誤,條件在正常操作條件之外。例如溫度或電源電壓
2023-08-02 06:28:02
來源:半導體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯合研究項目,旨在開發二維過渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉移技術,目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265 在過去的幾十年中,集成電路(IC)的發展進步近乎神奇,推動著科技領域的諸多創新。其中,摩爾定律在這一發展中起到了重要的推動作用,尤其是在半導體行業。
2023-07-10 10:26:15431 ADSP-2156x 處理器的速度高達 1 GHz,屬于 SHARC? 系列產品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單核。ADSP-2156x SHARC 處理器
2023-07-07 14:24:11
ADSP-2156x 處理器的速度高達 1 GHz,屬于 SHARC? 系列產品。ADSP-2156x 處理器基于 SHARC+? 單內核。ADSP-2156x SHARC
2023-07-07 14:01:28
根據資料可知,摩爾定律是英特爾公司創始人之一戈登·摩爾在上個世紀提出的概念,指的是集成電路上能容納的晶體管數目約每兩年翻一番。不過隨著晶體管尺寸越來越小,摩爾定律面臨著極限。
2023-06-29 09:37:48242 英特爾將其在半導體和封裝研究與技術方面的實力和專業知識與歐洲合作伙伴合作,以開發摩爾定律創新并推動歐洲的微電子技術發展。
2023-06-21 10:47:34387 摩爾定律已面臨物理、技術與成本極限的多重挑戰,集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發展的同時,亟需開辟新的方向。
2023-06-20 09:19:09407 隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關鍵技術。
2023-06-15 14:07:40250 縱觀芯片發展的歷史,總是離不開一個人們耳熟能詳的概念 ——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43792 AMD XDNA XDNA帶有本地存儲器和數據移動器的高度可擴展引擎陣列,是AMD利用深厚的FPGA和自適應SOC編譯算法專業知識推出的一種算法工具。
2023-06-14 14:24:02147 本文轉自半導體行業觀察 感謝半導體行業觀察對新思科技的關注 過去50多年來,半導體行業一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來到百億級別,這就帶來了密度和成本上的極大挑戰。隨著
2023-06-12 17:45:03220 晶圓鍵合是半導體行業的“嫁接”技術,通過化學和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310 半個世紀以來,摩爾定律預測的指數效應對半導體行業、半導體應用領域的各種行業,乃至整個世界都產生了深遠的影響。 我們可以借用一個類比來幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學
2023-05-31 03:40:01292 在過去的半個多世紀以來,摩爾定律以晶體管微縮技術推動了集成電路性能的不斷提升,但隨著晶體管微縮遇到技術和成本挑戰,以先進封裝為代表的行業創新,在支持系統擴展需求、降低系統成本等方面發揮越來越大的作用
2023-05-29 14:27:51449 隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369 ”(雁棲湖架構)開源高性能RISC-V處理器核,為同期全球性能最高的開源處理器核。“香山”作為國際上最受關注的開源硬件項目之一,已在全球最大的開源項目托管平臺GitHub上獲得超過3580個星標,形成超過
2023-05-28 08:43:00
“ 摩爾定律” 發展陷入瓶頸, 集成電路進入后摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產進度均落后于預期。
2023-05-25 16:44:531158 基于Arm? Cortex?-M0或Cortex-M3處理器在安路科技的EG4S20或PH1A60設計游戲內容
詳情私 有嘗
2023-05-22 20:59:31
使用測試框架啟動模型的 PIL 測試時,出現以下錯誤:
無法為“State_Machine”執行處理器在環 (PIL) 仿真。修復此錯誤,更新配置參數或創建支持的連接配置。請參閱產品幫助中的配置
2023-05-22 07:44:24
熟悉半導體行業的人想必對摩爾定律很熟悉,摩爾定律自問世以來就是半導體行業的最高目標,正是基于該目標,電子設備變得更加快速、高效且便宜,然而隨著集成電路的尺寸越來越小,摩爾定律逐漸難以實現,因此很多人
2023-05-18 11:04:42370 Chiplet也稱為“小芯片”或“芯粒”,它是一種功能電路塊,包括可重復使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個小芯片,這些預先生產好的、能實現特定功能的小芯片組合在一起,借助先進的集成技術(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個系統芯片。
2023-05-18 09:17:57925 我正在使用 S32K144EVB-Q100 板。
從示例中為 freeRTOS 創建新項目。
但是無法生成處理器導出代碼和構建錯誤。
2023-05-16 07:30:14
關于處理器壽命從 2023 年到最多多少年的知識
MIMX8MM1DVTLZAA
2023-05-09 12:02:26
先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數量的增加來實現,而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38385 我們為電池控制器項目選擇了 lpc11e 處理器系列。
我們尚未找到 MCUxpresso 支持的處理器。似乎有較舊的軟件 lpcxpresso 支持 lpc11 的較舊變體,例如 lpc1114
2023-04-25 09:38:21
香農極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門
2023-04-20 09:19:26774 ,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產業鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00349 引入 RISC-V 是為了支持這種定制能力——我們稱之為定制計算。隨著摩爾定律的終結,這是總體上提高性能或效率的唯一途徑。
2023-04-14 09:43:40188 (Beyond Moore) 三個分支路徑之上,即通過芯片的架構創新、異構集成或者新材料的引用,實現更高的芯片性能與更低的成本。 然而,值得注意的是,性能與成本并非集成電路技術發展的全部,功耗的降低同樣極其重要。實際上,數十年以來指導芯片工藝技術演進的,除摩爾定律之
2023-04-13 16:41:46389 摩爾定律指引集成電路不斷發展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515649 摩爾定律已經逐漸失效,Chiplet從架構創新、產業鏈創新方面提供了一個新的路徑去延續摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529 大家好。我正在研究 S32DS,以幫助我的團隊決定是否可以將它用于我們的下一個項目。安裝后,我嘗試按照說明創建示例項目,結果發現無法選擇處理器。這可能是微不足道的,但我需要你的幫助。 請注意帶圓圈
2023-04-06 08:38:07
來源:芯耀輝 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能
2023-04-04 16:42:26364 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內的晶體管數量會增加一倍,性能也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎上,能獲得
2023-04-04 10:27:27302 一段時間以來,每種新處理器產生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發展,它們的熱功率很快將達到每平方厘米6400瓦,相當于太陽表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496 我有 P5040ds 處理器,并通過 MAC-MAC SGMII 連接在我的板上安裝了一個 marvel 開關。我們在處理器和交換機之間的通信中遇到了一些問題。處理器配置為 1G 固定鏈路
2023-04-03 08:14:38
摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月到24個月便會增加一倍。 這就預示著,最多每兩年,集成電路的性能會翻一倍,同時價格也會降低一半。
2023-03-30 14:50:12287 摩爾定律提出的時候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229 基于 ARM 的處理器 DaVinci 數字媒體處理器
2023-03-28 20:59:33
我目前正在評估 iMXRT1062 處理器,現在正在尋找具有接近相同 I/O 和內存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
我們為產品開發選擇了 MIMXRT106SDVL6B 處理器。我們正在使用 Keil IDE 進行開發并從 MCUXpresso Config 工具生成代碼。但是當我們創建新項目時,我們在IDE中
2023-03-27 06:05:44
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