蘋果M3芯片和英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發的，采用了先進的制程技術和架構設計，使其具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩定的性能著稱。
2024-03-11 18:21:03
1214 m3芯片相當于英特爾幾代cpu 關于m3芯片相當于英特爾幾代cpu的問題，實際上并沒有一個準確的答案，因為不同的芯片制造商與英特爾的CPU產品線在性能、架構和用途等方面都存在一定的差異，因此很難進行
2024-03-11 18:13:171783 蘋果M3芯片的晶體管數量相當可觀，相比前代產品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達250億個晶體管，比M2芯片多出50億個，這樣的設計使得M3芯片在性能上有了質的飛躍。
2024-03-11 16:45:37257 蘋果M3芯片與英特爾芯片在多個方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋果自家研發的，采用了先進的制程技術和架構設計，具有出色的計算性能和多任務處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應用領域和穩定的性能著稱。
2024-03-08 16:12:54336 M3芯片的晶體管數量根據不同的版本有所差異。具體來說，標準版的M3芯片擁有250億個晶體管，這一數量相比前代產品M2有了顯著的提升，使得M3芯片在性能上有了更出色的表現。
2024-03-08 15:43:49190 本帖最后由 jf_50240986 于 2024-3-8 22:51 編輯
串接NPN型晶體管的情況。晶體管基極要求注入電流，產生電流的電壓必須高于（Vo+Vbe），約為（Vo+1）。若基極
2024-03-06 20:49:11
據悉，18A 制程是英特爾技術引領道路上的關鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 微軟將使用英特爾的18A技術生產芯片 據外媒報道微軟公司計劃使用英特爾的18A制造技術生產自研芯片。但是目前沒有確切的消息表明微軟將生產什么芯片，但是業界多估計是人工智能加速器。
2024-02-22 17:35:11356 雙極性晶體管是利用兩種離子導電，空穴和自由電子，但是對于一個實際存在的系統，其整體上是呈現電中性的，當其中的電子或者空穴移動形成電流時，與之對應的空穴或者電子為什么不會一起隨著移動？
這個問題困擾
2024-02-21 21:39:24
晶體管并聯時，當需要非常大的電流時，可以將幾個晶體管并聯使用。因為存在VBE擴散現象，有必要在每一個晶體管的發射極上串聯一個小電阻。電阻R用以保證流過每個晶體管的電流近似相同。電阻值R的選擇依據
2024-01-26 23:07:21
英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:24911 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:50231 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:15238 眾所周知，整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’（Chiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時代?；诖?，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級封裝解決方案被譽為能將一萬億個晶體管融于單一封裝之內
2024-01-26 09:44:28188 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一
2024-01-25 14:24:34118 放大，似于多路比較器的輸出，NPN型晶體管多發射極分別接到比較器的輸出端，集電極共用一路上拉電阻連接至電源，如果多路比較器有一路導通，則該多發射極晶體管集電極輸出導通拉低，電平為低電平。
不知是否是我理解的這樣？
2024-01-21 13:47:56
常用的半導體元件還有利用一個PN結構成的具有負阻特性的器件一單結晶體管，請問這個單結晶體管是什么？能夠實現負阻特性？
2024-01-21 13:25:27
晶體管在基極和集電極之間并聯電容有什么作用？是為了米勒電容嗎、？但是米勒電容對三極管的開通有害的時候，為什么還要并聯電容？電容不是越并越大，加大了等效米勒電容？
2024-01-19 22:39:57
三極管功率會先上升后下降，因為電壓降在下降而電流在上升。功率最大點在中間位置。
3、當基射極電流增大到一定水平，集射極電壓降低到不能再降的程度時，晶體管進入飽和，此時無論基射極電流如何增大，集射極電流也
2024-01-18 16:34:45
英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規級芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
英特爾將發布推出了一系列AI軟件定義汽車系統芯片（SDV SoC），在車用芯片市場與高通和英偉達展開競爭。
2024-01-12 11:33:53389 對于一個含有晶體管，場效應管，運放的電路，該如何求解他的輸入電阻和輸出電阻，舉例而言，在含有晶體管的電路射極跟隨器中，求解輸出電阻時，為什么要考慮基極的電阻和偏置電路的電阻，此時不應該在基極是二極管
2024-01-10 17:17:56
英特爾對此次活動的定位如下： “誠摯邀請您傾聽
英特爾高層精英、技術專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰略布局、卓越工藝技術、尖端封裝技巧與生態建設。旨在讓您深入理解
英特爾的代工廠服務如何助力貴司充分利用
英特爾強大的彈性供應實力構筑
芯片設計?！?/div>
2024-01-05 09:40:29368 12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表示將在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。
2023-12-28 13:58:43258 英特爾宣布將在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠，
2023-12-27 15:58:54145 
帕特·基辛格進一步預測，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產出包含1萬億個晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節點以及3D芯片堆疊等技術實現。目前單個封裝的最大芯片含有約1000億個晶體管。
2023-12-26 15:07:37312 摩爾定律概念最早由英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1970年提出，明確指出芯片晶體管數量每兩年翻一番。得益于新節點密度提升及大規模生產芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227 過去五年來，英特爾在先進芯片制造方面一直落后于臺積電和三星?，F在，為了重新奪回領先地位，該公司正在采取大膽且冒險的舉措，在其臺式機和筆記本電腦Arrow Lake處理器中引入兩項新技術，該處理器將于2024年末推出。英特爾希望憑借新的晶體管技術和首創的電力輸送系統超越競爭對手。
2023-12-25 14:50:38317 近五年來，英特爾在高級芯片制造領域落后于臺積電和三星。如今，為重新贏得領先地位，英特爾正大膽而冒險地引入兩項全新技術，即新型晶體管技術和首創的電源交付系統，這兩項技術將被應用在計劃于2024年底發布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
英特爾是三者中最早演示 CFET 的，早在 2020 年就在 IEDM 上推出了早期版本。這一次，英特爾報告了圍繞 CFET 制造的最簡單電路（inverter）的多項改進。CMOS inverter 將相同的輸入電壓發送到堆棧中兩個器件的柵極，并產生與輸入邏輯相反的輸出。
2023-12-19 11:15:56259 
在最近的IEDM大會上，英特爾表示，已將 CMOS 硅晶體管與氮化鎵 (GaN) 功率晶體管集成，用于高度集成的48V設備。
2023-12-14 09:23:06547 
眾所周知，晶體管微縮和背面供電是英特爾滿足快速增長的算力市場需求的關鍵所在。雖然面臨著困境和挑戰，例如成本壓力，但英特爾堅定不移地推動著自己的發展計劃，使自身在滿足此類市場需求時處于領先地位。
2023-12-12 15:00:53219 在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。
2023-12-11 16:31:05342 英特爾在2023年國際電子設備制造大會上宣布，他們已經成功完成了一項名為PowerVia的背面供電技術的開發。這個技術是基于英特爾的最新晶體管研究成果，它實現了互補金屬氧化物半導體場效應晶體管
2023-12-11 16:10:42501 英特爾研究院將在NeurIPS 2023大會上展示一系列富有價值、業界領先的AI創新成果。面向廣大開發者、研究人員和學界人士，這一AI和計算機視覺領域的全球頂會將于12月10日至16日在美國新奧爾良
2023-12-08 19:15:04334 英特爾研究院將重點展示31項研究成果，它們將推進面向未來的AI創新。 ? ? ? ?英特爾研究院將在NeurIPS 2023大會上展示一系列富有價值、業界領先的AI創新成果。面向廣大開發者、研究人員
2023-12-08 09:17:21379 來至網友的提問：如何選擇分立晶體管？
2023-11-24 08:16:54
我在進行AD8138ARM的熱仿真，datasheet中只有結到環境的熱阻JA的數據，我需要結到外殼的熱阻Jc的數據，還有AD8138ARM放大器集成的晶體管數目是多少？
2023-11-21 06:54:43
英特爾聯合創始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數量每隔一到兩年就會增加一倍。
2023-11-14 17:20:35704 
移動式英特爾? GME965 和移動式英特爾? GLE960 高速芯片組具備卓越的圖形處理功能、高 I/O 帶寬、資產管理功能以及領先的存儲速度和可靠性，為嵌入式開發人員提供更高靈活性。
2023-11-14 14:44:52
0 晶體管，作為現代電子設備的基石，其功能和工作原理一直是電子學和半導體物理領域研究的核心。芯片中的每個晶體管都是一個微型開關，負責控制電流的流動。隨著技術的不斷發展，現代芯片上可能集成了數十億甚至數百億的晶體管。本文將探討晶體管的基本工作原理，從其構造開始，深入解析其操作機制。
2023-10-16 10:09:131239 
專業圖書47-《新概念模擬電路》t-I晶體管
2023-09-28 08:04:05
晶體管是通常用于放大器或電控開關的半導體器件。晶體管是調節計算機、移動電話和所有其他現代電子電路運行的基本構件。
2023-09-27 10:59:402306 
強強聯手！英特爾于創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科
2023-09-22 18:17:02451 英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:12432 
”，并稱這將重新定義芯片封裝的邊界，能夠為數據中心、人工智能和圖形構建提供改變游戲規則的解決方案，推動摩爾定律進步。該公司表示，將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年，英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521 
英特爾稱該基板材料是一項重大突破，可解決有機材質基板用于芯片封裝產生的翹曲問題，突破了現有傳統基板的限制，讓半導體封裝晶體管數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢，將用于更高速、更先進的數據中心、AI、繪圖處理等高端芯片封裝。
2023-09-19 17:36:19757 
的NMN910 5G SoC 芯片，也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個晶體管，尺寸為 5 納米，成為了全球首個量產的5nm 5G SoC芯片。這是一個重要的里程碑，它意味著華為已經成為了第一個推出5nm工藝技術的芯片制造商，并且在性能方面達到了全球領先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012 ? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進
2023-08-28 11:08:141860 晶體管和芯片的關系介紹 晶體管和芯片是現代電子技術中最重要的兩個概念，二者有密不可分的關系。晶體管是一種半導體材料制造的電子器件，而芯片則是晶體管等電子器件及相關電路的集成體。 一、晶體管 晶體管
2023-08-25 15:29:372440 晶體管和芯片的關系是什么？ 晶體管和芯片是相互關聯的兩個概念，晶體管是芯片的核心組成部分之一。 晶體管是一種能夠控制電流的電子器件，由美國貝爾實驗室的William Shockley、John
2023-08-25 15:21:051513 英特爾的福爾瑟姆園區被用于固態硬盤（SSD）、圖形處理器、軟件甚至芯片的開發，甚至芯片開發等多種研究開發。英特爾計劃在2021年出售3d nand和ssd事業部門后，將適當的專家轉移到solidm或使其退出。
2023-08-18 11:27:43645 m3芯片相當于英特爾什么水平？ M3芯片是一種用于移動設備的處理器芯片，由ARM架構開發，可以用于智能手機、平板電腦和其他移動設備。它最初是由華為公司自主設計并制造的，后來被其他廠商采用。那么，M3
2023-08-16 11:33:316032 安裝OpenVINO?工具套件英特爾 Distribution時，出現錯誤： Python 3.10.0.ECHO is off. Unsupported Python version.
2023-08-15 08:14:13
晶體管是現代電子設備中至關重要的組件，而芯片則是晶體管的集成。晶體管是一種用于控制電流的電子器件，它是由半導體材料制成的。晶體管的發明和發展對現代科技的進步起到了重要的推動作用。
2023-08-04 09:45:301074 英特爾媒體加速器參考軟件是用于數字標志、交互式白板(IWBs)和亭位使用模型的參考媒體播放器應用軟件,它利用固定功能硬件加速來提高媒體流速、改進工作量平衡和資源利用,以及定制的圖形處理股(GPU)管道解決方案。該用戶指南將介紹和解釋如何為Linux* 使用英特爾媒體加速器參考軟件。
2023-08-04 06:34:54
調節電流或電壓的設備，充當電子信號的按鈕或門。
?
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晶體管的類型
晶體管由三層半導體器件組成，每層都能夠移動電流。半導體是一種以“半熱敏”方式導電的材料
2023-08-02 12:26:53
紋理貼圖獲取2D曲面圖像并將其映射到3D多邊形上。
本指南涵蓋了幾種紋理優化，可以幫助您的游戲運行得更流暢、看起來更好。
在本指南的最后，您可以檢查您的知識。您將了解有關主題，包括紋理圖譜
2023-08-02 06:12:17
該2通道混音器電路基于2n3904晶體管，該晶體管形成2個前置放大器。2通道混音器電路的第一個前置放大器具有高增益，可用于麥克風輸入，第二個前置放大器可用于控制音頻電平的輸入。
這種雙通道
2023-08-01 17:19:21
在半導體行業的最初幾十年里，新的工藝節點只需縮小晶體管的物理尺寸并將更多晶體管塞到芯片上即可實現性能、功耗和面積增益，這稱為經典縮放。集成電路工作得更好，因為電信號在每個晶體管之間傳播的距離更短。
2023-07-16 15:47:43413 英特爾表示，它是業內第一個在類似產品的測試芯片上實現背面供電的公司，實現了推動世界進入下一個計算時代所需的性能。PowerVia 將于 2024 年上半年在英特爾 20A 工藝節點上推出，正是英特爾業界領先的背面供電解決方案。它通過將電源路由移動到晶圓的背面，解決了面積縮放中日益嚴重的互連瓶頸問題。
2023-06-20 15:39:06326 研發的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來積累的晶體管設計和制造能力。 在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米的硅晶圓上生產的，利用了英特爾領先的晶體管工業化制造能力，如極紫外光刻技術（EUV），以及柵極和接觸層加工技術。在硅自旋量子比特中，信息（0/1）被編碼
2023-06-17 10:15:03416 
將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 “ 英特爾正在積極推進‘四年五個制程節點’計劃，并致力于在2030年實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管，PowerVia對這兩大目標而言都是重要里程
2023-06-09 20:10:03193 的關鍵技術，英特爾將PowerVia技術和RibbonFET晶體管的研發分開進行，以確保PowerVia可以被妥善地用于Intel 20A和In
2023-06-07 16:56:20701 英特爾率先在產品級芯片上實現背面供電技術，使單元利用率超過90%，同時也在其它維度展現了業界領先的性能。 英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power
2023-06-06 16:22:00314 在比利時安特衛普舉行的ITF World 2023上，英特爾技術開發總經理Ann Kelleher概述了英特爾在幾個關鍵領域的最新進展，最有趣的是英特爾將在未來采用堆疊CFET晶體管。
2023-05-20 10:01:14423 
差分放大電路輸入共模信號時
為什么說RE對每個晶體管的共模信號有2RE的負反饋效果
這里說的每個晶體管的共模信號是指什么信號 是指輸入信號 還是指ie1 ie2 uoc ?
另外為什么是負的反饋
2023-04-25 16:15:31
英特爾和Arm達成了一項合作協議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設計技術協同優化，這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:23913 西門子S7-200電源怎么看是繼電器輸出還是晶體管輸出呢？
2023-04-18 10:08:03
為什么我在EDA上導入AD中的pcb時，在EDA的3D顯示上板子上光禿禿的沒有器件？
2023-04-10 19:56:07
我使用 Unity Hub 和 android runtime 開發了一個 3D unity 游戲。我可以在基于 Android 的手機上玩這個游戲，但不能在 iMX8QM 上玩。而且好像沒有具體
2023-04-04 07:42:57
采用晶體管互補對稱輸出時，兩管基極之間有電容相連，為什么？c2有什么用？？
2023-03-31 14:02:55
有沒有負觸發導通正的晶體管呢？哪位大神知道請賜教。謝謝啦！
2023-03-31 11:47:46
芯片上那必然會引起新一輪的技術革命，但是目前光芯片量產使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上，而且光波長至少在1.1um以上，光器件注定不能縮小器件到晶體管那么小?，F在比較有前景的方式為光電共封裝
2023-03-29 10:48:47
我在設計 PCB 時犯了一個錯誤，我的一些晶體管在原理圖上將集電極和發射極調換了?！罢！狈绞绞怯?1：基極，2：發射極，3：集電極，但我需要一個晶體管，1：基極，2：集電極，3：發射極。引腳號與此圖像相關：你知道有這種封裝的晶體管嗎？我知道我可以將它倒置并旋轉，但我想知道我是否可以正確使用一個。
2023-03-28 06:37:56
用于英特爾移動CPU的2相高效DC/DC控制器
2023-03-23 08:54:16
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