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微電子所在智能電表多芯片封裝研究上取得突破

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2022-06-22 15:03:370

微電子封裝技術探討

本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術這三種微電子封裝技術,探討了三種技術的優勢和缺陷,并對目前的發展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357

微電子所等在超強抗輻射碳納米管器件與電路研究取得進展

新一代航天器對宇航芯片的性能和抗輻射能力提出了更高要求。碳納米管器件的柵控效率高、驅動能力強,是后摩爾時代最具發展潛力的半導體技術之一,并具有較強的空間應用前景。 中國科學院微電子研究所抗輻照器件
2022-12-02 16:49:282655

微電子所在晶體管器件物理領域取得重要進展

針對此問題,微電子所劉明院士團隊制備了基于p型和n型有機分子構成的單晶電荷轉移界面的晶體管器件,探究了電荷轉移界面以及柵氧界面電場的相互作用對晶體管工作時載流子及電導分布特性的影響。
2023-01-13 15:19:38370

物奇微電子怎么樣?物奇芯片怎么樣?

物奇微電子怎么樣?物奇芯片怎么樣? 物奇微電子怎么樣?物奇微電子正在短距通信芯片領域逆勢奔跑,一方面靠的是技術;另外一方面就是對市場的敏銳感知。 物奇微電子的研發團隊匯集了曾在全球頂尖半導體企業比如
2023-02-17 19:00:134545

智能電表的功能有哪些?

國家智能電表是基于電子電表研究發展起來的。在電子電表克服過去使用機器電表數據偏差大,抄表的效率低,防竊電等缺陷,在這樣的基礎上,隨著數字技術應用的拓展,智能電表完全突破電子電表。
2023-04-07 14:42:253165

橙群微電子發布世界上最小的WLCSP封裝藍牙SoC

? 先進物聯網解決方案的領先供應商橙群微電子,很高興地宣布,其獲獎的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408

中科院微電子所:在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進展

傳感新品 【中科院微電子所:在表面等離激元光纖生化傳感器方面取得重要進展】 表面等離激元共振(SPR)光纖生化傳感器因其體積小、抗干擾、高靈敏度、無標記、可實現遠端檢測等優勢,在生化傳感、即時現場
2023-06-02 08:39:43618

逍遙科技與微電子所硅光子平臺合作,實現PIC Studio與PDK集成

中國科學院微電子研究所硅光子平臺基于微電子所先導中心成熟的8英寸CMOS工藝線,該CMOS工藝線支撐開發了成套硅光工藝和器件,制定了設計規則和工藝規范,并形成了PDK。
2023-06-07 14:38:03786

微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要:隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展,其發熱量急劇增大,熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內部元器件散熱能力,其中封裝
2023-03-03 14:26:571094

中科院微電子所:在納米森林柔性濕度傳感器及其應用研究方面取得新進展

傳感新品 【中科院微電子所:在納米森林柔性濕度傳感器及其應用研究方面取得新進展】 目前,各種電氣設備和系統,從照明開關到公共場所的電梯或銀行提款機,其控制與操作一般采用觸摸方式完成,然而,這種傳統
2023-06-30 08:47:42626

MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達驅動芯片

MP6513LP替代芯片PN7703L智能電表馬達驅動芯片,更多產品手冊、應用料資請向驪微電子申請。>>
2021-12-21 13:59:232

微電子制造和封裝技術發展研究

微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎,其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步,微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新,推動著電子產業的飛速發展。本文將對微電子制造和封裝技術的發展歷程、現狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368

智能顯示芯片企業視梵微電子完成近億元融資

近日,視梵微電子(深圳)有限公司(以下簡稱“視梵微電子”)成功完成了近億元的Pre-A及Pre-A+輪融資。此輪融資由同創偉業、SEE Fund及弘暉基金聯手完成,所籌集的資金將主要用于團隊擴充、多款智能顯示芯片突破及量產,以及為國產智能顯示技術的領先發展奠定基礎。
2024-02-28 09:47:36187

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