工研院IEK ITIS預期， 2012年第一季(2012Q1)***半導體產業將呈現下滑趨勢，產值為新臺幣3,583億元，較2011年第四季衰退3.0%。在IC設計業方面，雖然國內大多數業者均已積極搶進智慧型手機及平板電腦等晶片商機，但所占比率不高，對營收成長貢獻仍小。再者，由于2012Q1仍是傳統淡季，而且歐債危機仍然存在，全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍然疲弱。預估2012Q1產值為新臺幣894億元，季衰退5.5%。

　　在IC制造業方面，全球經濟情勢短期沒有大幅改善的可能，然而在庫存去化后訂單將逐漸回升，加上智慧型手機銷售業績仍佳的情況下，使得晶圓代工的產值表現相對2011年第四季為持平，微幅下滑1.6%。包括DRAM在內的IDM產業，則在DRAM產品呈現價穩量增的情況下，可望微幅成長4.2%。預估2012Q1***IC制造業產值達新臺幣1,799億元，較2011Q4微幅下滑0.2%。

　　在IC封測業方面，第一季因農歷年長假、工作天數減少，且時序仍為產業傳統淡季，封測廠對第一季營運普遍持保守看法。2012Q1 LCD面板驅動IC封測可望持穩，而通訊類晶片封測營收表現可能較消費電子類和PC類晶片相對好一些，不過較去年第四季仍都會呈現下滑。預估2012Q1***封裝及測試業產值分別達新臺幣615億元和275億元，較2011Q4衰退6.4%和6.5%。

　　展望2012全年，工研院IEK ITIS估計***IC產業為新臺幣1兆6,569億元，較2011年成長6.5%。在IC設計業部分，隨著全球智慧型手機及平板電腦等「低價化」趨勢，智慧手持裝置出貨將持續快速成長。另隨著PC/NB換機潮需求來臨，Ultrabook出貨比率可望明顯提升。將有利于帶動國內整體IC設計業營收表現，預估2012全年成長7.0%，產值為4,126億臺幣。

　　在IC制造業部分，***晶圓代工產業前景相較于DRAM產業仍將來得穩定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、及Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產值的增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩的情況下，以及Ultrabook的銷售帶動下，產值可望逐漸回升。預估2012年***IC制造產值可望恢復正成長，將較2011年成長5.7%，達到新臺幣8,246億元。

　　在IC封測業部分，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟于第一季落底第二季開始回溫，而***封測廠將獲益于IDM委外和高階封測布局收割。預估2012全年***封裝及測試業產值分別達新臺幣2,900億元和1,297億元，僅較2011年成長7.6%和7.4%。