Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08
106 蘋(píng)果電腦的M3芯片并不單獨(dú)出售，而是集成在蘋(píng)果電腦產(chǎn)品中，因此其價(jià)格并不是直接以芯片本身來(lái)衡量的。M3芯片作為蘋(píng)果自家研發(fā)的高性能處理器，通常搭載在MacBook Air、MacBook Pro等高端電腦產(chǎn)品中。
2024-03-13 17:07:33356 蘋(píng)果電腦的M3芯片和M2 Pro芯片各有優(yōu)勢(shì)，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
2024-03-13 17:02:00783 蘋(píng)果M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器，專(zhuān)為蘋(píng)果設(shè)備設(shè)計(jì)。它具備出色的性能表現(xiàn)，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能方面也有顯著優(yōu)勢(shì)，為用戶(hù)帶來(lái)更加流暢、智能的體驗(yàn)。
2024-03-13 16:58:50303 蘋(píng)果M3芯片于2023年10月31日正式發(fā)布。這款芯片是蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器，其在性能、功耗控制以及圖形處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-13 16:56:04395 有消息稱(chēng)，蘋(píng)果計(jì)劃在3月份推出全新的iPad Pro和iPad Air機(jī)型。
2024-03-13 16:18:36184 m3芯片用在哪些設(shè)備上 搭載M3芯片的設(shè)備目前主要包括新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro和24英寸iMac。據(jù)預(yù)測(cè)，蘋(píng)果未來(lái)還計(jì)劃將M3系列芯片應(yīng)用于更多高端Mac設(shè)備
2024-03-12 18:03:041213 ，具有8核CPU和10核GPU，能夠提供出色的計(jì)算能力和圖形處理性能。對(duì)于日常使用、輕度游戲和一些基本的圖形處理任務(wù)，M3芯片能夠輕松應(yīng)對(duì)，同時(shí)保持較低的功耗，為設(shè)備提供長(zhǎng)久的續(xù)航能力。 蘋(píng)果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪 蘋(píng)果M1芯片和M3芯片在核心設(shè)計(jì)、技術(shù)
2024-03-12 17:24:56766 蘋(píng)果M3芯片和英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱(chēng)。
2024-03-11 18:21:031214 蘋(píng)果M2芯片和M3芯片各有其優(yōu)勢(shì)，具體哪個(gè)更好取決于使用需求。
2024-03-11 17:28:43578 蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布，這一日期標(biāo)志著蘋(píng)果在芯片技術(shù)領(lǐng)域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的最新處理器，其發(fā)布不僅展示了蘋(píng)果在芯片設(shè)計(jì)上的持續(xù)創(chuàng)新，也彰顯了蘋(píng)果對(duì)于提升產(chǎn)品性能的堅(jiān)定決心。
2024-03-11 17:15:38397 蘋(píng)果M3芯片系列是蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片，具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí)，采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù)，具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:38311 蘋(píng)果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋(píng)果一共發(fā)布了三款M3芯片，分別是入門(mén)級(jí)的M3芯片，以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
2024-03-11 16:36:50221 美國(guó)專(zhuān)利商標(biāo)局最新公布了一份蘋(píng)果公司申請(qǐng)的專(zhuān)利，這份專(zhuān)利主要聚焦于未來(lái)的可折疊設(shè)備設(shè)計(jì)，涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該專(zhuān)利的亮點(diǎn)在于提出了一種創(chuàng)新的解決方案，用以解決可折疊設(shè)備在折疊處可能出現(xiàn)的玻璃開(kāi)裂問(wèn)題。
2024-03-11 11:03:2892 M3芯片作為蘋(píng)果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋(píng)果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶(hù)帶來(lái)了強(qiáng)勁的性能和刷新紀(jì)錄的續(xù)航體驗(yàn)。此外，新款iPad Pro也采用了M3芯片，實(shí)現(xiàn)了更高效的圖形處理和更流暢的用戶(hù)體驗(yàn)。
2024-03-08 16:55:52331 蘋(píng)果M3芯片的發(fā)布時(shí)間是2023年10月31日。這款芯片在蘋(píng)果的一次新品發(fā)布會(huì)上正式亮相，引起了廣泛關(guān)注。M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的一款高性能處理器，采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，旨在為用戶(hù)提供更出色的性能和能效體驗(yàn)。
2024-03-08 16:41:42267 蘋(píng)果M3芯片是蘋(píng)果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有顯著的提升。
2024-03-08 16:27:37357 蘋(píng)果M3芯片性能非常出色。它采用了蘋(píng)果自家研發(fā)的先進(jìn)技術(shù)，擁有更高的處理速度和圖形處理性能。相比之前的芯片，M3在性能上有了顯著的提升，無(wú)論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行大型應(yīng)用，都能輕松應(yīng)對(duì)。
2024-03-08 16:14:13266 蘋(píng)果M3芯片與英特爾芯片在多個(gè)方面存在顯著差異。首先，M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的，采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。而英特爾芯片則以其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和穩(wěn)定的性能著稱(chēng)。
2024-03-08 16:12:54336 蘋(píng)果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋(píng)果M3芯片是蘋(píng)果自家研發(fā)的處理器，專(zhuān)為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能表現(xiàn)和能效比。而驍龍系列芯片則是高通公司的產(chǎn)品，主要應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦。兩者在架構(gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)化方向上都有所不同。
2024-03-08 16:05:54298 蘋(píng)果M3芯片與英特爾酷睿系列芯片在設(shè)計(jì)和定位上存在一定的差異，因此直接比較它們相當(dāng)于酷睿的哪一代并不完全準(zhǔn)確。蘋(píng)果M系列芯片是專(zhuān)門(mén)為Mac設(shè)備量身打造的，注重能效和集成度，而酷睿系列則更側(cè)重于廣泛的兼容性和高性能。
2024-03-08 15:53:34485 蘋(píng)果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō)，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進(jìn)的制程工藝和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。同時(shí)，M3芯片還引入了動(dòng)態(tài)緩存技術(shù)，可以實(shí)時(shí)分配硬件中的本地內(nèi)存，使得每項(xiàng)任務(wù)對(duì)內(nèi)存的消耗更加精準(zhǔn)，提高了能效。
2024-03-08 15:46:15293 蘋(píng)果M3芯片相較于M2芯片在多個(gè)方面都有所提升。
2024-03-07 17:13:28570 咨詢(xún)機(jī)構(gòu)天風(fēng)國(guó)際資深分析師郭明錤回應(yīng)：“近期頻繁有人咨詢(xún)蘋(píng)果是否有望在2025年或2026年引入折疊iPhone或iPad。然而，據(jù)我最新的調(diào)查了解，蘋(píng)果現(xiàn)階段除已確認(rèn)開(kāi)發(fā)時(shí)間表的MacBook外
2024-03-07 14:24:30117 在今年的蘋(píng)果年度股東大會(huì)上，公司CEO蒂姆·庫(kù)克（Tim Cook）向投資者和公眾透露了公司在人工智能領(lǐng)域的重大進(jìn)展。庫(kù)克明確表示，蘋(píng)果在AI技術(shù)上投入了大量的資源和資金，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候公布一項(xiàng)具有里程碑意義的人工智能計(jì)劃。
2024-03-05 11:02:28322 其中，IT之家注意到，2020年12月，馬斯克公開(kāi)承認(rèn)曾與當(dāng)時(shí)的蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)克商討蘋(píng)果收購(gòu)特斯拉的事宜。盡管遭到庫(kù)克的拒絕，此次收購(gòu)計(jì)劃依舊引發(fā)關(guān)注。
2024-02-29 10:30:56308 該方案始于2022年的美國(guó)市場(chǎng)，旨在讓顧客購(gòu)買(mǎi)正版零配件和維修工具，并附贈(zèng)詳盡的維修指南方便自助修復(fù)設(shè)備且無(wú)需通過(guò)蘋(píng)果零售店或授權(quán)服務(wù)商進(jìn)行。此計(jì)劃早先已適用于蘋(píng)果筆記本電腦與臺(tái)式機(jī)。
2024-02-29 10:10:57146 Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Intel NUC 11計(jì)算元件（U系列）Intel? NUC 11計(jì)算元件（U系列）可搭配各種功能強(qiáng)大的Intel?處理器使用。每個(gè)計(jì)算元件還提供內(nèi)存、存儲(chǔ)和多個(gè)I/O選項(xiàng)，均在一個(gè)小型封裝中
2024-02-27 11:56:00
用于機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等應(yīng)用。使用Intel? RealSense? SDK 2.0輕松切換到D455，開(kāi)發(fā)時(shí)間幾乎為零。D455將深度傳感器之間的距離擴(kuò)展到95mm
2024-02-27 11:51:25
Intel Enpirion?電源解決方案Intel? Enpirion?電源解決方案是高頻、高效電源管理器件，用于FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、SoC（片上系統(tǒng)）、 CPU（中央處理單元
2024-02-27 11:50:19
近日，據(jù)報(bào)道，三星正在積極籌備，計(jì)劃加入蘋(píng)果未來(lái)MacBook機(jī)型的OLED顯示屏供應(yīng)鏈。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋(píng)果一直以來(lái)都是全球最具影響力的電子產(chǎn)品制造商之一，而三星則是全球領(lǐng)先的顯示面板制造商。
2024-02-20 17:18:32437 有助于更準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)需求，從而制定更合理的生產(chǎn)計(jì)劃。 2. 需求預(yù)測(cè)：通過(guò)對(duì)歷史銷(xiāo)售數(shù)據(jù)的分析，APS系統(tǒng)可以預(yù)測(cè)未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)品需求。這將有助于提前準(zhǔn)備模具和設(shè)備，以滿(mǎn)足生產(chǎn)需求。 3. 生產(chǎn)計(jì)劃：根據(jù)需求預(yù)測(cè)，APS系統(tǒng)可以自動(dòng)生
2024-02-20 16:01:3891 據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在2026或2027年推出折疊屏設(shè)備，配備7-8英寸屏幕。這款設(shè)備展開(kāi)后將與現(xiàn)有的iPad mini大小相近。目前，關(guān)于這款折疊屏產(chǎn)品的定位尚不明確，它可能會(huì)替代iPad mini產(chǎn)品線，也可能加入iPhone產(chǎn)品線。
2024-02-04 14:11:50637 蘋(píng)果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長(zhǎng)至2027年3月。這一決定由蘋(píng)果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋(píng)果對(duì)高通技術(shù)的依賴(lài)。
2024-02-02 10:10:08246 MINI品牌HFCN-7150+：重塑射頻微波的未來(lái) HFCN-7150+ 技術(shù)參數(shù) 感謝您對(duì)HFCN-7150+芯片的關(guān)注。以下是該芯片的主要技術(shù)參數(shù)，以便您更好地了解產(chǎn)品
2024-01-31 11:29:39
MINI品牌ZVA-403GX+：卓越性能，引領(lǐng)未來(lái) ZVA-403GX+的技術(shù)參數(shù)如下：封裝形式：AV2578增益：11噪聲系數(shù)：4.5功率輸出：11接頭形式：2.92mm工作頻率范圍
2024-01-31 11:26:04
據(jù)外媒消息，OpenAI公司擔(dān)憂(yōu)人工智能芯片短缺，計(jì)劃在未來(lái)成立一家芯片制造公司，目前，其首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼正在說(shuō)服潛在投資者加入這一計(jì)劃。
2024-01-22 16:26:46603 在剝離Mobileye后，Intel一直在探索如何在擁擠的汽車(chē)芯片市場(chǎng)中有所作為。
2024-01-16 09:19:22363 Intel在本屆CES上發(fā)布了完整的新酷睿處理器家族，并披露了未來(lái)兩代產(chǎn)品Arrow Lake、Lunar Lake，都會(huì)在今年發(fā)布。
2024-01-15 10:52:12493 引領(lǐng)未來(lái)的ADL8106CHIPS華灃恒霖電子，作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片貿(mào)易商，致力于將最尖端的技術(shù)和產(chǎn)品帶給每一位尊貴的客戶(hù)。今天，我們要為您重磅推薦一款顛覆性的產(chǎn)品：ADL8106CHIPS
2024-01-14 22:57:37
蘋(píng)果未透露設(shè)定該限制緣由。外媒推測(cè)，Intel Mac因處理能力限制難以滿(mǎn)足visionOS應(yīng)用需求，或許也與蘋(píng)果逐漸淘汰Intel Mac有關(guān)。
2024-01-10 14:09:19218 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專(zhuān)為混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 半導(dǎo)體芯科技編譯 來(lái)源：BNN Breaking 蘋(píng)果轉(zhuǎn)向芯片開(kāi)發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴(lài)英特爾到內(nèi)部設(shè)計(jì)定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相，隨著2024
2024-01-03 15:33:39251 
蘋(píng)果公司計(jì)劃在2024年更加注重可穿戴設(shè)備的發(fā)展，而不像以往那樣主要關(guān)注iPhone。
2023-12-18 17:14:232275 專(zhuān)利描述，蘋(píng)果公司計(jì)劃在未來(lái)的 iPhone 產(chǎn)品中，內(nèi)置 1 個(gè)或者多個(gè)傳感器，計(jì)算 iPhone 設(shè)備從電網(wǎng)中汲
2023-12-11 16:22:19145 
據(jù)悉，該項(xiàng)專(zhuān)利主要介紹了蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)iPhone的產(chǎn)品中集成1個(gè)或多個(gè)傳感器，通過(guò)統(tǒng)計(jì)iPhone設(shè)備從電網(wǎng)中獲取的電能，進(jìn)而計(jì)量碳足跡。此外，專(zhuān)利圖5A展示了評(píng)估設(shè)備功耗的詳細(xì)流程以及預(yù)測(cè)電網(wǎng)能耗和碳足跡的邏輯思路；
2023-12-11 16:07:01232 
蘋(píng)果還沒(méi)有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說(shuō)：“蘋(píng)果的處理器已經(jīng)非常好，但他們?cè)谧匝谢鶐?b class="flag-6" style="color: red">芯片方面遇到了困難。基帶芯片很難研發(fā)。”
2023-12-08 10:12:44338 在Find My設(shè)置中打開(kāi)離線尋找功能，均可通過(guò)地圖查看所有設(shè)備。
“Apple Find My Network”配件計(jì)劃，將龐大的全球“Apple Find My Network”開(kāi)放給使用倫茨
2023-12-07 17:20:35
蘋(píng)果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。
2023-12-06 09:17:07202 馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示，對(duì)蘋(píng)果公司的預(yù)定型技術(shù)很感興趣，蘋(píng)果公司計(jì)劃整合soc內(nèi)建的基線芯片，最后推出具備蜂窩連接功能的mac book。
2023-11-23 14:38:45306 蘋(píng)果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開(kāi)始認(rèn)真努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋(píng)果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:27464 最初，蘋(píng)果計(jì)劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計(jì)劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。
2023-11-20 11:11:11627 11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果在自研5G基帶上再次遇到了問(wèn)題，他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋(píng)果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè)，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋(píng)果重寫(xiě)，而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；
2023-11-17 16:30:52298 蘋(píng)果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標(biāo)沒(méi)有實(shí)現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋(píng)果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋(píng)果以5G基帶的芯片的上市時(shí)間被推遲到2025年末或2026年初，蘋(píng)果仍然計(jì)劃在低價(jià)的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:56446 蘋(píng)果計(jì)劃在整個(gè)Mac和iPad Pro產(chǎn)品線引入OLED技術(shù)，雖然這很可能需要幾年的時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)，不過(guò)這一切將會(huì)從2024年的新款iPad Pro開(kāi)始。此外，蘋(píng)果似乎還在規(guī)劃更大尺寸的iMac產(chǎn)品。
2023-11-07 11:36:12663 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，高通宣布與谷歌合作，共同開(kāi)發(fā)基于RISC-V架構(gòu)的Snapdragon Wear芯片，面向智能手表等可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。高通表示，計(jì)劃在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)
2023-10-19 09:04:542852 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機(jī)型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來(lái)的N3E將在此基礎(chǔ)上，進(jìn)一步削減成本、增強(qiáng)芯片性能和能效。蘋(píng)果將是臺(tái)積電N3E工藝的最大
2023-10-16 10:57:46507 近日，英特爾宣布已開(kāi)始采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)（HVM）Intel 4制程節(jié)點(diǎn)。Intel 4大規(guī)模量產(chǎn)的如期實(shí)現(xiàn)，再次證明了英特爾正以強(qiáng)大的執(zhí)行力推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，并將
2023-10-13 21:20:02295 英特爾（Intel）計(jì)劃將旗下的可編程芯片部門(mén)（PSG）轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，并向公眾發(fā)行股票或者尋找投資者，以使這個(gè)部門(mén)能夠獲得更大規(guī)模的市場(chǎng)價(jià)值。
2023-10-11 17:13:55914 蘋(píng)果15芯片是A16嗎 是的，蘋(píng)果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋(píng)果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺(tái)積電的N4P制程工藝。 蘋(píng)果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎 是的，蘋(píng)果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 蘋(píng)果15芯片幾納米工藝 蘋(píng)果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋(píng)果15芯片是什么型號(hào) 蘋(píng)果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋(píng)果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 蘋(píng)果15是a16芯片還是a17芯片 蘋(píng)果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運(yùn)行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能。 蘋(píng)果a17芯片的性能提升多少 蘋(píng)果A17
2023-09-26 14:56:373129 蘋(píng)果a17芯片成本多少 以蘋(píng)果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說(shuō)，一顆芯片的晶圓成本高達(dá)近200元。 根據(jù)網(wǎng)上的消息透露
2023-09-26 14:49:172102 線，USB-C 轉(zhuǎn)閃電轉(zhuǎn)換器”等相關(guān)產(chǎn)品。EN12是英銳恩新推出的一款蘋(píng)果Lightning母座通訊協(xié)議解碼芯片，能實(shí)現(xiàn)Lightning母座轉(zhuǎn)Type-C公頭的功能，可以將Lightning公頭轉(zhuǎn)換
2023-09-19 15:15:17
蘋(píng)果15芯片是什么型號(hào)？ 蘋(píng)果15芯片有兩種型號(hào)；標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15芯片型號(hào)是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號(hào)則是A17 Pro芯片。 一般來(lái)說(shuō)蘋(píng)果
2023-09-13 17:59:138644 
今天凌晨蘋(píng)果公司正式發(fā)布了蘋(píng)果15系列手機(jī)，很多網(wǎng)友會(huì)關(guān)注，蘋(píng)果15芯片是多少納米？蘋(píng)果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋(píng)果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016407 
HC20LG0201采用COMS工藝制造,是一款應(yīng)用于蘋(píng)果LightingOTG的輸出取電芯片，用于蘋(píng)果設(shè)備的取電和數(shù)據(jù)傳輸。
2023-09-12 14:35:37
3 據(jù)路透社報(bào)道，蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新協(xié)議。Arm作為其計(jì)劃IPO的一部分提交的新文件中出現(xiàn)了一項(xiàng)披露，指出了這一安排。
2023-09-08 16:08:14491 據(jù)分析師郭明錤的爆料，蘋(píng)果計(jì)劃從2025年開(kāi)始在iPhone上使用自家研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片。這一舉措有望改善蘋(píng)果手機(jī)信號(hào)差的問(wèn)題，為用戶(hù)提供更穩(wěn)定和高速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。
2023-09-07 11:39:27737 蘋(píng)果計(jì)劃在今年的iPhone 15系列中搭載一款全新的A17仿生芯片。這款芯片將采用3nm工藝制造，相比之前的A14、A15和A16芯片的5nm工藝，A17芯片在性能和效率方面都將有顯著提升。
2023-09-05 11:33:222097 蘋(píng)果芯片和高通芯片哪個(gè)好 蘋(píng)果芯片更好。蘋(píng)果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機(jī)芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋(píng)果
2023-09-04 11:14:192523 蘋(píng)果A17仍難超過(guò)自家M1芯片嗎？? 隨著蘋(píng)果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋(píng)果推出了這款M1芯片之后，蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋(píng)果
2023-09-02 14:35:003218 2023 年 RISC-V 中國(guó)峰會(huì)上，倪光南院士表示，“RISC-V 的未來(lái)在中國(guó)，而中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)也需要 RISC-V，開(kāi)源的 RISC-V 已成為中國(guó)業(yè)界最受歡迎的芯片架構(gòu)”。大家怎么看呢？
2023-08-26 14:16:43
,并已通過(guò)全面驗(yàn)證,將應(yīng)用于嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)以及智能工業(yè)控制等領(lǐng)域的實(shí)際工作中。 ? ? ? ? 百芯計(jì)劃——河海大學(xué)基于龍架構(gòu)首款芯片BX100E-HHU芯片發(fā)布儀式 龍芯“百芯計(jì)劃”是龍芯中科推出的產(chǎn)學(xué)研融合項(xiàng)目。計(jì)劃在未來(lái)5-10年內(nèi),在全國(guó)范圍選擇百所高校,以校企合作
2023-08-25 09:18:05645 
? ? ? ?根據(jù)相關(guān)方面的消息得知，蘋(píng)果公司將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出一系列新的產(chǎn)品和芯片，并且下個(gè)月還將發(fā)布iPhone 15系列Pro版，而這些版本將搭載全新的A17仿生芯片，這將為用戶(hù)帶來(lái)更快
2023-08-23 10:15:20644 開(kāi)發(fā)FPGA設(shè)計(jì)，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個(gè)帶有Intel FPGA芯片的開(kāi)發(fā)板。
2023-07-14 09:42:112050 
根據(jù)2023年WWDC的消息，蘋(píng)果宣布對(duì)MacBook Air、Mac Pro和Mac Studio等PC產(chǎn)品進(jìn)行更新，并徹底放棄使用Intel處理器。
2023-07-05 17:19:282017 告中，由于日程安排（計(jì)劃很快到貨），我們未能獲得 M2 Ultra，M2 Ultra 的芯片分析計(jì)劃在今年夏天進(jìn)行。
2023-06-21 09:48:381101 
的前提下，還增加了一枚全新的R1芯片。這顆R1芯片專(zhuān)門(mén)處理包括12個(gè)攝像頭在內(nèi)的機(jī)身傳感器，確保環(huán)境信息毫無(wú)延遲地出現(xiàn)在用戶(hù)眼前。蘋(píng)果稱(chēng)R1可在12毫秒內(nèi)將新影像串流至顯示器，比眨眼還要快 8 倍。
VR
2023-06-08 10:19:46
供應(yīng)XPD318BP 蘋(píng)果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-29 10:03:16
我們正接近這些設(shè)備的量產(chǎn)階段（~100,000/年）。
為了提高我們生產(chǎn)線的效率，我想消除為每個(gè)設(shè)備插入以上傳最新固件的需要。
我的計(jì)劃是編寫(xiě)一些 OTA 引導(dǎo)加載程序，以便在從 PCB 組件到達(dá)
2023-05-29 08:21:45
供應(yīng)XPD318B 20w電源協(xié)議芯片-支持蘋(píng)果20w快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-26 11:29:56
供應(yīng)XPD318A 20w快充協(xié)議芯片支持蘋(píng)果20w 快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域， 更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向深圳富滿(mǎn)微代理驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-05-26 11:20:39
之間的中間件。我沒(méi)有考慮過(guò)在 ESP 設(shè)備上運(yùn)行適當(dāng)?shù)膽?yīng)用程序的上下文，但是，隨著我對(duì)它們?cè)絹?lái)越熟悉，我可以看到將一些東西卸載到 ESP 的價(jià)值，而不是讓主機(jī)微承擔(dān)所有的負(fù)擔(dān)ESP 用于幫助管理和緩
2023-05-10 08:07:07
\\\'SUPPORTED NXP MICROCONTROLLERS/DRIVER BLOCKS\\\'，未來(lái)有增加的計(jì)劃嗎？
表中不填寫(xiě)\\\'Y\\\'是否會(huì)在后續(xù)更新中添加？
2023-05-09 12:10:58
按計(jì)劃推進(jìn)中
基辛格進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，英特爾將擴(kuò)展IFS代工客戶(hù)群，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工藝，在2023年實(shí)現(xiàn)更多的產(chǎn)品迭代。
但英特爾代工業(yè)務(wù)還存在諸多
2023-05-06 18:31:29
你好！我知道，OpenWRT 并不是 iMX 系列最著名的解決方案。但是我正在做一個(gè)項(xiàng)目，其中自定義板也將與 OpenWRT 一起使用。我正在尋找可以幫助將 OpenWRT 引入 PicoCore 的 SOM 的軟件。我猜 iMX6/8 系列上的 OpenWRT 對(duì)工業(yè)用戶(hù)來(lái)說(shuō)是一件好事。
2023-05-06 08:12:08
《致敬未來(lái)的攻城獅計(jì)劃》 第3期摘要：一個(gè)嶄新的計(jì)劃，尋找那群有志于向嵌入式發(fā)展的未來(lái)工程師！1 活動(dòng)計(jì)劃初衷《致敬未來(lái)的攻城獅計(jì)劃》來(lái)源于架構(gòu)師李肯的一個(gè)念想，我一直在尋找那群渴望學(xué)習(xí)并專(zhuān)注于
2023-05-05 22:12:00
應(yīng)用學(xué)習(xí)為主題，鼓勵(lì)和資助更多的伙伴學(xué)習(xí)成長(zhǎng)，從而推動(dòng)建立一個(gè)優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)品牌芯片生態(tài)。在這個(gè)生態(tài)中，我們與大家共同成長(zhǎng)。
開(kāi)發(fā)者扶持計(jì)劃
1基礎(chǔ)資助
業(yè)內(nèi)工程師、電子愛(ài)好者使用CW32系列MCU制作
2023-04-27 12:10:58
一片生機(jī)勃勃。據(jù)研究機(jī)構(gòu)C Insights的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，在2023年全球MCU芯片市場(chǎng)的整體規(guī)模將達(dá)188億美元。龍芯中科在此前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了以自研芯片進(jìn)入PC端領(lǐng)域的計(jì)劃，在未來(lái)也將以MCU芯片進(jìn)軍汽車(chē)
2023-04-19 13:57:30
我們對(duì)未來(lái)科技發(fā)展方向的一些思考和展望。 蘋(píng)果AR/VR頭戴設(shè)備即將問(wèn)世？CEO揭秘未來(lái)計(jì)劃 蘋(píng)果一直被傳聞?wù)陂_(kāi)發(fā)一款集成了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)功能的頭戴設(shè)備，但該產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間和細(xì)節(jié)仍然不清楚。在接受GQ雜志采訪時(shí)，蘋(píng)果CEO蒂姆·庫(kù)
2023-04-04 23:15:05499 《致敬未來(lái)的攻城獅計(jì)劃》第2期摘要：一個(gè)嶄新的計(jì)劃，尋找那群有志于向嵌入式發(fā)展的未來(lái)工程師！1 活動(dòng)計(jì)劃初衷**《致敬未來(lái)的攻城獅計(jì)劃》來(lái)源于架構(gòu)師李肯的一個(gè)念想，我一直在尋找那群渴望學(xué)習(xí)并專(zhuān)注于
2023-04-03 13:31:36
: 橋接窗口 [mem 0x01000000-0x01bfffff]這些信息在我看來(lái)，芯片被檢測(cè)到并且應(yīng)該工作，所以我繼續(xù)使用 intel eepromARMtool 將 mac 地址下載到芯片
2023-03-28 06:59:06
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