應全球媒體硅谷采訪活動“euroasiaPress2012”主辦方Globalpress之邀，本站編輯前往硅谷進行實地采訪報道。當地時間星期一，全球記者團隊從駐地Los Gatos乘車前往硅谷，拜訪了三家半導體公司：iWatt、Altera和Maxim Integated。三家公司都安排了包括CEO在內的高管接待媒體，通過做演講以及各級管理和技術人員與記者互動，介紹他們的新市場方向和新技術。

　　第一天是本次采訪要見到CEO、CTO高管會見得最多的一天，也是本次行程安排最重要的日子這一。下面是第一天發回的采訪報道。

　　iWatt：提供創新的數字化電源控制技術

　　目前公司全球員工大概165名，但50%都是工程師。iWatt擁有10年的功率控制IC，通過可配置的方式，提供數字化的模擬產品，來大幅降低BOM成本，提升能耗效率。iWatt CEO Ron Edgerton介紹，到2011年為止公司發貨超過4億片，公司是Fabless動作在UMC代工，擁有高價值的專利專利數量超過40個。iWatt的市場主要是AC/DC電源適配器、固態照明和TV背光三大領域。

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　　美國在能效方面的相關法律越來越嚴格，日前美國DoE(能源部)新通過的標準(Rin:1904-QB57)，大幅提高了電池充電器和外部電源的能效和待機功耗要求，這將觸發全球性的相關產品的重新設計。iWatt市場副總裁Scott Brown認為這對于iWatt來說是非常好的機會。

　　Scott Brown說：“移動產品的電池密度會越來越高，智能手機上的電池容量也會越來越大，會要求有更快的充電和更短的充電時間，采用更小的充電器。同時業界需要提供‘零’待機功耗的充電器，以減少‘僵尸’耗電。業界都會需要重新設計自己的方案?！彼嘎?，目前iWatt在智能手機的充電器市場大概在35-40%。

　　最近iWatt新發布了一些產品，如采用AccuSwitch的AC/DC電源開關iW1816，最高電壓支持到了800V;第三代用于可調光的LED驅動iW3616/17，擁有數字調光控制專利，具體“最好的調光兼容性”和非常低的BOM成本;還有用于10W和40W AC/DC電源控制IC iW1699/1760，尺寸非常小，待機功耗低，很容易就實現達到或超過現有所有相關標準的規定，采用“PrimAccurate”技術，可用于超級本電腦和多媒體平板。

　　關于今年LED市場和無線充電技術的看法

　　當然，今年的LED市場變化實在太大，這一點不僅是中國的業界是如此看法，iWatt也持同樣的觀點。

　　“今年LED的市場非常奇怪，上半年增長很好，但Q3幾乎沒有增長。不過我認為Q4還會繼續增長。LED照明替代傳統照明的趨勢不會改變。”Scott Brown同時還表示，明年的LED市場不好預測。不過iWatt很快還會推出業界最低成本的非調光LED驅動，高性能的非調光驅動和業界首款0-10V可調光SSL LED驅動?！霸诮档统杀旧希庐a品可以幫助繼續降低10-20%?！?/p>

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　　在互動環節，筆者問iWatt如何看目前很熱門的無線充電技術，Scott Brown回應公司“一直在關注”，并且設有特別的研究隊伍跟進。不過，他認為能效是重點，無線充電目前在能效需要改進，并且“這一塊是電源管理IC”供應商們重點在推動，Power Supply廠商還只能是采取關注的態度。

　　硅技術和軟件融合時代到來，FPGA技術推進瞻應用

　　Altera公司是當天采訪的第二家公司，這是全球最頂尖的FPGA公司之一，采訪過程兩點印象深刻：一是極為嚴格的安保措施(其它公司也都很嚴格，但Altera應該是最嚴格，沒有之一)，二是Altera的創新應用演示印象深刻。

　　FPGA目前最新的技術主要集中在兩家公司，同時FPGA也是數字技術發展最為頂尖的領域。除了英特爾的處理器，剩下玩數字工藝最快的就是FPGA，因此在研發投入上Altera也是大手筆。由于28納米和20納米的工藝，在去年的研發投入從上年的2.65億美元增長到去年的3.26億，增幅超過23%。 CEO John Daane認為研發投入增大一方面力爭保證要在新工藝和技術上實現領先，另一方面還是得益于公司銷售客過去三年中取得了遠高于行業平均增幅的成長。“從2008年到2011年，Altera的年增長在14.7%，相比半導體整個產業是5.5%?！盝ohn Daane說。

　　Altera副總裁、首席技術官Misha Burich表示，FPGA的高速成長還是得益于現在正處于一個硅融合與軟件融合的時代?！澳壳巴ㄟ^FPGA不斷地集合了其它產品如微處理器、DSP、ASIC和ASSP的優勢，并實現了更高的設計效率和彈性，使得它不斷地進入到其它產品的市場領域。FPGA提供更優化的性能，同時還降低了功耗與成本，通過可編輯技術，實現更高的設計彈性，從而達到產品的差異化優勢，不斷提升了生產設計效率。”他總結道。

　　他舉了一個很明顯的一個個例：在過去了電機控制電路中，從ASIC加DSP、MCU的設計方案，變成了DSP加MCU與FPGA，到現在變成SoC FPGA的方案，省去了MCU和DSP，替代了ASIC。BOM成本、主板面積大幅減少，還降低了設計難度。

　　如今FPGA將會被Altera率先領入20納米時代，這個技術在兩年前與代工廠TSMC一起開發，明年上半年會向客戶提供技術支持，下半年將會正式發布產品?！跋啾?8納米工藝，下一代的SoC FPGA會采用3D IC封裝，將性能大幅提升 50%，功耗降低60%，”Misha Burich表示。

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　　圖3：Altera首席技術官Misha Burich表示20納米FPGA明年正式交貨

　　憑借強大的功能(筆者認為對于現有的應用來說，幾乎可以說是“過于強大”的功能)，FPGA將工程師帶到了很多新興的技術領域，如醫療、3D圖像處理和超高清視頻、汽車電子和工業電子等。

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　　圖4：4通路的超高清顯示，一塊FPGA板卡即可實現。它替代了一堆的板子

　　現場的DEMO演示我們看到了4K的超高清演示。如圖4，一個板上可實現4路的4K超高清顯示，在沒有專用處理器面世之前，如果是沒采用FPGA技術，要實現這個技術，需要圖中一堆的板卡，但現在只要一塊板子就可以了。

　　圖5是采用FPGA處理的3D影像顯示，這可以大大的節省功能。解碼3D影片還只是牛刀小試的展示，主要的規模應用應該是專用的視頻廣播處理設備。

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　　圖5：Altera現場演示的FPGA實現的3D CODEC技術

　　在Altera看到的Demo是非常前瞻性的應用，有可能將來會出現新的處理器技術，也有可能這將會是FPGA將來的市場。但可以肯定的是，FPGA幫助我們先一步踏進這些市場，在相關ASSP和ASIC還沒有發明之前。

　　創新與融合：美信領先模擬IC市場的秘密

　　美信在上個月宣布了最新的Logo，并且公司名改成了Maxim Integrated。為了向業界宣布這個改變，美信還在北京作了專門的新聞發布會。

　　這次拜訪相比北京的發布會，可能還會更隆重。全球各地專業媒體一起到了Maxim Integrated公司的會議室，特別安排了包括CEO和三位VP做特別的宣講，以及媒體晚餐互動環節。

　　CEO Tunc Doluca于2007年上任，接手前CEO Jack Gifford，打理這家模擬半導體公司。從1983年開始，美信發布了無數款強大經典的模擬IC和Mixed-signal IC，去年的模擬是近25億美元，在模擬廠商中排名第三(前兩名大家應該很清楚吧)。從1991年到2011年，美信從不入前十到前三，這一路向上的發展，除了跟其非常廣泛的產品線有關(到2011年美信有近4萬個產品)，另外就是不斷地創新。

　　移動模擬市場在不斷地飛速成長。據IHS iSuppli的報告數據，1997年該市場規模是26億美元，到2013年將達到113億美元，到2015年甚至會高達18.9億美元，這是一個不可忽視的領域。通過蘋果發布的三代iPhone可以看出，數字IC在不斷集成，占板面積不斷縮小，但同時模擬芯片與Sensor的占板面積反而在不斷增加。

　　“iPhone第一代到第三代，通過UBMTechIngights和美信共同研究發現，數字IC的占板面積從601平方毫米下降到363平方毫米，模擬的功能從42個大幅提升到了82個，模擬IC的占板面積從145 增加到192 平方毫米。從數據中清楚地看到，模擬技術在增長的同時，也提出不斷集成融合的要求?！盩unc Doluca認為。

　　美信從來就不缺少創新的基因，但同時在集成方面也取得了很好的平衡。在Building Blocks(設計構件)與高集成度器件領域，2011財年報告顯示，兩者的收入比分別是66%和34%，以一個模擬公司來看，后者的比例已經非常高。從美信提供的數據看，2008年9月至2012年6月，業界前六大模擬IC供應商，另外五家的平均成長幅度是-3%，但同期美信的成長是驚人的21%!這就是因為在Building Block的增長平穩的同時，高集成度模擬IC的成長速度同期達到了100%到250%。

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　　圖6：美信CEO Tunc Doluca：過去三年美信的業績年增長高達21%

　　將Integration“集成”直接寫到Logo中，這是不是說明美信在市場上會作出很大的調整，放棄某些模擬IC來保證其更高的毛利率?全球銷售與市場副總裁Wlater L. Sangalli(中文名沃特 圣加里)解釋了其中的奧秘。

　　“要維持一定的毛利率，其中的秘訣就是不斷地創新，開發出新的IC。一個產品發布之后，價格會不斷地下降。這是因為研發成本在不斷地分攤后有了下降的空間。但我們會不斷地推出新的產品，集成更多的功能，讓客戶選擇。這樣我們的毛利和產品ASP就能得到維持。”

　　他舉例說，相比過去的機工式的電表，新的智能電表就是將很多功能集成進去，提升了電表的精確度和抄表技術。再比如金融領域的刷卡機，隨著安全要求的提升，方案中需要集成更為先進的安全解決方案，美信的安全處理器相比行有更全面的解決方案，基于此美信在的市場份額超過了三成。

　　“移動互聯網和智能手機的技術，為模擬和傳感器技術提供了無限的發展空間。一方面會對模擬產品的功耗、尺寸提出越來越高的要求，另一方面就是會集成更多的傳感器和MEMS技術進去。這正是美信的強項所在?！币苿邮聵I部高級副總裁Chae Lee表示。

　　在移動技術領域，他總結相比同行，美信的優勢在于有著六大技術創新優勢：電源和電池管理、音頻編解碼、聲音處理、觸摸屏控制器、光傳感器和MEMS技術。大多數同行都只能在前三或是前四種技術上占有優勢。

　　“在智能手機領域，我們的客戶主動來找我們，做處理器和主芯片的伙伴也主動來找我們，因為我們能夠在電源和Sensor方面幫助他們提供差異化的優勢?！盋hae Lee說。

　　不過在這些所有的技術優勢背后，還有一個原因，美信同時擁有多個自己的晶圓廠，同時還有自己代工伙伴。

　　“在日本海嘯中，我們的工廠也停產了。不過幾個小時內，我們就把產能轉移到了美國的Fab。在美國我們現在有三個自己的Fab，我們還在投資建廠?！盬later在回答筆者關于美信晶圓廠的提問時解釋。

　　我感嘆：“好多晶圓工廠都在日本海嘯后停產，業績受到了很大的損失，你們真的很幸運!”

　　“不，這不是幸運。”Wlater堅定的回復。

　　來源：電子工程專輯