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HSMG-C191 薄型ChipLED

數據:

描述

該ChipLED采用最小尺寸設計,可實現板上高密度元件。 HSMD-C191具有行業標準1.6 mm x 0.8 mm的占位面積。其低0.6 mm的外形和寬視角使該LED成為背光應用的理想選擇。此表面貼裝中的可用顏色為綠色

此包裝按顏色和強度完全分級。為了便于拾取和放置操作,這款ChipLED采用卷帶包裝,每卷4000個單位。該封裝與紅外焊接工藝兼容。

特點

  • 小尺寸
  • 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
  • 行業標準足跡
  • 擴散光學
  • 工作溫度范圍為40 o C至85 o C
  • 與紅外焊料回流兼容
  • 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇

技術文檔

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