Intel 硅光子
Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個(gè)重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。
特性
為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域帶來(lái)創(chuàng)新
以更小外形尺寸和更高速度（從如今100G到未來(lái)400G或更高）為未來(lái)數(shù)據(jù)中心帶寬增長(zhǎng)和下一代5G部署賦能，同時(shí)提供新的光學(xué)集成平臺(tái)
消除網(wǎng)絡(luò)瓶頸（可能導(dǎo)致計(jì)算能力無(wú)法進(jìn)一步提升）降低總體擁有成本，并提高數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的性能，硅光電元件可以
實(shí)現(xiàn)高帶寬、軟件可配置的計(jì)算和存儲(chǔ)
允許 部署軟件定義的基礎(chǔ)設(shè)施 (SDI)，為非聚合數(shù)據(jù)中心分離硬件和軟件資源
加快100Gbps連接
使數(shù)據(jù)中心能夠通過(guò)實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效地部署100千兆位/秒解決方案
集成硅光子解決方案，采用Intel混合激光技術(shù)，耦合效率大于90%
云服務(wù)提供商采用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
高密度光學(xué)互連，具有出色的制造能力、規(guī)模和成本效率
利用現(xiàn)有行業(yè)轉(zhuǎn)向4G和5G RAN前端光纖的發(fā)展趨勢(shì)