--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 -40℃ ~ 85℃
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
ADSP BF 533為當(dāng)今要求最苛刻的融合信號處理應(yīng)用提供了高性能、高能效的處理器選擇。高性能16位/32位Blackfin嵌入式處理器內(nèi)核、靈活的高速緩存架構(gòu)、增強型DMA子系統(tǒng)和動態(tài)電源管理(DPM)功能為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一個靈活的平臺,以應(yīng)對消費電子、通信、汽車和工業(yè)/儀器儀表等各種應(yīng)用。
架構(gòu)特性高性能16位/32位嵌入式處理器內(nèi)核10級RISC MCU/DSP流水線,具有混合16位/32位ISA,可實現(xiàn)最佳代碼密度完整的SIMD架構(gòu),包括用于加速視頻和圖像處理的指令內(nèi)存管理單元(MMU)支持完整的內(nèi)存保護(hù),可實現(xiàn)安全的隔離環(huán)境
高集成度高達(dá)148 kB的片內(nèi)SRAM無縫視頻采集和顯示端口兩個雙通道、全雙工、同步串行端口支持八個立體聲I2S通道12個DMA通道支持一維及二維數(shù)據(jù)傳輸內(nèi)存控制器提供與多組外部SDRAM、SRAM、Flash或ROM的無縫連接160引腳mini-BGA、169引腳PBGA封裝提供工業(yè)溫度范圍(40°C至85°C)和商用溫度范圍(0°C至70°C)
特性
應(yīng)用調(diào)諧外設(shè)為數(shù)據(jù)采集應(yīng)用中的通用轉(zhuǎn)換器提供無縫連接
大型片內(nèi)SRAM可實現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能
應(yīng)用
高性能16位/32位嵌入式處理器內(nèi)核
10級RISC MCU/DSP流水線,具有混合16位/32位ISA,可實現(xiàn)最佳代碼密度
完整的SIMD架構(gòu),包括加速視頻和圖像處理的指令
內(nèi)存管理單元(MMU)支持完整的內(nèi)存保護(hù),適用于安全的隔離環(huán)境
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