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電子發燒友網>可編程邏輯>高云半導體與ARM聯手 就深化FPGA解決方案上達成合作

高云半導體與ARM聯手 就深化FPGA解決方案上達成合作

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2018-10-26 10:16:406934

高云半導體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案
2018-10-29 16:05:0114779

高云半導體推用于可穿戴設備的FPGA芯片

中國廣州,2018年10月29日,國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977

高云半導體攜最新的FPGA技術與產品出席2018德國慕尼黑電子展

廣東高云半導體科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于開發國產FPGA解決方案并推動其產業化,旨在推出具有核心自主知識產權的民族品牌FPGA芯片。
2018-11-16 14:15:437164

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發總監高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現場,高云半導體與會人員演示了內嵌RISC-V核的視頻顯示系統。
2018-11-17 09:30:438224

堅持以客戶需求為導向 高云半導體推出兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布,高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48,其設計的初衷是實現低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289

高云半導體ARM公司展開深度合作

高云半導體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過在FPGA中使用經過驗證的Arm IP和相關軟件,為嵌入式開發人員提供免費的無需版權認證的模型來使用ArmCortex-M處理器。
2019-05-11 10:05:444376

高云半導體受邀參展全球最大規模的FPGA大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加9月17日在斯德哥爾摩舉行FPGA全球大會,此會議是全球最大規模的FPGA行業年度盛會。
2019-09-06 15:51:52744

高云半導體發布全球首例基于國產FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發布基于高云國產FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061008

高云半導體將參加MIPI 開發者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發者大會。
2019-09-30 14:15:37827

高云半導體參加南京ICCAD2019

全球發展速度最快、最具創新性的FPGA設計公司-廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于2019年11月21-22日在南京國際博覽中心召開的“中國集成電路設計業2019年會暨集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2019)”。
2019-10-30 17:19:512381

高云半導體最新發布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發布其最新的μSoC射頻FPGA,該產品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403030

新的全球物聯網解決方案合作已經達成

近期,Arrow已與Microshare Inc.達成合作,為全球企業客戶提供大規模的物聯網(IoT)解決方案
2020-02-18 23:57:352641

紐約理工學院溫哥華分校基于高云半導體安全FPGA系列產品開發安全啟動應用解決方案

紐約理工學院(NYiT)溫哥華分校與高云半導體 SecureFPGAs合作開發了解決方案,并將其作為該校INCS 870網絡安全顧問研究生課程的一部分。
2020-04-21 11:27:211247

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產EDA產品獎

產品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產EDA產品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發軟件云源,實現了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現了100%的自
2020-11-05 15:03:132162

高云半導體將在Embedded World數字大會展示領先FPGA解決方案

數字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經成為重要的行業參與者之一,通過高速發展的ew21 digital數字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現場展會,但
2021-03-03 10:47:121919

NI與孤波深化合作,賦能中國半導體全產業加速發展

家。為更好地服務中國半導體市場,NI和孤波將在此前密切合作的基礎上,進一步深化合作,為半導體產業的加速賦能。 中國半導體企業在這些年的高速發展已經逐漸邁向高端、復雜芯片應用場景,下游關鍵客戶在其高端產品中對芯片提出了更為嚴苛
2021-07-01 15:36:26429

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網絡,為全球FPGA用戶和開發愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:131809

高云半導體車規級FPGA通過帶載高低溫循環耐久測試

2021 年 12 月 16 日,中國上海,國內領先的國產 FPGA 廠商高云半導體與上海汽車變速器有限公司(以下簡稱上汽變速器)聯合宣布:高云半導體車規級 FPGA 通過上汽變速器產品 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。
2021-12-17 09:59:202593

高云半導體參加無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

等熱門話題。除了展示高云 FPGA 產品及特色解決方案外,高云還受邀參加同期舉行的無錫集成電路產業創新發展高峰論壇,并將在會上由高云半導體 CTO 王添平先生以“國產 FPGA 賦能 ADAS”為主題演講,有興趣的觀眾可以到場館一側的無錫君來世尊酒店一樓梅花廳A參會。期待您的蒞臨!
2021-12-24 15:38:041550

Stoneridge與Valens 半導體宣布達成合作

簡介:Stoneridge與Valens 半導體宣布達成合作,以先進的連接和視覺解決方案提升牽引拖車的安全性能。 北京,2022年1月18日-提供汽車和音視頻高速連接解決方案的知名企業Valens
2022-01-19 10:45:08207

篆芯半導體、云豹智能與燧原科技達成戰略合作

2022年4月25日,篆芯半導體、云豹智能與燧原科技三家公司達成戰略合作,依托三方各自在智能網絡交換機芯片、DPU (Data Processing Unit) 和AI計算領域的軟硬件優勢,聯合開發基于智能網絡基礎架構的低時延大規模高效能AI算網融合平臺,為云端AI計算提供更高效的端到端整體解決方案
2022-04-25 10:18:131393

瑞聲科技與芯聆半導體達成戰略合作 快速推進車載聲學業務

近日,全球領先的智能設備解決方案提供商瑞聲科技,與車規音頻芯片提供商上海芯聆半導體科技有限公司(以下簡稱“芯聆半導體”)達成戰略合作,并領投芯聆半導體PreA輪融資。該輪融資將用于車規級Class D功放芯片的開發量產,以及持續的研發和團隊投入。
2022-07-26 14:25:141007

高云半導體HCLK用戶指南

電子發燒友網站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發燒友網站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2811

高云半導體發布晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品

2022年9月26日,廣東高云半導體科技股份有限公司隆重發布其最新工藝節點的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產品。
2022-09-26 14:27:301014

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

伙伴關系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078

三星半導體與芯馳科技達成車規芯片戰略合作

三星半導體與芯馳科技聯合宣布,雙方達成長期戰略合作關系,加強在車規芯片領域的深度合作。為進一步推動車規半導體的系統集成和適配項目,芯馳科技將在全場景車規芯片的參考方案開發中引入三星半導體的高性能存儲芯片,共同推進雙方在車載領域的技術創新與突破。
2023-08-03 17:29:15680

高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品

中國廣州,2023年11月1日——高云半導體宣布擴展其高性能Arora V FPGA產品。高云最新的Arora V FPGA產品采用先進的22納米SRAM技術,集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638

昂科燒錄器支持GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

芯片燒錄行業領導者-昂科技術近日發布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中GOWIN高云半導體的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已經被昂科的通用燒錄平臺AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920

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