2019 年，全球半導體產業處于調整期。根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的預測，半導體制造設備 2019 年的全球銷售額將同比減少 18.4%，降至 527 億美元。在與非網年終策劃專題《回顧 2019，展望 2020》的采訪中，泛林集團公司副總裁兼中國區總經理劉二壯博士給出了比較樂觀的答案，他表示，“產業成長步伐的放緩并未影響泛林集團的創新發展動力。作為全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商，泛林集團抓住契機，在研發方面加快步伐加大投入，不斷實現技術創新?！?/p>

泛林集團公司副總裁兼中國區總經理 劉二壯博士

以創新解決方案助力客戶成功

泛林集團始終以“助力客戶成功”為使命，憑借卓越的系統工程能力、技術領導力，幫助客戶取得技術進步、提高生產力。

在今年 4 月，泛林集團與客戶攜手達成了一項宏偉目標，實現自維護設備在無需維護清洗的情況下連續運行 365 天，創下里程碑式紀錄。在當今半導體工藝環境中，平均清洗間隔時間是限制刻蝕系統生產率提高的主要因素。利用泛林集團自維護解決方案，設備可自主決策需要更換部件的時間，且無需打開腔室即可自動更換，減少了設備的停機時間，提高了工廠的生產效率。劉二壯博士強調，“這一技術是泛林集團 Equipment Intelligence 解決方案的一部分，該解決方案集成了關鍵元件，并可創建自感知、自維護和自適應的設備與工藝。此外，Equipment Intelligence 解決方案整合了機器學習、人工智能和自動化、自感知的硬件與工藝，有望提高生產效率，改善產品性能，加速行業創新。”

在今年 8 月，泛林集團又推出全新解決方案 -- 用于背面薄膜沉積的設備 VECTORDT 和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備 EOSGS。劉二壯博士表示，“通過該設備的推出，我們擴大了現有的應力管理解決方案組合，能夠全面管理晶圓生產中的應力，支持客戶縱向技術的持續發展，從而幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求?！?/p>

12 月，泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能，配置了 Corvus 刻蝕系統和 Coronus 等離子斜面清潔系統可有效解決大規模生產中的邊緣良率問題，從而提高客戶的生產效率。泛林集團在其解決方案的早期開發階段，便與客戶開展緊密合作，以了解每位客戶所面臨的不同技術挑戰，從而提供針對性的解決方案。

海量數據推動存儲器發展

隨著云計算、人工智能、物聯網、5G 時代的到來，每天都有海量數據生成，對于數據存儲日益增長的需求驅使著更加先進的存儲器的誕生。根據 IC Insights 統計，自 2013 年以來，存儲器市場一直帶動著半導體市場的成長。其還預計 2019 年存儲器產業資本支出將占半導體產業總資本支出的 43%。一直以來，泛林集團憑借其在 NAND、DRAM、存儲器的 3D 封裝以及新型存儲器領域的先進技術，在存儲器領域保持著領先地位。特別是在 3D NAND，泛林集團提供了一系列解決方案，以應對其結構的實現所面臨的生產工藝的多重挑戰。

例如，泛林集團提供的鎢原子層沉積解決方案，精度非常高，可生成與沉積表面一致的光滑無空隙層；Flex 產品系列提供多種差異化技術和以應用為核心的功能，適用于關鍵介電質刻蝕，被廣泛地應用于 3D NAND 結構中的高深寬比通道孔刻蝕；ALTUS 產品系列可實現在先進 3D NAND 制造中低氟，低應力的鎢填充。

2020年，人工智能賦能的半導體產業

2020 年，5G、人工智能和自動駕駛技術仍將保持蓬勃的發展勢頭。同時，新技術給半導體行業提出了更多的技術要求和挑戰，我們需要不斷創新，研發下一代邏輯與存儲設備。然而，每一代新設備都需要更多創新，依靠更多工藝步驟，從而大大增加了制造的復雜性。因此，從一個技術節點過渡到下一個的時間變得越來越長，實現制造能力的成本也在增加。在劉二壯博士看來，“保持行業快速創新的關鍵是利用由半導體產業賦能的工業 4.0 技術。通過開展合作， 我們將得以加快設備設計、加快工藝開發與良率提升，從而加速新技術問世?！?/p>

加快設備設計： 數字孿生技術可以減少物理世界的學習周期，創造更多“一次成功”的產品。一旦設計合適，就可以使用增材制造的方法實現傳統技術無法輕易制造的零件；

加快工藝開發： 虛擬制造和虛擬工藝開發有望在實驗設計之前，開發優化的單元工藝，并集成到整體工藝方案流中；

加快良率提升： 機器學習可以快速識別腔室失配和工藝參數變動，從而盡早發現和解決問題，確保制造過程能隨著時間的推移保持一致性；虛擬現實和增強現實技術，加上按部就班的指導，可以幫助確保高質量的安裝和服務。

根據 SEMI 的世界晶圓代工工廠預測報告（World Fab Forecast Report），2020 年開工建設的新晶圓代工工廠項目投資預計將達到近 500 億美元，比 2019 年增加約 120 億美元。作為全球領先的半導體制造設備及服務供應商，泛林集團將通過不斷推出創新性技術、更高的生產能力以及優異的服務來滿足半導體產業的創新及日益增長的需求。