摘要：背板是電信傳輸設備基礎。在超大容量的骨干網傳輸設備中，25Gbps背板互連設計越來越普遍，通過背板傳輸的25G高速信號會表現出嚴重的信號完整性問題。本文以100GBase-KR4設計規范為基礎，介紹25G高速背板設計中影響性能的主要因素，著重介紹高速連接器在背板設計中重要地位，并通過芯禾科技的仿真軟件（SnpExpert）來評估高速背板連接器的各種參數及性能，指導SI工程師對連接器的正確選型及使用。
　　關鍵字：高速連接器，信號完整性，插損，回損
　　1.引言
　　當前的數據通信系統和計算機系統都依賴于高速串行數據傳輸。隨著25Gbps以上串行鏈路應用的普及，信號完整性（SI）問題越來越突出。使用合適的設計工具和設計方法來分析傳輸通道中的各個環節，就可清楚地觀察到這些復雜SI現象［1，2］：反射損耗，插入損耗，串擾，阻抗失配等。而連接器是高速傳輸通道中的重要組成部分，本文通過分析高速背板連接器的功能及特點，利用”SnpExpert” S參數分析軟件對連接器參數進行分析。
　　2. 背板介紹及性能要求
　　背板由許多不同組件組成，10Gbps以上的信號速率將在信號完整性上產生巨大挑戰，以前低速可忽略的因素在高速通道中會嚴重影響傳輸性能，因此需要對通道中每個設計環節進行仔細分析。如圖1所示，其信號鏈路中包含了多達10種的不同組件，從發送端開始依次為：發射芯片及封裝過孔子卡走線發送端連接器背板及走線接收端連接器子卡走線過孔最后到接收
　　芯片。每一個組件均各自擁有其阻抗變化。
　　
　　圖1 背板示意圖
　　信號在整個傳輸過程中，每個環節都會表現出信號完整性（SI）問題，例如插損、回損、串擾，從而大大降低系統性能［2］。
　　為了約束控制背板的損耗，IEEE的規范里對于背板的損耗都有嚴格的要求。根據100GBASE-KR4無源通道測試要求，測試范圍為背板連接器一端到背板連接器另一端（規范定義為TP0~TP5），插損（IL）、回損（RL）滿足如下公式［3］。