PCB制造工藝簡(jiǎn)述：1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)最先被質(zhì)疑往往就是PCB圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意
1.2 PCB的演變
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首創(chuàng)利用"線路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體將之黏著于石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型見(jiàn)圖1.2
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)也發(fā)表多項(xiàng)專利而今日之print-etch (photo image transfer)的技術(shù)就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的
1.3 PCB種類及制法
在材料層次制程上的多樣化以適合 不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求 以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類以及它的制造方法
1.3.1 PCB種類
A. 以材質(zhì)分
a. 有機(jī)材質(zhì)
酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之
b. 無(wú)機(jī)材質(zhì)
鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之主要取其散熱功能
B. 以成品軟硬區(qū)分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB 見(jiàn)圖1.3
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見(jiàn)圖1.4
C. 以結(jié)構(gòu)分
a.單面板見(jiàn)圖1.5
b.雙面板見(jiàn)圖1.6
c.多層板見(jiàn)圖1.7
D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板,見(jiàn)圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB因使用少不在此介紹
1.3.2制造方法介紹
A. 減除法其流程見(jiàn)圖1.9