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在設計 RF 布局時，有幾個總的原則必須優(yōu)先加以滿足：
1. 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就
是讓高功率RF 發(fā)射電路遠離低功率RF 接收電路。如果你的PCB 板上有很多物理
空間，那么你可以很容易地做到這一點，但通常元器件很多，PCB 空間較小，因而
這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB 板的兩面，或者讓它們交替工作，而不
是同時工作。高功率電路有時還可包括RF 緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。
2. 確保PCB 板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。
稍后，我們將討論如何根據(jù)需要打破這個設計原則，以及如何避免由此而可能引起
的問題。
3. 芯片和電源去耦同樣也極為重要，稍后將討論實現(xiàn)這個原則的幾種方法。
4. RF 輸出通常需要遠離RF 輸入，稍后我們將進行詳細討論。
5. 敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數(shù)字信號和RF 信號。
1. 盡可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就
是讓高功率RF 發(fā)射電路遠離低功率RF 接收電路。如果你的PCB 板上有很多物理
空間，那么你可以很容易地做到這一點，但通常元器件很多，PCB 空間較小，因而
這通常是不可能的。你可以把他們放在PCB 板的兩面，或者讓它們交替工作，而不
是同時工作。高功率電路有時還可包括RF 緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。
2. 確保PCB 板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當然，銅皮越多越好。
稍后，我們將討論如何根據(jù)需要打破這個設計原則，以及如何避免由此而可能引起
的問題。
3. 芯片和電源去耦同樣也極為重要，稍后將討論實現(xiàn)這個原則的幾種方法。
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