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在 SMT 裝聯工藝技術中，印刷站位是第一環節，也是極其重要的一個環節。印刷質量的好壞會直接影響到 SMT 焊接直通率的高低，在實際生產過程中，我們發現 60%—70%的焊接缺陷與印刷質量有關。因此，有必要對印刷工藝的各個方面進行研究。在影響印刷工藝參數的各個方面中，網板的設計又起著舉足輕重的作用。
規范 SMT 車間的鋼網厚度及開孔標準，保證錫膏、紅膠有效的沉積在指定位置，為焊接提供有效的保證，從而提升整體的焊接質量水平。
根據生產訂單性質決定鋼網的制造工藝，一般情況下，研發部門首次打樣或試制階段的鋼網，在印刷精度可以保證的前提下，可以采用化學蝕刻工藝（節省成本），但此種工藝已經嚴重落后，通常開孔的尺寸誤差為 1mil，且印刷容易堵塞鋼網，已逐漸被淘汰（元件間距必須大于 25 mil（0.635mm）以上）。小批量和大批量生產用的鋼網，優先采用激光切割 +電拋光工藝，此種工藝加工精度高，開孔尺寸誤差大約為 0.3~0.5mil，定位精度小于 0.12mil，且有良好的倒模效應，適用元件間距在 20 mil（0.5mm）或以下，加工成本較適中，生產工藝已很成熟。電鑄成型工藝因為成本過高，通常用于細間距和超細間距元件的印刷。
根據 PCB 板型的大小和印刷機型號，決定所開鋼網尺寸的大小，PCB 的長度 X 寬度超過 250mmX200mm 時，一般采用 736mm×736mm（適用于 DEK 265 和 MPM 等機型），小于上述情況，而且無 0.5 以下的細間距引腳和 0603 以下 CHIP 的電路板，可以采用 420mm ×520mm 或 550mmX650mm（適用于半自動印刷機和手動印刷臺）。
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