資料介紹
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是PCB設(shè)計(jì)的基本原則有哪些詳細(xì)資料說明。
1、熱設(shè)計(jì): 對(duì)溫度敏感的器件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱源 對(duì)有產(chǎn)熱的部分保持足夠用于改善的空間 器件不要隔的太緊 2、可測試性原則:合理布置可測試點(diǎn)(引出需要測試的點(diǎn)為一個(gè)小圓孔) 在焊接面上 定位孔,尺寸在3-5mm,盡量不對(duì)稱 低壓測試點(diǎn)和高壓測試點(diǎn)應(yīng)該保持安全距離 3、抗干擾設(shè)計(jì)原則:選擇合適的電源 加寬電源線 保證電源線、底線走向和數(shù)據(jù)傳輸方向一致 使用抗干擾元器件(磁珠、電源濾波器) 電源入口添加去耦電容(10-100uf) 模擬地和數(shù)字地分開,用磁珠或電感連接 低頻電路中盡量采用單點(diǎn)接地,高頻電路多點(diǎn)接地 加寬地線,要求是三倍以上最大電流 大面積鋪銅 敏感電路連接到穩(wěn)定的接地參考源 分區(qū)設(shè)計(jì),吧高帶寬的噪聲電路與低頻電路分開, 盡量使噪聲電流不通過地線影響到其他電路 盡量減少接地環(huán)路的面積
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