PCB布局設計檢視要素

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　　布局的DFM要求

　　1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。

　　2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。

　　3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。

　　4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產生位置干涉。

　　5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。

　　6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。

　　7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確。

　　8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。

　　9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

　　10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區域無任何器件。

　　11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。

　　12 極性器件有極性絲印標識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。

　　13 所有器件有明確標識，沒有P*，REF等不明確標識。

　　14 含貼片器件的面有3個定位光標，呈“L”狀放置。定位光標中心離板邊緣距離大于240mil。

　　15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。

　　16 有缺口的板邊（異形邊）應使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。

　　17 用于調試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。