隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路規(guī)模不斷提高，對電路性能的設(shè)計
要求越來越嚴(yán)格，這勢必對用于大規(guī)模集成電路設(shè)計的EDA 工具提出越來越高的
要求。自1972 年美國加利福尼亞大學(xué)柏克萊分校電機(jī)工程和計算機(jī)科學(xué)系開發(fā)
的用于集成電路性能分析的電路模擬程序SPICE（Simulation Program with IC
Emphasis）誕生以來，為適應(yīng)現(xiàn)代微電子工業(yè)的發(fā)展，各種用于集成電路設(shè)計的
電路模擬分析工具不斷涌現(xiàn)。HSPICE 是Meta-Software 公司為集成電路設(shè)計中
的穩(wěn)態(tài)分析，瞬態(tài)分析和頻域分析等電路性能的模擬分析而開發(fā)的一個商業(yè)化通
用電路模擬程序，它在柏克萊的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE
（1984 年推出）以及其它電路分析軟件的基礎(chǔ)上，又加入了一些新的功能，經(jīng)
過不斷的改進(jìn)，目前已被許多公司、大學(xué)和研究開發(fā)機(jī)構(gòu)廣泛應(yīng)用。HSPICE 可
與許多主要的EDA 設(shè)計工具，諸如Candence,Workview 等兼容，能提供許多重要
的針對集成電路性能的電路仿真和設(shè)計結(jié)果。采用HSPICE 軟件可以在直流到高
于100MHz 的微波頻率范圍內(nèi)對電路作精確的仿真、分析和優(yōu)化。在實際應(yīng)用中，
HSPICE能提供關(guān)鍵性的電路模擬和設(shè)計方案，并且應(yīng)用HSPICE進(jìn)行電路模擬時，
其電路規(guī)模僅取決于用戶計算機(jī)的實際存儲器容量。
§1.2 HSPICE 的特點與結(jié)構(gòu)
HSPICE 除了具備絕大多數(shù)SPICE 特性外，還具有許多新的特點，主要有：
! 優(yōu)越的收斂性
! 精確的模型參數(shù)，包括許多Foundry 模型參數(shù)
! 層次式節(jié)點命名和參考
! 基于模型和庫單元的電路優(yōu)化，逐項或同時進(jìn)行AC，DC 和瞬態(tài)分析中的
優(yōu)化
! 具備蒙特卡羅（Monte Carlo）和最壞情況（worst-case）分析
! 對于參數(shù)化單元的輸入、出和行為代數(shù)化
! 具備較高級邏輯模擬標(biāo)準(zhǔn)庫的單元特性描述工具
! 對于PCB、多芯片系統(tǒng)、封裝以及IC 技術(shù)中連線間的幾何損耗加以模擬
在HSPICE 中電路的分析類型及其內(nèi)部建模情況如圖1.2.1 和圖1.2.2 所示：