LED顯示屏相比其他顯示技術，具有自發光、色彩還原度優異、刷新率高、省電、易于維護等優勢。高亮度、通過拼接可實現超大尺寸這兩個特性，是LED 顯示屏在過去二十年高速增長的決定性因素。在超大屏幕室外顯示領域，迄今還沒有其他技術能夠與LED顯示技術相抗衡。

　　但是在過去，LED 顯示屏也有其不足，比如封裝燈珠之間間距大，造成分辨率較低，不適合室內和近距離觀看。為了提高分辨率，必需縮小燈珠之間間距，但是燈珠的尺寸縮小，雖然能夠提升整屏分辨率，成本也會快速上升，過高的成本影響了小間距LED顯示屏的大規模商業應用。

　　近幾年來，借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力，單封裝器件成本越來越低，LED封裝器件越來越小，顯示屏像素間距越來越小、分辨率越來越高，使得小間距LED顯示屏在戶內大屏顯示方面的優勢越來越明顯。

　　目前，小間距LED主要應用于廣告傳媒、體育場館、舞臺背景、市政工程等領域，并且在交通、廣播、軍隊等領域不斷開拓市場。預計到2018年，市場規模接近百億。可以預測，在未來幾年內，小間距LED顯示屏將不斷擴展市場份額，并擠占DLP背投的市場空間。據光大證券研究所預測，到2020年，小間距LED顯示屏對DLP背投的替代率將達到70%~80%。

　　筆者從業于藍綠LED芯片制造行業，從事產品開發工作多年。下面從產品設計、工藝技術的角度來論述小間距LED顯示屏的發展對藍綠LED芯片提出的需求，以及芯片端可能采取的應對方案。

　　小間距LED顯示屏對LED芯片提出的需求

　　作為LED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發展過程中起到了至關重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發展，都依賴于芯片端的不懈努力。

　　一方面，戶內顯示屏點間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發中的P0.8。與之對應的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發0404尺寸。

　　眾所周知，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。目前，市場常見小間距顯示屏用藍綠芯片的表面積為30mil2 左右，部分芯片廠已經在量產25mil2 ，甚至20mil2 的芯片。

　　另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質的問題也變得突出起來。

　　首先是對于灰度的要求。與戶外屏不同，戶內屏需求的難點不在于亮度而在于灰度。目前戶內大間距屏的亮度需求是1500 cd/m2 -2000 cd/m2左右，小間距LED顯示屏的亮度一般在600 cd/m2 -800 cd/m2 左右，而適宜于長期注目的顯示屏最佳亮度在100 cd/m2 -300cd/m2 左右。

　　目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實現“低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。