相較于白熾燈和鹵素燈這種燈絲發光形式而言，LED最大的一個特點就在於它相對低溫的發光形式。不過LED還是會在半導體結構中產生熱量，因此，系統的設計必須考量如何能夠順利的將熱量散出模組內。在正常操作中，白色LED產生的廢熱會損壞LED和熒光涂層，并且轉換LED固有的藍色涂層成為白色，而避免的方式則是將廢熱適當的遠離光源。

　　一個燈具的散熱設計應特別針對連續性的操作，且對LED無熱損傷，往往需要好幾倍的距離來遠離溫度敏感的電子產品。這相較於需要個別更換LED的燈泡提供了一個重要的優勢。

　　測試點的溫度

　　測試點溫度（Tc）的最大特點在於燈具的設計要求下，是作為計算散熱量或冷卻量的最重要因素。一般情況下，較高的Tc限制相比於環境溫度Ta（最壞情況下），燈具制造商在設計或選擇冷卻方式有更多的靈活性。

　　最壞情況的環境溫度通常為40℃或更高，因此一個模組若具有低Tc（例如，65℃）的話，便沒有什麼可以上升的容許空間了。而當Ta是40℃且消耗功率是40W時，試圖使用一個被動散熱片來讓模組維持在Tc是65℃的情況下是非常困難的。因此需要安裝風扇或其他主動型散熱器。另一方面而言，當一個模組Tc是90℃或更高時（同時仍然滿足流明度及基本規格）就有超過環境溫度至少50℃的容許上升空間，便能夠利用適合大小的被動散熱片。

　　然而，LED模組內的測試點溫度設定的越高，便可以使用更小的散熱片。這是取決於Ta – 不論散熱片的尺寸或效率如何，如果模組不能承受足夠高的最高溫度，是不可能冷卻到低於Ta的，除非它具有一個冷卻系統。盡可能延伸Tc與Ta之間的差異便可以在散熱器的選擇上有更大的調整空間。

　　從熒光體到位於其中的散熱片，Xicato公司正研發一種技術來降低熒光體與散熱片之間的差異性，進而無需冷卻LED的熱。直至今日，模組輸出可達到4000流明的表現，這在五年前幾乎是不可能達成的。

　　測試點溫度的下限考量，是真正的有彈性和成本考量的。假設在相同的功耗條件下，選擇一個具有高Tc的模組，會比低Tc的模組，擁有更多的設計選擇和成本的節約。

　　熱功率負荷

　　熱功率負荷是另一個關鍵的特性，而熱功率負荷一直是相當難以計量的。 LED模組制造商并不總是提供所需的訊息來計算熱功率，因為這個值很可能因為流明的封裝、顯色指數（CR1），相關色溫（CCT）等變量而因此改變。冷卻解決方案往往是在每瓦攝氏幾度下的額定表現，不幸的是，需要計算熱功率。

　　為了解決這個問題，Xicato公司開發了一個分類系統：每個模組的變化通過評估後分配至一個熱分類。有了這個系統，可更簡單的引用模組散熱片數據矩陣表來找到適合的冷卻解決方案。圖一是Xicato公司的XSM模組被動散熱片熱分類矩陣。

　　圖一：Xicato公司的XSM模組系列樣品，被動散熱片矩陣顯示合適的模組熱分類。